PCB龍頭金像電（2368）受惠AI推理世代降臨及通用伺服器需求強勁復甦，產業後市一片看好。隨著AMD與Intel新平台帶動傳輸規格升級，高階多層板（MLB）出現量價齊揚的榮景。

法人指出，金像電今年第1季每股純益（EPS）飆上6.87元，且2026年資本支出預估突破170億元、年增逾100％，反映CSP及ASIC客戶訂單動能極為強勁。

在基本面撐腰下，金像電股價表現剽悍，蓄勢突破1,500元大關，並挑戰1,520元的歷史新高價。市場預期在供需持續緊張、價格逐季調漲的循環下，後市仍具備本益比上修與想像空間。

權證發行商建議，看好金像電中長期波段行情的投資人，可挑選價內外5％以內、剩餘天數120天以上的認購權證參與行情。（台新證券提供）