AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速推進，帶動半導體前段晶 圓測試
（CP）需求升溫，也讓探針卡相關供應鏈成為興櫃市場最受矚 目的焦點之一。
新特科技（7815）、創新服務（7828）與景美科技（ 7899）雖分別切入探針卡
成品、設備與精密加工零組件，但同樣站在 晶圓測試升級趨勢上，受惠測試需
求提升、產能擴張與接單轉強，近 期股價同步走高。其中，新特在獲利成長、
毛利率與評價面上的優勢 ，尤其受到市場關注。

　　三家公司中，新特近期受市場關注，目前以懸臂式探針卡（CPC） 為主，
主要客戶為國內大型驅動IC設計公司，應用涵蓋車用顯示器、 穿戴式裝置、智
慧手機、虛擬實境設備及電視等領域。2025年稅後純 益2.21億元，每股稅後純
益（EPS）6.72元，高於2024年的5.51元， 毛利率更達58.35％，在同業中表現
突出。市場看好，隨新產能逐步 開出，2026年每股獲利仍有顯著的提升空間。

　　除獲利成長外，新特產能維持高檔水準，目前全年探針卡產量約2 64萬
針，月產能約26萬至27萬針，現階段維持滿載。公司表示，高雄 新廠產能第二
季將陸續加入，年底單月產能可望較目前再增近三成， 在需求強勁支撐下，後
續單月營收有機會突破1億元，新廠產能將成 為下一波強勁成長動能。

　　創新服務則是探針卡供應鏈中的設備代表廠，預計4月22日轉上櫃 掛牌。
公司近年憑藉MEMS探針卡自動化設備站穩利基市場，並建立「 設備、材料與
服務、先進封裝新產品」三引擎架構。2025年毛利率高 達76.25％，EPS 6.33
元，高於2024年的5.25元。隨高階晶片測試需 求持續升溫，市場看好其今年營
運成長。

　　景美科技則扮演探針卡供應鏈中的精密零組件與加工角色，聚焦先 進製程
探針卡細微鑽孔與結構件設計製造。隨探針卡朝高精度、複雜 化發展，加工門
檻同步提高，景美也受惠高階結構件需求成長。公司 2025年自結營收4.3億元，
毛利率提升至40％，EPS 1.67元。

　　法人指出，過去市場將探針卡視為測試耗材，但隨AI晶片、高速傳 輸、先
進封裝與高功率元件演進，探針卡已成為影響測試效率、良率 與成本的重要介
面。