碩正科技（7669）日前登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格每股120元。 碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業 ，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。

碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，核心競爭力為材料配方研發，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技術，並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受制於日本廠商，因此碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢 ，躋身成為先進封裝供應鏈。此外，在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。

展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨，為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場 。

隨著先進封裝產能逐步擴增，碩正科技未來發展可期。