1.事實發生日:114/03/31
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司於113年12月24日董事會決議辦理現金增資發行普通股，並授權董事長
全權處理本次現金增資之主要內容及一切發行事宜，業經金融監督管理委員
會114年01月07日金管證發字第1130368176號函核准生效本次現金增資發行　
普通股20,000,000股申報生效在案。
(2)因考量近期國內資本市場變化、並綜合考量股東權益及公司整體利益，由董事長
於114年03月31日出具聲明書，擬調整本次現金增資發行股數，自20,000,000股
調整為15,736,002股，發行價格維持每股新台幣10元，總募集金額為新台幣
157,360,020元，因調整後相關作業期間將超過原募集期限，故擬同時向主管機關
申請延長募集期限，俾使本次募資作業順利完成。
6.因應措施:
(1)本現金增資調整發行股數及延長特定人繳款期間案，將呈報主管機關核備。
(2)本現金增資調整發行股數及延長特定人繳款期間案，不影響原增資目的之執行。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
待取得主管機關核准函後，本次現金增資募足股款時之增資基準日及相關事宜
依實際募款情形授權董事長另訂之。

1.事實發生日:114/03/05
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
為給予特定人充裕作業準備時間，使本次增資作業順利進行，故調整本次
現金增資發行普通股之特定人繳款期間，其餘無變動。
6.因應措施:
本公司113年現金增資原訂定之特定人繳款期間為114年02月24日至114年03月
06日，擬延長繳款截止日至114年04月01日，除延長特定人之繳款期限外，
原股東繳款期限及現金增資發行條件等均維持不變。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本次現金增資計畫之主要內容，包括發行價格、實際發行數量、發行條件、
計畫項目、募集資金、預計進度及可能產生效益等相關事項，暨其他一切有
關發行計畫之事宜，未來如經主管機關核定或要求，以及基於管理評估或客
觀條件需要修正或調整時，授權董事長全權處理。

1.事實發生日:114/02/21
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公司113年現金增資繳款期限已於民國114年02月21日下午03點30分截止，
惟尚有部份股東及員工尚未繳納股款，特此催告。
6.因應措施:
(1)茲依公司法第266條第3項準用同法第142條之規定，特此催告。
(2)股款催繳期間自114年02月24日至114年03月25日下午03點30分截止。
(3)尚未繳款之原股東及員工，請於上述期間內，依原繳款書規定方式繳款，逾期仍
未繳款者即喪失認購新股之權利。
(4)催繳期間繳款之股東及員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股
數撥入認股人之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
若 貴股東有任何疑問，請向本公司股務代理機構洽詢，
本公司股務代理機構：兆豐證券股份有限公司股務代理本部，
洽詢地址：台北市中正區忠孝東路二段95號1樓，電話：(02)3393-0898。

1.董事會決議或公司決定日期:114/02/05
2.發行股數:20,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:200,000,000元
5.發行價格:新台幣10元
6.員工認股股數:依公司法規定保留10%，計2,000,000股由員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
增資發行股數之90%，計18,000,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載
之持股比例，依本公司普通股發行股份總數123,178,900股計算，每仟股認
購146.12892305股。
8.公開銷售方式及股數:不適用。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購股數不足一股之畸零股，得由股東於停止過戶日起五日內自行至本公司
股務代理機構辦理拼湊登記，逾期或拼湊不足一股之畸零股、原股東與員工
放棄認購或認購不足部分，擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:114/02/09
13.最後過戶日:114/02/04
14.停止過戶起始日期:114/02/05
15.停止過戶截止日期:114/02/09
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工股款繳納期間：114/02/13~114/02/21
(2)特定人股款繳納期間：114/02/24~114/03/06
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:114/02/05(補充公告)
18.委託代收款項機構:合作金庫商業銀行竹塹分行暨全國各分行(補充公告)
19.委託存儲款項機構:合作金庫商業銀行六家分行(補充公告)
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案業經行政院金融監督管理委員會114年01月07日金管證發字
第1130368176號函申報生效在案。
(2)本次現金增資之資金運用計畫項目、資金運用進度及預計可能產生效益等相關
事項，如因主客觀環境變動或因應主管機關需求而修正時，擬授權董事長全權
處理。
(3)凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於民國114年02月04日前親臨本公
司股務代理機構「兆豐證券股份公司股務代理本部」(台北市中正區忠孝東路二段
95號1樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國114年02月04日(最後過戶日)郵戳
日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本
公司股務代理人將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。

1.事實發生日:114/01/22
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):399,202
(4)原資金貸與之餘額(仟元):265,720
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):49,208
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):314,928
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運發展需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):652,782
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,024,327
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
314,928
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
31.56
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.董事會決議或公司決定日期:114/01/10
2.發行股數:20,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:200,000,000元
5.發行價格:新台幣10元
6.員工認股股數:依公司法規定保留10%，計2,000,000股由員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
增資發行股數之90%，計18,000,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載
之持股比例，依本公司普通股發行股份總數123,178,900股計算，每仟股認
購146.12892305股。
8.公開銷售方式及股數:不適用。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購股數不足一股之畸零股，得由股東於停止過戶日起五日內自行至本公司
股務代理機構辦理拼湊登記，逾期或拼湊不足一股之畸零股、原股東與員工
放棄認購或認購不足部分，擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:114/02/09
13.最後過戶日:114/02/04
14.停止過戶起始日期:114/02/05
15.停止過戶截止日期:114/02/09
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工股款繳納期間：114/02/13~114/02/21
(2)特定人股款繳納期間：114/02/24~114/03/06
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:俟正式簽約後另行公告。
18.委託代收款項機構:俟正式簽約後另行公告。
19.委託存儲款項機構:俟正式簽約後另行公告。
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案業經行政院金融監督管理委員會114年01月07日金管證發字
第1130368176號函申報生效在案。
(2)本次現金增資之資金運用計畫項目、資金運用進度及預計可能產生效益等相關
事項，如因主客觀環境變動或因應主管機關需求而修正時，擬授權董事長全權
處理。
(3)凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於民國114年02月04日前親臨本公
司股務代理機構「兆豐證券股份公司股務代理本部」(台北市中正區忠孝東路二段
95號1樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國114年02月04日(最後過戶日)郵戳
日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本
公司股務代理人將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。

1.董事會決議日期:113/12/24
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):20,000,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣200,000,000元
6.發行價格:暫定為每股新台幣10元。實際發行價格俟呈奉主管機關核准後，
擬授權董事長視市場狀況訂定之。
7.員工認購股數或配發金額:發行股份總股數之10%，計以2,000,000股。
8.公開銷售股數:不適用。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):146.1289股
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股
由股東自認股停止過戶日起5日內自行至本公司股務代理機構辦理拼湊登記，
逾期或拼湊不足一股之畸零股，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股之權利義務與原已發行之普通股
股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資計畫有關發行條件之訂定，以及本計畫所需資金總額、
資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益暨其他相關
事項，如遇法令變更、依主管機關指示或為因應主客觀環境變化而有
修正之必要時，擬授權董事長訂定之。
(2)本次現金增資發行新股之實際發行及申報(請)作業，擬授權董事長
依本公司章程及相關法令規定全權處理之，並於資金募集完成後，
依規定向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心辦理增資新股登錄
興櫃股票交易等事宜。

1.事實發生日:113/12/24
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):399,202
(4)原資金貸與之餘額(仟元):248,368
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):16,340
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):264,708
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運發展需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):652,782
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,024,327
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
264,708
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
26.52
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:研發主管
2.發生變動日期:113/12/24
3.舊任者姓名、級職及簡歷:鄭樵陽/本公司總經理兼研發主管
4.新任者姓名、級職及簡歷:鄭穆光/鴻鎵科技(股)公司磊晶廠廠長
/華聯生物科技(股)公司晶片生產處處長
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:配合本公司半導體業務佈局及產品策略整合。
7.生效日期:114/01/01
8.其他應敘明事項:鄭穆光先生為本公司新任副總經理暨研發主管。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:代理發言人
2.發生變動日期:113/12/24
3.舊任者姓名、級職及簡歷:鄭樵陽/本公司總經理兼研發主管
4.新任者姓名、級職及簡歷:王毓翔/本公司財務暨會計主管
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:職務調整。
7.生效日期:114/01/01
8.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期或發生變動日期:113/12/24
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理
3.舊任者姓名:鄭樵陽
4.舊任者簡歷:本公司總經理兼研發主管
5.新任者姓名:曾世覺
6.新任者簡歷:本公司特助/達爾科技(股)公司亞太區業務副總
/所羅門(股)公司銷售總監
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:職務調整
8.異動原因:配合本公司半導體業務佈局及產品策略整合。
9.新任生效日期:114/01/01
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

　　興櫃市場本周有三檔新兵報到，僅有一檔擠進周漲幅前十大、為半 導體業的擷發科（7796）以周漲78.65％奪亞軍，冠軍則是電子零組 件業的美強光（6915）搭上光通訊題材、周漲幅高達81.55％；季軍 由通信網路業的連訊（6820）周漲59.77％摘下。

　　本周349檔興櫃股有110檔股價在平盤以上、占比達31.5％，相較於 上周46.5％大幅下降。加權指數本周小跌0.11％，12月仍維持盤整格 局、周K線維持紅黑交錯，由於川普當選讓市場面對更多不確定性， 再加上本周市場觀望美國CPI、PPI等通膨數據陸續公布，作為判斷聯 準會後續降息是否放緩的關鍵因素之一，市場觀望氣氛轉濃，而加權 指數日K線連六黑後終於翻紅並守住23,000點大關，不過這也顯示箱 型區間上緣仍存在龐大賣壓。

　　櫃買指數本周大跌2.38％，中小型股相較於大型權值股呈現弱勢， 櫃買指數在遭遇季線反壓後向下反轉，現連六跌並摜破年線，已經是 近來三度跌破年線，不過並未跌破前低，且過去經驗跌破年線後均呈 現快速反彈態勢，興櫃市場走勢也可望跟著回溫。

　　興櫃股本周漲幅前十大分別為美強光、擷發科、連訊、歐特明、恆 勁科技、高明鐵、久禾光、華旭矽材、連騰、熙特爾，漲幅在81.55 ％～8.76％不等，成交量則介於6,986～510張；產業分類以電子族群 為大宗。

　　美強光主要從事光學、感測微型機構件的製造及買賣業務，可廣泛 應用於手持裝置、穿戴式裝置、車用及機器人中的測距與光感應模組 需求。

　　近來矽光子CPO題材受市場追捧，美強光也成為焦點之一。

　　美強光今年上半年每股稅後純益（EPS）0.63元，較去年全年與同 期均呈現轉虧為盈。

　　擷發科為積體電路（IC）設計服務解決方案提供商，專精於高性能 和低功耗的晶片設計與優化晶片效能分析服務，並透過專利尖端技術 ，為AI、物聯網 （IoT）、工業自動化、服務機器人、車用電子與電 源管理等領域提供創新與高效的客製化解決方案。

　　擷發科以「無晶片設計模式」（Designless）幫助系統廠商與需要 客製化晶片廠商，無需具備深厚的半導體專業知識，即可透過擷發科 的服務進行自主晶片設計，大幅降低晶片設計的入門門檻與所需投入 的資源和進入市場的時程。

觀察近一周興櫃市場表現，據CMoney統計，349檔興櫃個股本周平均下跌0.81%，本周表現最強由電子零組件製造業的美強光（6915）奪下，單周飆漲81.5%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（13）日資料顯示，興櫃市場單周成交額127.94億元、成交1.74億股、成交12.65萬筆，三項數據均低於前一周，漲幅超過一成檔數降至八檔。

本周漲幅前十強的電子股依漲幅排序為電子零組件製造業美強光81.5%、光通訊跳接線連訊59.7%、先進駕駛輔助系統（ADAS）供應商歐特明20.2%、電子零組件製造業恆勁科技16.4%、各式光學鏡頭加工製造商久禾光12.7%、金屬線製品及電子零組件製造廠華旭矽材11.3%、無線射頻應用產品天線模組廠連騰11.1%。

興櫃市場本周有二檔新兵報到，其中享溫馨（7760）擠進周漲幅第 六名，漲幅冠軍由生技醫療業的元樟生技（6864）以周漲51.5％奪下 ，電子光電業的華旭矽材（6682）周漲26.19％獲亞軍，綠能環保類 股的東方風能（7786）則是周漲25.57％摘季軍。

　　本周340檔興櫃股有155檔股價在平盤以上、占比45.58％，相較於 上周占比30.2％大幅走揚。加權指數本周大漲3.4％、周線終結連二 黑，且日K線連六漲，從上周五的低點季線、半年線位置一路走高， 8日持續站穩短中長期均線之上，美中不足為8日開高走低，在部分權 值股遭壓回調節下，漲幅收斂至上漲145點收23,553點，站上23,500 點大關。

　　櫃買指數本周僅小漲0.6％，中小型股在美國大選順利落幕後，一 度隨著大型權值股慶祝，大小型股同步上漲，但至8日接近午盤櫃買 市場賣壓湧現轉跌0.39％收266.53點，除了因應假日到來提前獲利了 結，資金也有進一步轉向大型權值股的跡象，興櫃市場整體漲幅跟著 縮小，但上漲家數卻較上周增加，顯示美選後個股快速健康輪動跡象 。

　　興櫃股本周漲幅前十大分別為元樟生技、華旭矽材、東方風能、鴻 勁、磐采、享溫馨、旭東、松川精密、仁新、甲尚，漲幅51.5％～1 1.3％不等，成交量則介於6,716～225張之間；產業類別上，電子族 群有五檔，次產業則較分散、生技醫療業有二檔入列。

　　元樟生技主要從事傷口敷料及抗菌藥物研發，致力於藥用真菌與植 體的開發，布局新型化合物與抗生素藥物技術專利化，產品仍在研發 過程。

　　元樟生技日前參加2024年日本醫療科技展，展出最新的醫療照護技 術，包括醫用傷口護理敷料、癌症術後與化療後療養產品等。

　　元樟生技日前辦理增資充實營運資金，每股發行價格28元、實收股 款1.12億元全數收足。公司今年截至第二季仍為虧損狀態，每股稅後 虧損（EPS）1.11元，不過虧損較去年同期收斂。由於股東持續投入 資金等利多，8日收盤均價高達51.89元、周漲幅51.5％。

　　國碩集團旗下碩禾的子公司華旭矽材以生產碳化矽晶圓為主，從事 電鍍鑽石線的研發、製造及銷售，並提供太陽能矽晶片切割服務。華 旭矽材也切入化合物半導體市場，發展碳化矽SiC晶圓產品，去年已 正式量產；今年累計前二季虧損0.95元。

觀察近一周興櫃市場表現，據CMoney統計，334檔興櫃個股本周平均上漲0.7%，本周表現最亮眼的是新藥研發股仁新（6696）周漲52.2%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（25）日資料顯示，興櫃市場單周成交金額147.16億元、成交2.87億股、成交15.22萬筆，三項數據都較上一周增加，且漲幅超過一成檔數由五檔增加至14檔。

本周漲幅前十強在12.4%至52.2%間，以產業分布觀察，本周以電子股表現較突出，有四檔入列前十強，其餘三檔生技醫療，兩檔綠能環保，一檔金融股。

本周漲幅前三強依序為新藥研發股仁新52.2%、電子支付股歐付寶37.9%、二極體封裝股葳天股價續強，繼前一周大漲23.06%後，本周再漲25.6%。

周漲幅排名第四至十依序為水資源股聯純漲20.2%、新藥研究及開發股華上生醫漲19.6%、電子零組件製造股華旭矽材漲16.2%、細胞醫療股通用幹細胞*漲13.8%、樞紐零組件股連鋐科技漲13%、通信網路股達運光電漲12.49%、綠能概念股三地能源漲12.47%。

1.事實發生日:113/09/20
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):399,202
(4)原資金貸與之餘額(仟元):229,968
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):12,776
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):242,744
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運發展需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):652,782
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,024,327
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
242,744
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
24.32
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.主管機關核准減資日期:113/09/11
2.辦理資本變更登記完成日期:113/09/11
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣1,236,889,000元，流通在外股數為123,688,900股，
每股淨值為新台幣8.07元。
(2)本次註銷減資新台幣5,100,000元，註銷股份510,000股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣1,231,789,000元，流通在外股數為123,178,900股，
每股淨值為新台幣8.10元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於113/09/16接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依最近一期(113年第二季)會計師核閱財務報告計算。

1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:
新竹縣湖口鄉自強路18號2F
2.事實發生日:113/6/28~113/6/28
3.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
(1)租賃面積：61.2坪
(2)每單位價格：每坪租金每個月新台幣536元
(3)租金總額:每個月新台幣32,803元
(4)使用權資產淨額減少：新台幣1,592,223元
(5)租賃負債總額減少：新台幣1,665,419元
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關
係人者，得免揭露其姓名）:
交易相對人:碩禾電子材料股份有限公司
與公司之關係:本公司之母公司
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之
所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期
及移轉金額:
選定關係人為交易對象之原因:基於成本及業務上之整體規劃與管理考量。
前次移轉相關資訊:不適用。
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係
人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用。
7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明
認列情形）:
預計處分利益新台幣73,197元。
8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
(1)租賃期間：113/1/1~113/12/31, 終止日113/06/30。
(2)付款條件：按月支付租金，每個月新台幣32,803元。
(3)契約限制條款：無。
(4)其他重要約定：租約到期時，承租方有優先承租權。
9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及
決策單位:
董事長授權管理部門依集團內部規定辦理。
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
不適用。
11.專業估價師姓名:
不適用。
12.專業估價師開業證書字號:
不適用。
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:
不適用
16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用。
17.會計師事務所名稱:
不適用。
18.會計師姓名:
不適用。
19.會計師開業證書字號:
不適用。
20.經紀人及經紀費用:
不適用。
21.取得或處分之具體目的或用途:
因應營運規劃調整。
22.本次交易表示異議之董事之意見:
不適用。
23.本次交易為關係人交易:是
24.董事會通過日期:
依本公司「取得或處分資產處理程序」授權董事長在一定額度內先行決行，並提報113年8月5日董事會追認(本次更新)
25.監察人承認或審計委員會同意日期:
依本公司「取得或處分資產處理程序」授權董事長在一定額度內先行決行，並提報113年8月5日審計委員會追認(本次更新)
26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:是
27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定
評估之價格:不適用
28.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規
定評估之價格:不適用
29.其他敘明事項:
無。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/05
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/05
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):118,448
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):-45,963
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-129,343
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-114,378
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-115,676
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-115,676
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-0.95
11.期末總資產(仟元):1,476,704
12.期末總負債(仟元):478,699
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):998,005
14.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:113/08/05
2.減資緣由:
原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，爰依本公司111年度限制員工權利
新股發行辦法收回其股份並辦理註銷減資。
3.減資金額:5,100,000元
4.消除股份:510,000股
5.減資比率:0.41%
6.減資後實收資本額:1,231,789,000元
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:113/08/06
9.其他應敘明事項:無。