CoWoS、TGV、矽光子等半導體先進封裝演變以及5G通信，對供應鏈帶來新機會與技術挑戰，ABF載板的應用與市場變化尤其受到市場矚目。

TVG玻璃通孔的優勢是，在玻璃基板上形成精密的垂直孔洞，以達成晶片與基板間的高密度電性整合；矽光子具有高效能、低功耗特點，希望取代傳統的光收發模組。兩者技術門檻較高，尚處於研發階段，如何實現量產化，仍待努力。

ABF載板為薄膜結構，具有電絕緣及耐熱特性，極適合用於高性能、高發熱的電子設備。以台積電CoWoS封裝技術為例，以ABF載板乘載晶片底層，連接矽中介層（Interposer），將記憶體（HBM）與單晶片系統（SOC）等緊密串聯，角色非常關鍵。

AI應用百花齊放，技術推陳出新，晶片速度也越來越快。晶片與載板緊密結合，牢牢綁在一起，Al應用更加深兩者的黏著度，ABF載板的角色也更加吃重。

亞碩企業表示，CoWoS先進封裝技術成熟，ABF載板的面積、層數及製程技術都必須同步升級。以NVIDIA的 H100單一大型晶片為例，採用面積約65mmx65mm、堆疊超過10層的ABF載板。B200追求更極致的運算效能，ABF載板的面積更大，層數也增加。

晶片製程微縮接近物理極限，在高效能運算（HPC）應用，ABF載板不只層數及面積加大，電性品質要求也要同步提升。為滿足AI算力倍增與高速傳輸的需求，對ABF載板的尺寸、層數與製造複雜度，都有更高規格的要求。

PCB演進從HDl到任意層及至ABF與手機FCP板，亞碩企業站穩高階板電鍍設備供應角色，在電鍍銅領域取得八成市占率。其SVCP、VCP及UVCP等脈衝電鍍設備，為對應高效能運算（HPC）及ABF載板高層數、高密度及複雜布線挑戰的最佳解方。亞碩耗時數年最新研發HSP高速電鍍設備新產品已取得客戶實測數據，為新一代電鍍利器。

ABF載板多達20層，伺服器更高達40-70層，要達到八成以上良率，均勻性及深鍍能力是關鍵，也是設備廠及藥水供應商的重要課題。總經理許武泉表示，亞碩與眾多藥水大廠密切合作，在電鍍平整性技術不斷突破。VCP垂直連續電鍍銅設備為經典之作，以獨特的大流量設計，提供內層絕佳的深鍍能力（Throwing Power），搭配脈衝應用，繳出亮眼成績單。外層採用UVCP回掛垂直連續電鍍銅設備，具有絕佳的電鍍均勻性，用於高密度與複雜布線生產。

HPC高效能運算、TGV玻璃通孔、CPO共同封裝光學等新技術隨著AI應用接踵而至，ABF載板需求殷切，台、日各囊括一半市場。日本IBIDEN為市場龍頭，拿下五成市占；欣興緊追在後，其次為南亞與景碩。健鼎以HDl為主，臻鼎兩者同時跨足。亞碩以VCP搭配UVCP，提供內外層最佳電鍍品質，為台廠主要供應商，也外銷到中國、日本及東南亞。日商主要由日本ALMAX供應，市場壁壘分明。

亞碩工程、業務及研發中心部長施孟雄表示，2021年是ABF載板全盛時期，亞碩當年營收達到史上高點。2022年市場反轉修正，2023年為不平靜的一年，中美貿易戰、俄烏戰爭及通膨怪獸與市場飽和陷入停滯，2024年逐步回溫。亞碩今年回復成長，ABF載板急單，伺服器及基地台超高層數HDI板也同步攀升，接單成長二成，目前產線滿載，訂單能見度至2026年第二季， 挑戰2021年的高點。東南亞PCB生態系成形及中國自主AI研發需求，明年營收可望再提升二成。

亞碩平鎮廠為主要生產基地，持續擴增產能，去年購置蘇州吳中區新廠，兩岸資源整合，深耕中國。配合海內外客戶提供售後技術服務，協助調整生產製程參數，裕度及及時性也深受讚賞。目前雖無計畫前進美國，但密切關注PCB製造基地及供應鏈轉向東南亞，度過磨合期後，設備需求可期。

許武泉表示，為強化組織效能及有效性，今年7月人事微幅變動，著重人才全能教育，增加競爭力，也與大專院校簽署建教合作，積極培養專業人才。為落實社會關懷及環境永續，兩年前成立ESG小組。