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公司基本資料
公司全名
惠普股份有限公司
公司代碼
668424
公司地址
臺北市大同區鄭州路139號5樓之1
證劵代碼

資本額
2.6485 億元
發行類別
已公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 惠普
董事長 張世宗
總經理 倪勇
統一編號 12371385
公司電話 02-2553-3099
公司傳真 02-2557-0106
成立時間 1981-11-30
股務代理 群益金鼎證券
股務電話 02-2703-5000#9
股務地址 (10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
輔導劵商 元大證券
劵商電話 02-2586-5859
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
矽酸鈣板、纖維水泥板製造及銷售
特殊說明:
99.11.03開始換發無實體
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別 上櫃
審議會通過 2012-10-09
董事會通過 2012-10-19
證期局通過 2012-10-25
輔導日期 2010-10-13
申請日期 2012-08-24
掛牌日期 2012-12-18
承銷價 28.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商 元大證券第一金證券宏遠證券 
申請日期
預計上興櫃日期 2010-11-11
   
歷年獲利(單位千元) :
 


 
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