台股近期陷入觀望盤，指數在年線上下盤整，昨（26）日重演開高走低收黑戲碼，成交量更急凍至2,149億元，為近22個月新低。但創新板昨日卻相對抗跌，盤面漲多跌少，更有聚賢研發-創（7631）、邦睿生技－創等兩檔股價逆勢創歷史新高。

受美國總統川普將於4月2日推出對等關稅影響，投資圈神經緊繃全面備戰，但因對等關稅內容不確定性高，多空雙方選擇先退至場邊觀望；影響所及，在缺乏買盤下，近期大盤若開高，也往往出現開高走低走勢。

儘管盤勢氣氛低迷，昨天仍有千附精密、聚賢研發-創、有成精密、寶綠特-KY、雙美、潤德、高技、邦睿生技-創、僑威、沈氏等十檔個股股價創新高。其中，聚賢研發-創、邦睿生技－創為創新板新兵，前者昨天上漲0.5元收105.5元，後者上漲1元收165.5元。

統計至昨日，創新板現有20檔個股，昨天股價創新高個股占比高達十分之一，而股價在百元之上的個股亦達五檔，包括錼創科技-創、邦睿生技-創、沛爾生醫-創、GOGOLOOK-創、聚賢研發-創。除因個股本身基本面外，元月上路的創新板新制也功不可沒。

擁有成長潛力的創新板公司用實績顛覆市場印象。證交所表示，創新板20家上市公司2024年已有13家為獲利，全體創新板公司股價淨值比（P/B Ratio）高於上市及上櫃公司，而且以創新板上市公司為成分股編制之臺灣創新板指數上漲幅度，相較於同期發行量加權股價等指數，表現更加突出，市場交易更加活絡。

證交所表示，創新板公司已成為資本市場新黑馬，投資人現在只要簽署臺灣創新板上市有價證券風險預告書，就可取得投資創新板上市公司門票，共同扶植創新企業進入資本市場。目前累計簽署之創新板風險預告書已經超過100萬份。

櫃買中心（Taipei Exchange）創櫃板再添生力軍，本周有兩家公司將登錄興櫃，包括金門玻璃廠股份有限公司（7668），產業類別為環保綠能，將於今（26）日登錄創櫃板。以及寶泓生醫股份有限公司，產業類別為生技醫療業，將於3月27日登錄創櫃板。

金玻公司規劃建置純電升溫無煙囪窯爐設備，輔以電腦程式控制全氧燃燒玻璃熔窯，結合創新設計銅合金模具，透過自動化機械吹瓶製程，達到效率化量產玻璃瓶容器。

金玻公司顛覆傳統玻璃酒瓶無法突破的成形工序，開創新穎工藝技法，將玻璃酒瓶設計並形塑成美觀與實用兼顧之曲線造型作品，具備協助酒廠推出各式紀念酒搭載特殊造型瓶的能力。

金玻公司另透過技術改良與創新，生產投料採用70%廢玻璃和30%矽原料配方，在不影響瓶身強度基礎下，開發出輕量化及具環保效益之玻璃容器。

寶泓生醫公司榮獲2024年第21屆國家新創獎，專注於玻尿酸接枝控制與次世代溫和鑄針專利技術，開發優質可溶式玻尿酸微針，切入無痛分子傳遞的藍海市場。

公司營運預計從醫美保養品、醫療耗材至含藥醫材、疫苗開發等短、中、長期三階段規劃發展。公司開發之搭載外泌體等生物活性分子的玻尿酸微針貼片預期將添營運動能，微針產品規畫以CDMO模式或自有品牌拓展海內外市場。

櫃買中心今年推出創櫃板PLUS新制及相關輔導資源，今年的目標是創櫃板申請加登錄家數要達到80家的翻倍成長。目前從創櫃板轉登錄興櫃後成功上櫃（市）者共五家，四家上櫃公司，包括邑錡、意德士、樂意傳播、漢田生技，以及一家上市公司聚賢。

上市公司家族今（13）日雙喜臨門，華勝-KY（2248）將於一般板掛牌，聚賢研發-創（7631）則將於創新板掛牌。證交所表示，華勝-KY、聚賢研發-創為初次上市掛牌，其普通股股票自上市買賣日起五個交易日，股價採無漲跌幅限制。

智慧型氛圍燈大廠華勝-KY客戶涵蓋蔚來、理想、比亞迪、小鵬等新能源車領域的龍頭企業，2024年合併營收20.8億元，營業毛利6.8億元，毛利率達32.7%，營業利益3.2億元，年增142%，每股獲利（EPS）也近翻倍成長，以6.42元創新高。

聚賢研發-創從廠務工程起家，主要服務工程為特殊氣體二次配，而特殊氣體主要應用於半導體的先進製程。受惠於人工智慧（AI）需求推升半導體前景，國內各大科技廠積極新廠擴建與擴產計畫，帶動聚賢研發-創強勁的廠務工程需求。

除台灣訂單持續攀升外，該公司亦積極拓展海外市場，已於日本、新加坡、德國等地設立子公司，布局承攬廠務工程及再生能源等業務。

其中，聚賢研發日本子公司已開始貢獻營收，新加坡則規畫爭取統包工程，可望自第4季起開始貢獻營收，預估2025年全年營收可維持雙位數成長、改寫歷史新高。

1.董事會或股東會決議日期:NA
2.原發放股利種類及金額:
普通股現金股利新台幣11,760,000元，每股配發新台幣0.7元。
3.變更後發放股利種類及金額:
普通股現金股利新台幣11,760,000元，每股配發約新台幣0.593939元。
4.變更原因:因本公司辦理創新板初次上市前現金增資，致流通在外股數增加，使原配息
率發生變動，依113年11月8日董事會決議授權董事長全權調整之。
5.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/03/12
2.停止或終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至臺灣證券交易所上市交易。
3.預計或實際停止或終止有價證券登錄興櫃股票之日期:114/03/13
4.其它應敘明事項:
(1)本公司申請股票於創新板上市乙案，業經臺灣證券交易所股份有限公司113年12月25
日臺證上二字第1131705587號函核准上市。
(2)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股3,000,000股，每股面額
新台幣10元，計新台幣30,000,000元，業經臺灣證券交易所股份有限公司114年1月8日臺
證上二字第1141700013號函申報生效在案。
(3)本公司向臺灣證券交易所股份有限公司洽定上市買賣開始日為114年03月13日，並自
同日起終止興櫃買賣。

1.事實發生日:114/03/11
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次創新板上市前現金增資發行普通股3,000,000股，競價拍賣最低承銷
價格為每股新台幣56元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，
各得標單之價格及其數量加權平均價格為每股新台幣83.10元；公開承銷價格為每股新
台幣70元，總計新台幣245,371,220元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：114年03月11日。

1.事實發生日:114/03/11
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次創新板上市過額配售內容。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：114/03/13~114/03/19。
(2)承銷價：每股新台幣70.00元。
(3)公開承銷數：2,700,000股。
(4)過額配售數量：0股。
(5)占公開承銷數量比例：0%。
(6)過額配售所得價款：新台幣0元。

1.事實發生日:114/03/10
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次創新板上市前現金增資員工認股繳款期限已於114年
03月10日截止，依法辦理催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，自114年03月11日起至
114年04月11日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，須於上述期間內持原繳款通知書至永豐商業銀行竹北自
強分行及全台各分行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購
股數撥入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.事實發生日:114/03/06
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司113年度財務報告董事會召開日期
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
1.董事會召集通知日:114/03/06
2.董事會預計召開日期:114/03/14
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:113年度財務報告
4.其他應敘明事項:無

　受到1月及2月農曆年影響，今年前兩個月上市家數僅三家，不過， 本周五（7日）起到3月中下旬止，將進入密集上市掛牌潮，包括已排 定中傑-KY（6965）等五家公司，將在臺灣證券交易所上市掛牌。

　　依證交所官網公告及公開資訊觀測告公告，中傑-KY、寶綠特-KY、 華勝-KY、聚賢研發-創、虎山等五家公司，預計分別於3月7日、3月 10日、3月13日、3月13日及3月18日上市掛牌，承銷價各為128元、6 5元、50、70元及83.8元。

　　其中，中傑-KY、寶綠特-KY均未在興櫃市場交易，另華勝-KY、聚 賢研發-創、虎山等三家，以5日在興櫃收盤均價各67.74元、93.31元 及131.5元來看，參與公開申購中籤戶將各有35.48％、34.16％及56 .92％的潛在套利空間。對投資人參與公開申購具有相當吸引力。

　　由於去年台股表現亮眼，去年第四季掀起申請上市潮，經過多月的 程序之後，將引爆新一波掛牌潮，目前尚有意騰-KY、創控、台康生 技、兆聯實業等四家已獲主管機關核准，接下來進行上市承銷作業， 未來將有機會在第二季接棒上市掛牌。

　　另，證交所上市審議委員會預計3月7日審議熙特爾-創上市案，而 微程式、新代、大東電、愛派司等，均在證交所內部審議中，若順利 獲得過關，也有機會在第二季及第三季之間，加入上市生力軍。

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:114/03/05
3.報導內容:預估2025年全年營收可維持雙位數成長、改寫歷史
新高，且獲利應可優於2024年，預期今、明兩年強勁之廠務工
程需求及長期發酵之創新開發產品等雙軌成長動能，營運表現
有望逐年攀升。
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關預測性報導係屬媒體臆測，本公司之營運狀
況，請以公開資訊觀測站資料為準。
6.因應措施:有關本公司之營運狀況，請以公開資訊觀測站資料為準。
7.其他應敘明事項:無。

　　聚賢研發（7631）創新板初次上市普通股股票競價拍賣承銷作業， 已於3月4日完成電腦開標作業，本次辦理競價拍賣2,700張，最低得 標價格為每股81.33元，最高得標價格為每股112.00元，得標加權平 均價格為每股83.10元。受惠於AI需求推升半導體前景，國內各大科 技廠積極新廠擴建與擴產計畫，推升強勁的廠務工程需求，該公司看 好今年營運成長。

　　聚賢研發本次辦理上市前公開承銷之競價拍賣，參與投標之合格投 標數量共計15,280張，競價拍賣超額認購比率為5.66倍，市場反應熱 烈。聚賢研發預計於3月13日於創新板掛牌上市，承銷價格為70元。

　　聚賢研發由廠務工程起家，主要服務工程為特殊氣體二次配，而特 殊氣體主要應用於半導體之先進製程，受惠於AI 需求推升半導體前 景，國內各大科技廠積極新廠擴建與擴產計畫，推升強勁的廠務工程 需求。

　　隨客戶需求明確復甦，聚賢研發目前台灣市場之在手訂單持續攀高 ，同時，積極拓展海外市場，去年已於日本、新加坡、德國等地設立 子公司，布局承攬廠務工程及再生能源等業務，其中，日本子公司已 開始貢獻營收，新加坡則規畫爭取統包工程，可望自第四季起開始貢 獻營收，挹注成長動能，預估2025年全年營收可維持雙位數成長、改 寫歷史新高，且獲利應可優於2024年，預期今、明兩年強勁之廠務工 程需求及長期發酵之創新開發產品等雙軌成長動能，營運表現有望逐 年攀升。

1.事實發生日:114/03/04
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次創新板上市前現金增資發行　
新股承銷價格。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股
3,000,000股，每股面額新台幣10元，計新台幣30,000,000元，業
經臺灣證券交易所股份有限公司114年01月08日臺證上二字第　
1141700013號函申報生效在案。
二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為
每股新台幣56.00元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應
依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為
新台幣83.10元，高於最低承銷價格之1.25倍，故公開承銷價格以
每股新台幣70.00元發行。
三、本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股股份相同。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/02/20
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:每股分派新台幣0.7元合計新台幣11,760,000元
4.除權（息）交易日:114/03/31
5.最後過戶日:114/04/01
6.停止過戶起始日期:114/04/02
7.停止過戶截止日期:114/04/06
8.除權（息）基準日:114/04/06
9.現金股利發放日期:114/04/30
10.其他應敘明事項:依據本公司113年11月8日董事會授
權董事長訂定配息基準日、發放日

1.事實發生日:114/02/19
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次創新板上市前現金增資發
行新股相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次創新板上巿前公開承銷辦理現金增
資發行普通股3,000,000股，每股面額新台幣10元，總額新
台幣30,000,000元，業經臺灣證券交易所股份有限公司
114年01月08日臺證上二字第1141700013號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條規定，保留本
次發行股數之10%，計300,000股供員工認購，員工認購不
足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購；其餘90%
計2,700,000股依法令規定及本公司113年06月21日股東常
會決議，由原股東放棄認購並全數委由證券承銷商辦理
上市前公開承銷，對外公開承銷認購不足部分，依「中華
民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處
理辦法」規定辦理之。
三、本次現金增資發行普通股3,000,000股，每股面額新臺幣
10元，計新台幣30,000,000元，競價拍賣最低承銷價格係以
向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有
成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除
權)及除息後簡單算術平均數之七成為上限，訂為每股新臺
幣56.00元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每
一得標人應依其得標格認購，公開承銷價格則以各得標單
之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷
價格之1.25倍為上限，故每股發行價格暫定以新臺幣70元
溢價發行。
四、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114/02/25~114/02/27
(2)員工認股繳款期間：114/03/06~114/03/10
(3)競價拍賣扣款日期：114/03/07
(4)特定人認股繳款日期：114/03/11
(5)增資基準日：114/03/11
五、本次現金增資發行之新股，其權利義務與已發行之普
通股股份相同。

1.事實發生日:114/02/19
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」
規定辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：114/02/19
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構：永豐商業銀行竹北自強分行
競價拍賣代收股款機構：華南商業銀行 總行營業部
(3)委託存儲專戶機構：永豐商業銀行竹北光明分行

1.事實發生日:114/02/19
2.公司名稱:聚賢研發股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，初
次申請股票在臺灣證券交易所股份有限公司上市，應於股票
上市掛牌前，公告申報本公司股務代理機構名稱、辦公處所
及聯絡電話等資訊
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：宏遠證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：台北市大安區信義路四段236號3樓
(3)股務代理機構聯絡電話：02-23268818

半導體特殊氣體二次配廠務工程廠聚賢研發（7631）將於今（14）日舉行創新板上市前業績發表會。聚賢研發去年合併營收8.51億元，改寫新高，目前在手訂單達11.4億元，均將於今年底完工入帳，有望帶動今年營收成長兩位數。

聚賢研發董事長曾國強表示，台灣半導體產業位居全球具競爭的優勢地位，然因全球氣候變遷、少子化問題，願意投入的人力愈來愈少，客戶產能布建都要求供應商人力。為解決廠務工程也面臨缺工的危機痛點，聚賢研發不走同業選擇股票上櫃之路，而是凸顯公司積極投入研發，優化工程施作效率等技術，因而登錄創新板上市。

聚賢研發主要施工項目特殊氣體施工門檻較高，搭配自主研發設備與各式夾治具、輔具及高效工序安排，提高工程周轉率，使得毛利率為同業之冠，居國內氣體二次配廠務工程同業領先地位。

聚賢研發預計於2025年3月中旬於創新板其他電子產業類股掛牌上市，2024年營收8.51億元，年增20.6%，創歷年新高。

展望2025年，聚賢研發總經理鄭惠芸認為，半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，二次配廠務工程將延續成長動能，預期今年營收將有兩位數成長。

　　台灣半導體特殊氣體二次配廠務工程廠商聚賢研發（7631）董事長 曾國強表示，全球半導體產業仍將AI、高速運算為主軸，廠務工程需 求增加，使得聚賢研發2024年度營收為8.51億元，年成長逾2成，預 期2025年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，今年營 收有機會挑戰雙位數成長。該公司預計3月中旬於創新板其他電子產 業類股掛牌上市，承銷價暫訂每股70元。

　　聚賢研發成立於2018年，聚焦半導體特殊氣體二次配廠務工程及相 關技術的設備與服務。特殊氣體主要應用於半導體之先進製程，隨著 先進製程的演化，半導體製程之特殊氣體多數具高危險性，純度接近 100.00％，供應特殊氣體輸送至生產設備時必須透過超高潔淨且超高 安全品質穩定的管路進行輸送，特殊氣體廠務工程之施工門檻較高， 國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，可謂甚為寡占的領域。

　　聚賢研發2024年全年營收為8.5意元，前三季每股稅後純益為3.52 元，董事長曾國強表示，目前在手訂單已達11億元，超過去年全年營 收，若以現階段產業概況及在手訂單觀察，2025年營收可望雙位數成 長，且獲利應可超越前一年度。

　　此外曾國強也指出，該公司去年積極進行海外布局，在日本、新加 坡及德國設立營運據點，去年第四季日本已有小量營收貢獻，預計今 年新加坡也將開始貢獻營收，他預期海外營收貢獻可望在2026年顯著 放大。

　　聚賢研發表示，該公司主要施工項目之特殊氣體施工門檻較高，搭 配自主研發設備與各式夾治具、輔具，以及高效工序安排，提高工程 周轉率，使得毛利率為同業之冠，獲利能力穩健。

全球掀淨零碳排趨勢，各國企業面對減排和碳價的壓力，聚賢研發推出具有節能減碳的管路自動雷射焊接機，展現跨領域技術領先和永續發展上的創新成果。

聚賢研發願景為高科設備優化最佳服務商，協助高科技業者建置廠務系統二次配整合性工程、製程供應系統、無塵室及其他廠房等。擁有雷射光學、材料科學、自控領域、機械加工跨領域研發能力，並且長期專注在特殊氣體管路供應系統領域的優化與改良，開發出適合使用的工具、輔治具、設備等。

在此基礎上，聚賢研發設計出以減碳、材料輕量、全循環回收等節能減碳的產品，以協助優化客戶生產流程及設備效能，降低碳排量。

目前常見使用的鎢極氬氣電弧焊接機，因焊接時間長、高耗能、仰賴技術人員經驗，在ESG與缺工少子化衝擊下，成為產業面臨的一大挑戰。聚賢研發以自身跨領域專業技術，開發出全球第一台具節能減碳，引導雷射光源精準繞行的管路自動雷射焊接機。

運用雷射光能量集中的特性，以外徑6.35mm的1/4”管路為例，以傳統氬氣電弧焊接一口約需要18秒，而透過管路自動雷射焊接機僅需5.8秒，有效提升焊接速度60%，降低能耗達35%，大幅提升焊接的速度與效能。

同時管路自動雷射焊接機結合軟體規劃、硬體整合的自控能力，將技術人員經驗轉為控制系統參數，並且將碳排數據於操作介面具體量化呈現，節能減碳數字一目瞭然，展現強大的技術智慧化的能力。而焊接焊口通過SGS拉力檢測，設備安全性也正進行S2驗證中。

另一方面，除在台灣取得兩項發明專利外，進一步在中國、美國、日本、新加坡、韓國、德國也已經開展專利布局及行銷。

著眼於永續發展的市場需要，聚賢研發看到許多機會， 除提供廠務工程技術服務外，也提供客製化設計製造，研發設備端需要的零組件，並且提供跨領域的雷射專業應用解決方案。如半導體封測及太陽能產業，客製化最佳焊接及切割的解決方案，並且進一步協助業界達到ESG永續發展的目標。