敍豐（3485）受惠高階IC載板與先進封裝需求升溫，ABF載 板朝大面積、多
層數、細線路方向升級，法人看好，該公司營運將同 步增長，2026年營運雙位
數高成長可期。

　　敍豐預計5月上旬掛牌上櫃，並將於10日舉辦上櫃前業績發 表會，由富邦
證券擔任主辦承銷商。

　　該公司深耕高階ABF載板、保護玻璃、觸控面板與LCD等濕製程設備 ，並
提供自動化物流及整線規劃服務，旗下產品涵蓋顯影、剝膜、超 粗化、前處
理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等設備，核心 應用鎖定高階IC載
板、先進封裝與AI伺服器等領域。

　　董事長兼執行長周政均指出，高速傳輸與高頻運算趨勢下，細線路 、高層
次增層與高可靠度需求快速提升，也推升高階表面處理、微影 、洗淨與蝕刻設
備的重要性。

　　該公司核心技術為洗淨、潔淨、微影及蝕刻，透過隔離、攔截、聚 焦等設
計概念，降低微粒、流體雜質與設備震動對製程造成的干擾， 並藉由精密流體
控制、動態均勻分散及二次修整顯影等技術，提升細 線路圖形再現性與製程穩
定度。

　　該公司開發的USP特殊生產架構已取得台灣發明專利，並持續推動 海外專
利布局，強化技術門檻。

　　除了既有的高階載板設備之外，敍豐也積極投入玻璃基板T GV與FOPLP面
板級封裝設備研發。玻璃基板具低膨脹係數、平坦度高 與材料穩定等優勢，被
視為下一階段先進封裝的重要方向，惟其製程 門檻高、材料脆性大，對設備整
合能力要求也更高。

　　敍豐2025年營收5.49億元，稅後純益2.02億元，每股稅後純 益（EPS）5.90
元，展現穩健獲利體質。

　　該公司指出，近年毛利率大致維持在40％至50％區間，雖個別年度 曾受專
案認列時點、存貨政策與個案影響而波動，但整體仍反映公司 聚焦高階利基型
設備市場的產品組合優勢。