台積電法說會預告2025年仍是強勁成長一年，新廠布局蓄勢待發， 加上輝達澄清CoWoS需求雜音，有助化工族群包括切入CoWoS材料的三 福化（4755），及新應材（4749）、台特（4772）、晶呈科技（476 8）、永光（1711）、中華化（1727）等旗下電子化學品、特殊氣體 等營運升溫推進。

　　分析師表示，台積電等晶圓代工廠及相關封裝廠積極擴充CoWoS產 能，三福化的CoWoS光阻剝離液業務隨之成長。尤其半導體業者近年 採取「化學品在地化」策略，找當地廠商處理包含光阻液、硫酸、研 磨液、清洗液、顯影液等有毒物質，包含三福化、長春化工、中華化 、永光等提供相關回收服務的國內化學品供應商，因此受惠。

　　新應材對客戶出貨光阻周邊材料，也打入客戶3奈米供應鏈，2025 年預期半導體應用業務將成長2成。

　　隨著客戶2奈米新產能開出，台特化自行開發矽乙烷將進入快速量 產期，新產品無水氟化氫（AHF）為先進半導體製程重要的乾式蝕刻 與清潔特氣原料，首季將開始營收貢獻，2025年成長升溫推進。

　　晶呈科持續切入新產品，包括去光阻液年產能達288噸，因應客戶 需求新增產能，特殊氣體已完成C4F6二級製造設備建置，貢獻也將逐 步放大。三福化TMAH顯影劑回收純化產能擴充，年產1.22萬噸，半導 體級純化線完成後，將顯影劑純化分出半導體級產品線5,000噸、面 板級7,200噸不同產品線。

　台股投資人22日即將揮別金龍年，將於2月3日迎接金蛇年開紅盤！ 七大熱門產業如有航空、AI半導體等氣勢旺，將熱一整年。

　　2024年AI旺一整年，台新投顧副總黃文清表示，2025年股市多頭態 勢延續，除AI產業相關外，從法人買超、股價強勢即可窺知及預測投 資方向。21日台股上市櫃公司中，股價技術面呈多頭排列的合計有4 7檔，以產業區分集中在七大熱門產業包括有航空產業的長榮航；AI 半導體的台積電、聯發科、日月光投控；半導體設備相關的聖暉*、 漢唐、新應材；CPO的上詮、聯鈞、聯亞、環宇-KY；網通／低軌道衛 星、BBU的華星光、昇達科，及機器人的千附精密等。

　　黃文清指出，AI軍備競賽持續進行中，北美四大CSP資本支出展望 正向，預估2024～2025年資本支出分別年增56.6％及13.5％，四大C SP未來將持續投入更多伺服器相關基礎設施，來滿足不斷成長的雲端 AI需求。

　　黃文清預期2025年AI伺服器出貨量244.8萬台，年增54％，AI應用 將提高對算力及半導體規格要求，台廠供應鏈2025年重要性將更提升 ，台灣電子產業未來幾年將帶來強勁成長動能，首推與輝達合作緊密 的台積電，同時衍生出上下游供應鏈。

　　法人指出，今年聚焦在光學收發器（optical transceiver）的升 級潮流，800G會先被採用，Google是首家用矽光解決方案的業者，微 軟、亞馬遜、Meta、Cisco等也會在今年開始先上800G，台廠受惠股 有聯亞、華星光等。

　　昇達科受惠2025年低軌道衛星業務動能強且5G滲透率提高，營運及 股價走揚，再加上美國總統川普20日在就職典禮喊出「要在火星上插 美國國旗」，更激勵股價走揚，21日上漲3.11％，收414.5元，技術 面呈現多頭排列。

半導體特化材料新應材（4749）受惠於半導體先進前段製程放量，營運交出佳績，董事長詹文雄表示，新擴建的高雄廠二期可望於春節後試量產、同步展開客戶驗證期，預估2026年進入量產放大期。

新應材是由面板光阻材料廠成功轉型為半導體特化材料供應，主力產品為半導體先進製程光阻周邊的表面改質劑（Rinse），是攸關半導體黃光微影製程良率的關鍵材料。新應材1月17日以480元掛牌上櫃後，即帶量展開蜜月行情，首日大漲208元，昨（20）日再漲77元，收765元。

新應材去年12月合併營收達3.25億元，月增2.7%，年增41.1%。去年第4季合併營收9.15億元，季增6.8%，年增55.3%。累計2024年全年合併營收33.22億元，年增40.5%。同步交出12月、第4季及全年營收新高紀錄。

詹文雄表示，年底是材料廠傳統旺季，去年營收及獲利均可望雙創新高。展望2025年，預期面板材料營收估將小幅衰退；半導體產材料市場預料可成長近三成。

新應材成立於2003年，初期產品以面板光阻及清洗劑為主，顯示器相關營收曾達98%。2018年董事會改組後，轉型加碼投資半導體特化材料市場，如今半導體相關業績貢獻營收比重約八成，其中以表面改質劑為大宗；面板相關業績比重約二成。

新應材已是目前國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且持續擴大量產規模的特化材料公司。詹文雄表示，新應材光阻周邊的表面改質劑業績，未來成長動能將隨著2奈米製程導入量產進入成長爆發期。

　　新應材（4749）17日以每股480元掛牌上櫃，終場以688元收盤、上 漲43.33％，蜜月行情亮眼。展望2025年，預估面板材料營收將小幅 衰退，但半導體特化材料部署發威，業績可望年增20％～30％，成為 營運推進焦點。

　　新應材原為面板光阻材料供應商，近年轉型跨入半導體特化材料領 域，目前資本額8.22億元，現增後股本約9.25億元。

　　主力產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑，聚焦在良率關 鍵的微影特化材料開發，半導體特化材料營收比已達8成。

　　新應材2023年營收23.64億元，稅後純益3.18億元，EPS 3.91元。 2024年前三季營收24.06億元，稅後純益5.24億元，超越2023全年稅 後純益3.18億元，及2022年稅後純益4.03億元的歷史新高，每股稅後 純益（EPS）6.39元；全年營收33.22億元，年增40.5％。法人估，2 024年EPS上看7.5～8.5元。

　　新應材表示，2019年至今投入半導體資本支出超過30億元、研發費 用超過11億元。將持續發展奈米級微影特化材料，包含即將到來的2 奈米及未來1.4奈米製程的關鍵材料，有效提升先進微影製程終端應 用良率。

　　新應材目前在桃園、台南、高雄設廠，高雄廠一期已滿載，高雄、 台南一廠一期前後段產能，以二班制推估，合計年產值約40億元。高 雄二期（2奈米）新廠農曆年後試產，與台南二期廠預備2026年正式 投產。

1.事實發生日:114/01/15
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理初次上櫃過額配售內容
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:114/01/17~114/02/03
(2)承銷價:每股新台幣480元
(3)公開承銷數量:9,257,000股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量:0股
(5)佔公開承銷數量比例:0%
(6)過額配售所得價款:新台幣0元

1.事實發生日:114/01/15
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司辦理股票初次上櫃前現金增資發行新股10,286,000股，競價拍賣最低承銷價
格為每股新台幣410.26元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格
認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣587.07元；公開申購承銷價
格為每股新台幣480.00元；總計新台幣5,730,247,990元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：114年1月15日

櫃買家族又將增添新兵。櫃買中心昨（14）日審議通過築間（7723）上櫃案，並預計於明（16）日審議昕奇雲端上櫃案。新應材將於17日上櫃掛牌，櫃買中心將舉辦上櫃掛牌典禮。

築間主要是以自有品牌經營連鎖餐飲，董事長為林楷傑，推薦證券商是凱基證券、永豐金證券、宏遠證券及華南永昌綜合證券，申請時資本額為4.58億元。

築間2023年度合併營收為57.62億元，歸屬於母公司業主稅後淨利為3.55億元，每股稅後純益（EPS）為8.6元。2024年前三季合併營收為43.58億元，歸屬於母公司業主稅後淨利為1.50億元，EPS為3.27元。

昕奇雲端主要是從事經銷AWS及GCP等公有雲基礎架構即服務（IaaS）及軟體即服務（SaaS）產品，暨代理網通資安軟硬體產品，董事長為許承強，推薦證券商是凱基證券及元大證券，申請時資本額2.36億元。

昕奇雲端2023年度合併營收為10.51億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為6,756萬元，EPS為3.33元。2024年前三季合併營收為10.39億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為7,154萬元，EPS為3.05元。

此外，新應材預計於本年1月17日上櫃掛牌，櫃買中心將於當日假所在辦公大樓11樓舉辦「新應材上櫃掛牌典禮」，於上午9時整進行新應材「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃的證券承銷商及簽證會計師共同與會。承銷價為480元，與14日興櫃均價653.23元相較，有不小的價差。

新應材主要從事特用化學材料的研發、生產及銷售，2023年度合併營收為23.64億元，稅後淨利為3.18億元，EPS為3.86元。

本周櫃買家族再添七檔新兵，包括創泓科技（7714）、裕山將於15日上櫃掛牌，新應材將於17日上櫃掛牌，以及稜研科技*、來穎、新特15日登錄興櫃，宇辰系統將於16日登錄興櫃，今年來新登錄興櫃公司將達十家。

創泓科技主要是代理銷售網路資安軟硬體產品，提供企業整合性資訊安全解決方案，2023年度合併營收為11.31億元，歸屬於母公司業主稅後淨利為9,212萬元，每股稅後純益（EPS）為5.75元。2024年前三季合併營收為8.30億元，稅後淨利為5,008萬元，EPS為2.67元。承銷價為86.06元。

裕山從事土壤及地下水污染調查與整治及廢棄物處理，2023年度合併營收為14.61億元，稅後淨利為9,554萬元，EPS為3.31元。去年前三季合併營收12.33億元，稅後淨利為1.00億元，EPS為3.4元。承銷價為39.6元。

新應材主要從事特用化學材料研發、生產及銷售，2023年度合併營收為23.64億元，稅後淨利為3.18億元，EPS為3.86元。2024年前三季合併營收為24.06億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為5.24億元，EPS為6.39元。承銷價為480元。

興櫃方面，稜研科技*將於15日登錄興櫃，主要產品涵蓋毫米波開發、教學、量測與模擬套件，專為推動毫米波技術創新而設計，提供涵蓋波束成形、上下變頻及教學實驗的解決方案。輔導推薦證券商為台新、元大，興櫃認購價為60元。

來穎將於15日登錄興櫃，主要從事電池模組及儲能櫃、儲能系統產品研發、製造及銷售。輔導推薦證券商為凱基、康和、台中銀，興櫃認購價為75元。

新特將於15日登錄興櫃，主要業務為驅動晶片探針介面卡、模組及技術服務之研發、設計、生產、銷售， 為半導體產業下游之專業半導體測試介面廠。輔導推薦證券商為兆豐、中國信託，興櫃認購價為150元。

宇辰系統16日將登錄興櫃，主要業務為承攬高科技產業之廠務自動化系統及電力工程之服務，從設計、規劃、施作及後續維護，提供客戶一條龍完整解決方案。輔導推薦證券商為元大、群益金鼎，興櫃認購價為70元。

1.傳播媒體名稱:三立新聞網
2.報導日期:114/01/09
3.報導內容:三立新聞網:「 …未來兩年營收成長空間可期，預估2025年每股盈餘
（EPS）可達11.26元，到2026年更上看18.91元，展現強勁的成長動能。」、
「預期2025年營收將達到41.53億元，2026年更有望突破57.99億元。」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)該篇報導非本公司發布之新聞，為避免誤導，特此澄清。
(2)本公司所有財務資訊均依法公告於公開資訊觀測站。
(3)本公司並未對外界提供任何預測性財務資料，且亦未對外公開揭露財務預測資訊，
該報導有關財務數字係屬媒體臆測及推論。
(4)有關本公司財務等各項資訊，請依公開資訊觀測站公告為準，特此澄清。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/01/10
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於114年1月10日截止，
惟仍有部份員工尚未繳納現金增資股款，特此催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第一項準用同法第142條之規定辦理，自114年1月11日起至114年
2月11日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至台新國際商業銀行敦南分行暨全國
各分行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數撥入
認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.事實發生日:114/01/03
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股10,286,000股，每股面
額新台幣10元，總額新台幣102,860,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣
中心113年12月13日證櫃審字第1130011365號號函申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價發行方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣410.26元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其
數量加權平均價格為新台幣587.07元，高於最低承銷價之1.17倍，故公開申購承銷
價格以每股新台幣480元發行。
(3)本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

　房地產代銷龍頭海悅（2348）2024年12月31日宣布以總價近3.12億 元，處分台積電供應鏈大廠之一的新應材（4749）股票494張，大賺 1.61億元，法人估約可貢獻海悅每股獲利0.89元，2024年獲利績效如 虎添翼。

　　海悅業外投資有價證券奏捷，2024年4月才公告以3.77億元買下新 應材904張股票，平均每股取得約417.45元，至2024年底封關日新應 材股價已大漲逾5成，海悅也逢高出脫逾半數持股，交易總價近3.12 億元，平均每股處分價631.05元，處分利益估達1.61億元，依海悅目 前股本計，約可貢獻EPS達0.89元。

　　海悅表示，大舉投資興櫃股新應材，主因兩公司主要股東，都是多 年好友，且新應材董事長詹文雄，也是海悅主要股東與董事，海悅及 新應材大股東近年也密切合作在台北市買樓獵地。

1.事實發生日:113/12/24
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股10,286,000股，每股面
額新台幣10元，總額新台幣102,860,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣
中心113年12月13日證櫃審字第1130011365號號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條第1項規定，保留發行新股總股數10%計
1,029,000股供本公司員工認購，員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特
定人認購，其餘9,257,000股依證交法第28條之一及本公司113年6月21日股東常
會決議通過，原股東放棄優先認股之權利，全數委由證券承銷商辦理上櫃前之公開
承銷。對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承
銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資發行新股10,286,000股，每股面額新台幣10元，競價拍賣最低承銷
價格係以中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成交之三十個
營業日其成交均價扣除無償配股(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為
上限，暫訂為每股新台幣410.26元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每
一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標單之價格及其數量
加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.17倍為上限，故發行價格暫訂
為每股新台幣480.00元溢價發行。
四、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
1.競價拍賣期間：民國113年12月27日至民國113年12月31日。
2.公開申購期間：民國114年1月7日至民國114年1月9日。
3.員工認股繳款期間：民國114年1月8日至民國114年1月10日。
4.競價拍賣扣款日期：民國114年1月8日。
5.公開申購扣款日期：民國114年1月12日。
6.特定人認股繳款日期：民國114年1月13日至114年1月15日。
7.增資基準日：民國114年1月15日。
五、本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

1.事實發生日:113/12/24
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
(1)股務代理機構名稱：兆豐證券股份有限公司股務代理本部
(2)股務代理機構辦公處所:台北巿中正區忠孝東路二段95號1樓
(3)股務代理機構聯絡電話:(02)3393-0898。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.事實發生日:113/12/24
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股10,286,000股，每股面
額新台幣10元，總額新台幣102,860,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣
中心113年12月13日證櫃審字第1130011365號號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條第1項規定，保留發行新股總股數10%計
1,029,000股供本公司員工認購，員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特
定人認購，其餘9,257,000股依證交法第28條之一及本公司113年6月21日股東常
會決議通過，原股東放棄優先認股之權利，全數委由證券承銷商辦理上櫃前之公開
承銷。對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承
銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資發行新股10,286,000股，每股面額新台幣10元，競價拍賣最低承銷
價格係以中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成交之三十個
營業日其成交均價扣除無償配股(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為
上限，暫訂為每股新台幣480元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每
一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標單之價格及其數量
加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.17倍為上限，故發行價格暫訂
為每股新台幣480元溢價發行。
四、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
1.競價拍賣期間：民國113年12月27日至民國113年12月31日。
2.公開申購期間：民國114年1月7日至民國114年1月9日。
3.員工認股繳款期間：民國114年1月8日至民國114年1月10日。
4.競價拍賣扣款日期：民國114年1月8日。
5.公開申購扣款日期：民國114年1月12日。
6.特定人認股繳款日期：民國114年1月13日至114年1月15日。
7.增資基準日：民國114年1月15日。
五、本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

　電子、半導體特用化學品需求活絡增溫，加上化肥等原物料行情持 穩，挹注化工族群業績表現。尤其2025年半導體高階應用開展，加上 新產貢獻、綠色商機部署發酵，三福化（4755）、南寶（4766）、中 華化（1727）、晶呈科技（4768）、汎瑋材料（6967）、新應材（4 749）、東鹼（1708）、德淵（4720）、誠泰科技（4767）等營運看 俏。

　　三福化除發展顯影劑回收純化、切入半導體業外，也著墨銅蝕刻液 的回收布局。明年伴隨越南廠及CoWoS材料、顯影劑回收等新興化學 品與先進封裝材料成長帶動，營運蓄勢升溫推進；其中，半導體級顯 影劑回收業務會從中小型客戶開始開發，預估明年回收量有10％以上 增長。

　　取得「清真認證」的南寶，深耕印尼、馬來西亞、孟加拉等市場， 大陸淮安廠碳纖維新材料也預計明年第二季量產，營收有望翻倍成長 ；半導體用膠新應用聚焦光學用膠、UV解黏膠，短期目標朝營收比5 ％邁進。加上允德實業併購發揮，有助營運續創新高。

　　中華化則瞄準半導體、高階塑料、循環經濟供應鏈。新建第五條電 子級硫酸產線預計明年第一季完工，新增年產3萬噸，有助提振轉型 節奏。

　　晶呈科去光阻液接單步上軌道，明年將進一步擴產；新品切入無水 氟化氫送樣客戶認證，特氣產品共計15種，營運蓄勢衝刺。

　　新應材主產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑，聚焦在良 率關鍵的微影特化材料開發，半導體特化材料營收比已達8成。明年 半導體特化材料部署發揮，業績可望年增20％～30％，成為營運推進 焦點。

　　誠泰科大陸熱融膠市場除包裝應用持續提升市占率，也搶進汽車電 池應用、濾清器等利基應用，汽車啟停電池打入大陸前五大品牌及其 海外廠需求，逐步放量。

　　德淵推進BIONIS系列產品及創新技術，拓展車用電子、顯示面板與 新能源車市場，提供高性能且環保的特化產品；特用化學品從13％提 高至15％，核心接著劑產品的綠色材料營收比達88％。明年印度等多 元市場及利基新品推展，營運延續雙位數成長。

　　電子、半導體特用化學品需求增溫，加上化肥等原物料行情持穩， 挹注化工族群業績表現。尤其明（2025）年半導體高階應用開展，加 上新產貢獻、綠色商機佈署發酵，三福化（4755）、南寶（4766）、 中華化（1727）、晶呈科（4768）、汎瑋材料（6967）、新應材（4 749）及東鹼（1708）、德淵（4720）、誠泰科（4767）等營運看俏 。

　　三福化不僅發展顯影劑回收純化、切入半導體業，也著墨銅蝕刻液 的回收布局。明年伴隨越南廠及CoWoS材料、顯影劑回收等新興化學 品與先進封裝材料成長，營運蓄勢升溫，其中半導體級顯影劑回收業 務會從中小型客戶開始開發，預估明年回收量有10％以上增長。

　　南寶取得「清真認證」，深耕印尼、馬來西亞、孟加拉等市場，大 陸淮安廠碳纖維新材料預計明年第二季量產，營收有望翻倍成長；半 導體用膠新應用聚焦光學用膠、UV解黏膠，短期目標朝營收比5％邁 進。加上允德實業併購發揮，有助營運續創新高。

　　中華化則瞄準半導體、高階塑料、循環經濟供應鏈。新建第五條電 子級硫酸產線，預計明年第一季完工，新增年產3萬噸，有助提振轉 型節奏。

　　晶呈科去光阻液接單步上軌道，明年進一步擴產；新品切入無水氟 化氫（AHF）送樣客戶認證，特氣產品共計15種，營運蓄勢衝刺。三 廠投資動工，整體產值達50億以上，其中特殊氣體工廠預計2026年上 半年完工。

　　新應材主產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑(Rinse)， 聚焦在良率關鍵的微影（Lithography）特化材料開發，半導體特化 材料營收比達八成。明年半導體特化材料部署發揮，業績可望年增2 0％~30％，成為營運推進焦點。

　　誠泰科大陸熱融膠市場除包裝應用持續提升市占率，也搶進汽車電 池、濾清器等利基應用，汽車啟停電池打入大陸市場前五大品牌及供 應其海外廠需求，逐步放量。

　　台積電先進製程及先進封裝持續帶動，興櫃市場也水漲船高，前三 大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，及600元級的新應材都是台積 電先進製程供應鏈個股，可望成為明年台股半導體供應鏈中的頂級新 兵。

　　全球半導體產業今年及明年晶圓代工產值可望連創歷史新高，而先 進製程更扮演人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）規格及效能攀升 的重要關鍵，並續推先進封裝需求增長，相關供應鏈業績及股價也水 漲船高。

　　興櫃股王往往代表產業趨勢的主旋律，其中，印能近期約在1,600 元至1,850元之間盤旋，穩坐興櫃寶座，其次則是鴻勁，前波盤中股 價一度達到1,405元，近期則在1,100元至1,200元間整理；新應材近 期則是約650元至750元震盪，以股價來看，興櫃三雄主要產品線均是 以先進製程為主。

　　半導體晶片持續微小化、工序越複雜、設備更精密之下，先進製程 及先進封裝如何維持製程良率更是業界關注焦點，在先進製程中，容 易面臨封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫等不易突破的問題，印能 以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，是製程氣泡解決專業廠商 ，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司。

　　鴻勁分選機則具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Therm al Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS /MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片 測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足 HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費 性電子等市場提供全面的解決方案。

　　新應材則是國內目前唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到 配方自主設計，且具擴大量產規模的特化材料企業。在未來本土化趨 勢下，該公司也受到市場高度關注。

　　以營運表現來看，在台積電帶動先進製程及先進封裝強勁需求下， 印能前三季每股稅後純益繳出30.28元成績；鴻勁財報公告至今年上 半年，累計上半年每股稅後純益13.38元，新應材今年前三季每股稅 後純益則是6.39元。

1.傳播媒體名稱:經濟日報/工商時報/網路媒體.....
2.報導日期:113/12/20
3.報導內容:
經濟日報：.....年底是材料廠傳統旺季，看好今年營收及獲利可望雙創新高。展望
2025年，面板材料營收估將小幅衰退；半導體產材料市場預料可成長近三成。
工商時報：....法人推估，今年營收約33億元，EPS上看7.5～8.5元。
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興櫃第三高價股新應材（4749）規劃明年元月中旬轉上櫃，董事長詹文雄昨（19）日表示，年底是材料廠傳統旺季，看好今年營收及獲利可望雙創新高。展望2025年，面板材料營收估將小幅衰退；半導體產材料市場預料可成長近三成。

新應材原為面板光阻材料供應商，近年成功轉型跨入半導體特化材料領域。新應材昨天興櫃參考價收677元、漲7.08元。新應材將於下周一（23日）舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票。

新應材目前資本額為8.22億元，主力產品為半導體先進製程光阻周邊的表面改質劑（Rinse），是攸關半導體黃光微影製程良率的關鍵材料。該公司2023年稅後純益3.18億元，每股純益3.91元。

受惠於客戶端需求強勁，新應材今年前三季稅後純益5.24億元，不但優於2023年全年的3.18億元，也一舉超越較2022年4.03億元歷史新高，今年獲利篤定續寫新猷。

新應材今年11月合併營收3.16億元，創新高，月增15.5%，年增62.2%，反映半導體材料出貨成長，半導體材料貢獻營收占比已逾78%。前11月合併營收29.97億元，年增40.4%，已刷新歷年全年營收新高紀錄。

新應材成立於2003年，初期產品以面板光阻及清洗劑為主，顯示器相關營收曾高達98%。2018年董事會改組後，轉型加碼投資半導體特化材料市場，以表面改質劑為大宗；面板相關業績比重約二成。

新應材現已是目前國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且持續擴大量產規模的特化材料公司。

詹文雄表示，新應材光阻週邊的表面改質劑 （Rinse）將隨著2奈米製程導入量產成長。新擴建的高雄廠二期現正裝機中，明年春節後即可試量產，同步展開客戶驗證期，預估2026年進入新產線的量產放大期。