實威國際（8416）11月17日於高明鐵公司舉辦「335啓焰智造，高明鐵創能計畫啟動會」，宣布SOLIDWORKS 2026將導入公司研發平台，強化高精密設備的新世代設計能力。

　雙方將以數位工具深化「矽光子關鍵技術-光耦合」工藝，共同開發AI與半導體領域的精密耦合系統解決方案。

　高明鐵長年投入研發，曾獲創新研究獎與台灣精品獎，並在疫情期間持續推動OKR、SPC與精實生產，強化組織與製程能力。近年因矽光子成為AI伺服器高速傳輸核心技術，共同封裝光學（CPO）需求加速成長，高明鐵進一步跨入矽光子與CPO光耦合系統領域。

　矽光子組裝需要面對熱飄移與震動挑戰，因此設備必須具備高穩定度與多物理場補償能力；光耦合則要求量測、演算法與高速控制的整合。

　高明鐵以六軸平台、AI影像伺服與6D雷射量測打造自動化「找光→對準」流程，支援CPO光引擎、AI伺服器光模組與晶圓級封裝與測試。並覆蓋800G～1.6T、延伸至3.2T/6.4T光收發模組，提供完善的主動對準與晶圓級耦光測試方案，成為AI時代CPO量產的重要設備基礎。因應訂單成長與客戶需求，高明鐵今年全面升級SOLIDWORKS系列工具，包括3D設計、Simulation、Composer與PDM，以建立一致且高效的研發流程，同時採用SOLIDWORKS 335維護專案，確保未來3至5年軟體更新穩定與技術支援不中斷。

　研發經理徐永京表示，升級可提升版本一致性並減少維運負擔，帶來最佳預算效益。總經理陳志鑫則指出，公司自工業4.0時期即積極布局，本次升級將強化未來在光通訊與半導體設備市場的競爭力。系統升級由實威國際負責規劃，預計年底前完成。實威國際總經理許泰源於啟動會中表示，SOLIDWORKS 2026將導入全新AI輔助設計工具AURA，可協助高明鐵以AI強化研發效率，邁向更智慧、更具競爭力的製造新時代。