頌勝（7768）半導體晶圓研磨墊新星，日前舉行上市前業績發表會，預計將於5月上旬掛牌上市。

法人預估該公司今年半導體業績成長幅度上看三成多，整體營收增幅可上看雙位數增長幅度，展望後市，該公司研磨墊在全球的市占率將從現有的4%力拚挑戰朝10%邁進 。

頌勝科技董事長朱明癸表示，儘管今年持續受地緣政治因素影響，半導體領域的訂單能見度高，他對於今、明年營運展望樂觀看待。

總經理楊偉文說，頌勝近年半導體業務快速增長，2025年相關業績比重已達62%，該公司評估，今年相關比重還會持續提升。該公司旗下子公司智勝科技是具備自有技術的CMP晶圓研磨墊製造商，在兩岸半導體市場均有所斬獲。

頌勝以聚氨酯 （PU） 材料技術起家，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝科技更是台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造廠，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，在全球寡占格局中成功突圍，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。

智勝科技總經理施文昌指出，針對近期塑化原料飆漲，就智勝來看，原料庫存至少半年以上，供貨穩定、不會受到影響，且沒有漲價的問題，其研磨墊原料占成本比重相對低，相較美國與日本同業更具有優勢。

在營運優勢方面，智勝科技擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造CMP研磨墊的專利與獨家技術。較傳統塑膠射出成型，RIM技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢。

頌勝已布局台灣、美國、中國等地共142項專利，從核心原料配方到溝槽設計全程自有IP，非單純代工，技術壁壘高，精準掌控配方與製程，國際大廠難以複製其競爭優勢。