日月光投控（3711）受惠於全球AI、高效能運算（HPC）晶片對先進封裝的強勁需求，營運增長動能持續爆發。隨著CoWoS與先進封裝產能持續開出，市場看好日月光承接全球AI晶片大廠封測訂單的深厚實力，產能利用率逐季拉升，後市受關注。

隨著AI PC與AI智慧型手機等邊緣AI終端應用陸續問世，將進一步帶動日月光在系統級封裝（SiP）與高階測試模組的拉貨動能。在股價表現方面，日月光呈現盤堅向上偏多格局，技術面中長期均線呈多頭排列，顯示市場對其基本面轉佳給予高度肯定。權證券商建議，看好日月光後市續創佳績的投資人，可挑價內外10％內、剩餘天數逾150天認購權證，更能高效率參與權值股的波段漲幅。（元大證券提供）