OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會將於10月13日至 16日在美國加州
聖荷西登場。隨AI算力需求暴增，全球雲端服務商與 供應鏈齊聚，展開一場基礎
設施的「肌肉秀」。台廠陣容空前，包括 光寶科、台達電、建準、雙鴻、緯穎、
雲達等均將大舉參展，展示從 機櫃電力、液冷散熱到整機系統的全方位實力。

　　由Meta主導的OCP高峰會被視為AI伺服器產業風向球，今年主題為 「Leading
the Future of AI」，聚焦AI資料中心的開放架構、永續 設計與高效運算，議程橫
跨逾200場簡報、26個分組會議，透過「AI 開放系統策略倡議」推動AI資料中心
標準化與模組化。從兆瓦級機櫃 、高壓直流配電，到液體冷卻、兩相側箱冷卻及
固態風扇等新興技術 ，完整揭示AI運算時代能源與熱管理的創新方向。

　　以電源為例，光寶科將展示最新兆瓦級資料中心方案，主打高效率 電力轉換
與智慧能耗管理，並提出綠色雲端與AI永續發展構想；散熱 方面，雙鴻推出液冷
整體解決方案，CDU（冷卻分配裝置）亦有液對 氣、液對液2種方案，及自動補
液機器人，建準則以模組化液冷系統 為核心，呼應AI模型規模化帶來的高熱密度
挑戰，展現台廠在節能與 系統穩定性上的技術深度。

　　此外，AI運算規模化同樣推動記憶體與網路架構革新，OCP今年特 別關注可
組合記憶體系統與CXL記憶體池化應用，透過動態壓縮與資 源共享提升效能；同
時推進開放軟體與精準時間同步專案，確保AI叢 集間超低延遲運算效能，為新世
代資料中心架構鋪路。

　　據悉，今年OCP共有27家企業砸重金入列最高等級「鑽石級」贊助 ，包括雙
鴻、光寶科、台達電、鴻佰、英業達、雲達、緯創及緯穎等 ；另有聯發科、神
達、和碩、明泰、永擎、華碩、微星、康舒、仁寶 、技嘉、建準、啟碁等入列其
他贊助名單。台廠今年參與OCP規模創 歷年之最，橫跨伺服器整機、電源、散熱
與網通等多領域，凸顯台灣 供應鏈AI基礎設施布局關鍵地位。