Menu
Menu
首頁
興櫃上市櫃進度表
EPS 排行榜
新聞與公告
除權息一覽表
我的投資組合
未上市產業一欄表
熱門股話題
其他連結
電腦版瀏覽
臺灣土地銀行股份有限公司-個股新聞
投資臺灣挺AI!土銀主辦昇陽半導體聯貸案...
產險業理賠服務持續升級,根據產險最新揭露資料,整體理賠作業 維持穩定,
多數標準化案件平均3天內完成審核與給付,延遲比率維 持低檔水準,顯示產
險業在流程管理與數位應用上的持續精進。
隨數位轉型推進與理賠流程優化,產險業理賠效率近年明顯提升。 從2025
響應政府「投資臺灣三大方案2.0」,土地銀行統籌主辦「昇陽半 導體7年期新
臺幣30億元聯貸案」完成募集,並於4月8日完成簽訂聯 合授信合約,力挺昇陽
半導體導入AI智慧製造並擴充產能布局之決心 。
土地銀行指出,此次「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」資 金用途
為購置機器設備及充實周轉金,主要支應昇陽半導體位於臺中 港科技產業園區
之中港廠投資計畫。
該案由土銀統籌主辦並擔任額度管理銀行,一銀、彰銀、合作銀、 華南銀
及北富銀等行庫共同參與,超額認貸比率達150%,充分展現 銀行團對昇陽半
導體經營成果與成長潛力的高度認同與肯定。
昇陽半導體中港廠為全球首座智慧化與自動化再生晶圓工廠,透過 AI智能
生產技術,降低人為干預,展現高品質、高良率的卓越表現, 並持續推動技術
創新與自動化升級,以因應產業結構性缺工挑戰,強 化全球產能配置的韌性。
同時,昇陽半導體秉持ESG循環經濟理念,深化高階應用導向,鞏 固其於
先進製程及先進封裝供應鏈中的關鍵地位。
政府自108年起推動「投資臺灣三大方案」並於114年擴大為「投資 臺灣三
大方案2.0」,透過單一服務窗口,運用融資、土地、水電、 稅務及移工等多項
優惠措施,協助臺灣企業因應關稅政策及地緣政治 風險,至今已吸引超過1,600
家廠商,投資金額超過新臺幣2.5兆元, 創造逾16萬個本土就業機會,同時促進
企業運用AI轉型,成效顯著。
土地銀行身為百分百國營銀行,秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」 核心理
念協助產業深耕臺灣。
除鞏固不動產金融領導地位外,亦發揮政策性銀行功能,積極辦理 政策專
案貸款包含「外銷貸款優惠保證」、「中小微企業多元發展專 案貸款」、「綠
色轉型.永續前行」等行銷方案,協助企業出口及中 小企業穩健發展。
2026-04-10
By: 摘錄工商C5版