1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:發言人及代理發言人
2.發生變動日期:114/01/10
3.舊任者姓名、級職及簡歷:
(1)發言人：賴俊澤/本公司總經理
(2)代理發言人：王筱萍/本公司績效與管理處副總經理
4.新任者姓名、級職及簡歷:
(1)發言人：王筱萍/本公司績效與管理處副總經理
(2)代理發言人：張開誠/本公司財會處資深處長暨公司治理主管
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:職務調整
7.生效日期:114/01/10
8.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/12/19
2.增資資金來源:現金增資發行普通股。
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):
3,000,000~5,000,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:未訂
6.發行價格:
以向主管機關申報增資案件日前30日成交均價的80%~90%價格發行　
，實際發行價格及股數授權董事長於區間內訂定。
7.員工認購股數或配發金額:
依公司法第267條規定保留發行股數之10%，計300,000~500,000股。
8.公開銷售股數:不適用。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
發行新股總數之90%計2,700,000~4,500,000股，由原股東按認股基
準日之股東名簿所載持股比例認購。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
原股東及員工放棄認購或認購不足及逾期未辦理拼湊之部分，擬由
董事會授權董事長洽特定人按發行之價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:與原已發行股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本發行計畫之主要內容，包括發行價格、實際發行數量、發行條
件、計畫項目、募集金額、預計進度及可能產生效益等相關事宜，
暨其他有關發行計畫之事宜，如經主管機關要求或為因應客觀環境
所需予以修正時，擬授權董事長全權處理之。
(2)本案擬請董事會授權董事長訂定與本次現金增資相關之認股基準
日、增資基準日及其他相關未盡事宜。

AI和高效能運算都需要使用CPU、NPU處理執行作業系統和應用程式的運算任務，因此仰賴大量的SRAM，芯測科技的記憶體測試與修復EDA工具START™ v3，可使用知名半導體製造商、知名非揮發性記憶體IP供應商的軟體進行SRAM的修復。

芯測科技的EDA工具START™ v3（記憶體測試與修復電路開發環境）基於創新的專利化架構，具備高效率的記憶體修復技術，複雜度極高的記憶體測試演算法能精準檢測出記憶體缺陷的位置，透過高效率的記憶體修復技術快速完成記憶體修復的工程。Hard-Repair可進行高效率的SRAM修復，有效提升良率，降低高算力晶片、AI晶片成本，增加產品競爭力。

芯測科技持續致力於技術研發與創新，為高算力晶片、AI晶片和車用晶片開發商提供高效能的記憶體測試與修復解決方案。

1.事實發生日:113/08/15
2.公司名稱:芯測科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司113年第二季合併財務報告
6.更正資訊項目/報表名稱:期末歸屬於母公司業主之權益/合併資產負債表
7.更正前金額/內容/頁次:期末歸屬於母公司業主之權益237,332仟元
8.更正後金額/內容/頁次:期末歸屬於母公司業主之權益216,584仟元
9.因應措施:原重訊之業主權益金額誤植，更正。
10.其他應敘明事項:無

　　芯測科技（iSTART-TEK）其軟體工具成功通過德國認證機構DEKRA 德凱的ISO 26262汽車功能安全認證，這一認證標誌著芯測科技的工 具符合ISO 26262功能安全開發標準，可用於汽車應用安全相關半導 體的開發過程。

　　芯測科技的Repair、POT（Power-On Test）、UDA（User-Defined Algorithm）、ECC（Error-Correcting-Code）等功能，均符合ISO2 6262 ASIL A級至ASIL D級的安全要求。這些功能的實施能夠有效支 持客戶在車用產品開發過程中確保其符合汽車市場的安全標準，並加 速開發流程。

　　DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀表示，車用設計專案所使用的軟 體工具必須符合ISO 26262標準，以降低系統性失效的風險。芯測科 技此次獲得ISO 26262 TCL1認證，不僅為車用電子的安全發展提供了 可靠的技術支援，也提升了其在市場上的競爭力。

　　作為全球領先的第三方檢測認證機構，DEKRA德凱不僅提供ISO 26 262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001/TISAX 汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型 等整合式解決方案，還提供符合國際最新規範的EMC電波暗室測試。 DEKRA德凱為車輛供應鏈廠商進軍國際車用市場，提供了全面的檢測 認證服務。

　　興櫃市場本周冠軍由生技醫療業的新兵吉晟生（7762）以漲幅23. 67％奪下，儘管本周遭遇颱風假休市兩天使交易天數減少，仍然上演 交易首日蜜月行情，其餘老將的周漲幅因衝刺天數減少而有所縮減， 亞軍由光電業的山太士（3595）以周漲16.62％拿下，電子零組件的 榮炭（6555）則以10.54％漲幅摘下第三。

　　本周326檔興櫃股有79檔股價上揚，占比24.2％，相較上周相比明 顯下滑；加權指數本周重挫3.28％並失守季線，櫃買指數則是周跌2 .68％，且26日櫃買指數留長下影線收腳，成功守住季線，代表內資 低接買盤強勁、偏多護盤心態堅定，這也是近期櫃買指數二度向下測 試季線有守，中小型股預期在下周將相對遭外資大幅提款的權值股走 勢還強，興櫃市場可望同步受惠。

　　至於興櫃股本周漲幅前十大分別為吉晟生、山太士、榮炭、芯測、 甲尚、旭東環保、兆聯實業、紘通、博盛半導體、世基生醫等，漲幅 5.26％～23.67％不等，成交量則介於47～3,754張之間。

　　以產業來看，電子族群為大宗有六檔，次產業中電子零組件、半導 體各有二檔；綠能環保、生技醫療業有各有二檔入列。

　　吉晟生技為PIC/S GMP放射性無菌製劑藥廠，主要從事正子斷層造 （PET）藥品（簡稱正子藥品）之製造及銷售。

　　截至今年6月底，吉晟生技共通過6張食藥署放射性藥品製造藥證（ 癌症診斷產品），在熟悉數項關鍵製造藥物技術並具備開發製劑技術 平台之前提下，將自行開發製程或與國外研究機構合作研發多種具有 經濟價值之放射性核種。

　　吉晟生技未來將持續強化與國內外核醫藥廠合作以滿足國內醫療院 所之需，聚焦核醫人才、核醫藥品開發、核醫藥品市場，以正子藥品 的研發與應用為主力，供應對象跨足各大醫療院所及研究單位。

　　山太士近年來積極轉型，卡位半導體材料市場並且順利搭上扇出型 面板級封裝（FOPLP）以及CoWoS測試供應鏈。

　　法人看好，隨相關布局逐步發酵，山太士下半年營收有機會較上半 年跳增50％，全年營收、獲利重拾成長可期。

　　山太士主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多 年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利； 早期產品聚焦在LCD光學材料，近年來轉型搶攻半導體材料，主要客 戶涵蓋一線晶圓製造、封測以及面板大廠等。

觀察近一周興櫃市場表現，統計326檔興櫃個股中上漲77家、下跌233家，下跌家數多於上漲，本周表現最亮眼為半導體材料股山太士（3595）股價漲幅超過16%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（26）日資料顯示，由於本周僅三個交易日，以至於興櫃市場成交金額119.39億元、成交1.98億股、成交12.57萬筆，三項數據均低於前一周。在個股表現上，漲幅超過一成檔數由前一周的21檔大幅下降至二檔。

以族群性來看，本周領漲股在電子族群，一共有六檔科技股入列周漲幅前十強排行；綠能環保股有兩檔上榜；生技醫療和數位雲端各一，周漲幅落在5.2%至16.6%間。

本周表現最強的山太士，周漲幅來到16.6%，因切入扇出型玻璃基板（FOPLP）製程，推升股價表現亮眼；至於無人機概念股榮炭、太陽能概念股旭東環保、水資源概念股兆聯實業三檔都連續兩周排上前十強。

此外，本周表現出色的還有芯測周漲9.1%、甲尚7.5%、紘通6.4%、博盛半導體6.1%、世基生醫5.2%、創泓科技5.1%等。

1.事實發生日:113/07/17
2.公司名稱:芯測科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依櫃檯買賣中心指示修正本公司112年度股東會年報部分內容
6.更正資訊項目/報表名稱:112年度年報部分內容
7.更正前金額/內容/頁次:
1.第18頁/112年度董事(含獨立董事)之酬金
2.第34頁/推動永續發展執行情形及與上市上櫃公司永續發展實務守則差異情形及原因
8.更正後金額/內容/頁次:
1.第18頁/112年度董事(含獨立董事)之酬金/酬金總額及比例分別列示。
2.第34頁/推動永續發展執行情形及與上市上櫃公司永續發展實務守則差異情形及原因
/補充說明職災及火災相關資訊。
9.因應措施:修訂後發佈重大訊息並重新上傳(股東會後修訂本)至公開資訊觀測站。
10.其他應敘明事項:無

1.股東會日期:113/06/12
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度虧損撥補案。
3.重要決議事項二、章程修訂:無。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度財務報表暨營業報告書案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:無。
7.其他應敘明事項:無。

1.發生變動日期:113/05/28
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:董事/鄭俊傑
4.舊任者簡歷:鄭俊傑/元古投資有限公司董事長
5.新任者職稱及姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職
8.異動原因:因業務繁忙辭任董事。
9.新任者選任時持股數:不適用
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:112/06/13~115/06/12
11.新任生效日期:不適用
12.同任期董事變動比率:1/7
13.同任期獨立董事變動比率:不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

興櫃公司2023年財報全數揭露，興櫃「財報五大天王」也出爐，遠 壽（5859）
雖獲利大幅衰退，仍坐擁獲利王、現金王雙王寶座，印能 科技（7734）、微程
式（7721）分別奪下EPS王及獲利成長王，毛利 率王則由芯測（6786）、景凱
（6549）及多家生技公司以100％同時 並列。

　　繼上市櫃後，興櫃公司30日財報接棒出爐，櫃買中心表示，興櫃公 司應公
告申報2023年度財務報告之公司家數為331家，均已依規定期 限完成公告申報
作業；而去年雖仍有庫存去化壓力，然隨下半年終端 需求緩步復甦，多家企業
獲利順利甩開前年陰霾。

　　細觀去年興櫃財報五大天王，遠壽持續穩居興櫃獲利王與現金王， 但受美
台利差居高不下使避險成本高漲衝擊，加上市場預期美聯準會 今年降息機率
高，促使2023年市場熱錢大舉湧進台股、帶動新台幣強 升，國內壽險業者苦吞
匯損下，拖累遠壽全年稅後純益22.06億元， 較2022年大幅衰退63.63％，在手
現金156.91億元，也年減15.25％， 但「雙冠王」地位仍屹立不搖。

　　除獲利王與現金王外，興櫃EPS王、獲利成長王分別由印能科技、 微程式
奪得；而毛利率王本次則有多家「霸榜」，包括過去長期以來 毛利率均維持在
100％水準的芯測、景凱，另育世博-KY、圓祥生技、 全福生技、巨生醫、朗齊
生醫*等五檔生技醫療股也入列，毛利率同 樣高達100％，不過，上述七家公司
2023年均呈虧損。

　　今年3月甫登錄興櫃的印能科技，營運強項為解決氣泡及翹曲問題 ，多年
來已穩取晶圓代工龍頭的InFO（扇出型封裝）及CoWoS訂單。 2023年半導體產
業雖衰退，但受惠AI伺服器需求攀高帶動CoWoS產能 供不應求，印能科技去年
EPS 31.72元，雖較前年的49.98元明顯回落 ，但大賺逾3股本的優異表現使其奪
下興櫃EPS王。

　　高科技廠房廠務工程和淞，2023年獲利表現也不俗，全年營收165 .4億元，
獲利也大賺超過2個股本、達21.05元，雙雙改寫歷史新高， 在興櫃市場中，獲
利及EPS均位居第二名。

　　而資通訊設計服務商微程式，2023年受惠疫情結束及電子支付大幅 成長，
獲利年增16.36倍，展望今年，受惠AI及HPC應用催動先進製程 需求增加，廠商
未來也將對可確保設備穩定性的監控感測方案更加重 視，有望帶動微程式半導
體業務，預估未來三年內營收占比有望自目 前的1成拉升至2～3成。