半導體產業持續擴張。台電近期評估，國內晶圓製造、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝測試持續擴產帶動，估計今年半導體產業用電量約520億度，2030年將成長至800億度，占全台用電占比由今年的17.71%提升至2030年24.34%，幾乎等於全國每四度用電中，就有一度貢獻給半導體。

台電進一步推估，2035年半導體用電將增至1,100億度，占比將提升至30.38%。

全球政經變局加速半導體供應鏈板塊向海外挪移，根據資策會統計，半導體廠產能目前仍高度集中於本土，台灣境內產能比重高達83%，海外布局則僅占17%，預估至2030年台灣半導體產能占比仍將維持在79%左右。

儘管台灣半導體產能占全球比重下降，但半導體產業用電快速成長，甚至未來十年還會幾乎翻倍，代表台灣半導體產業仍快速擴張。

經濟部舉台積電擴廠為例，台積電在台灣已有19座先進製程及封裝廠正運行中，同時也在新竹、台中、嘉義、台南及高雄等園區持續興建13座，未來將繼續擴大投資台灣，維持先進製程在台產能遠高於海外。

能源署日前發布全國電力資源供需報告指出，在AI浪潮中，未來半導體仍將是用電成長最快的產業，遠比AI資料中心用電成長還要高。能源署強調，對於半導體、伺服器等電子零組件業未來建廠計畫，經濟部和台電經過仔細盤點，並且掌握到電子零組件建廠最多延遲半年，因此寬估未來十年用電平均成長2.5%。

據台電內部最新預估，半導體產業中，晶圓製造占最大宗，其次為記憶體、先進封裝及伺服器組裝。

台電預估，半導體產業總用電量將由2026年的520億度（負載約700萬瓩），增至2030年的800億度（負載約1,070萬瓩），2035年更將突破1,100億度（負載約1,460萬瓩）。

若對照能源署未來國內十年全國用電預測值，半導體2026年用電占比為17.71%，2030年占比將來到24.34%，約每四度電中，一度供半導體使用。

到了2035年占比更推升至30.38%，約每三度電中，其中一度就貢獻給半導體產業。

台電董事長曾文生日前透露，現在很多企業在決定投資前，第一件事就是來找台電確認供電能力，主要是近年來大型科技廠的投資流程已經改變，半導體廠建廠速度遠超過電力基礎建設時程，甚至有企業直接收購既有廠房、更換設備即可投產，速度遠快於新建電廠。