散熱模組廠邁科（6831）昨（25）日以承銷價120元正式掛牌上市；展望未來，邁科指出，公司已躋身國際CSP大廠散熱模組供應商，未來將全力搶攻AI水冷散熱商機。

邁科掛牌首日開出紅盤，股價漲幅逼近五成，終場上漲58.5元，收178.5元。

邁科成立於2002年，資本額6.75億元，總部位於新北市中和，生產基地位於中國大陸惠州與越南，該公司以均熱板（VC）氣冷散熱技術起家，是台灣最早成功量產均溫板的企業。公司長期聚焦高效能運算（HPC）及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。

邁科在氣冷、液冷散熱皆有產品出貨，目前公司出貨以氣冷為主，客戶包括國內許多一線大廠，去年更打入四大CSP其中之一，躋為國際CSP大廠散熱模組供應商。

在顯示卡散熱產品方面，邁科也有推出國際領導大廠輝達（NVIDIA）及AMD的顯卡散熱產品，在顯示卡散熱產品亦是一線大廠供應商，顯示公司產品極具競爭力。

隨著近年AI崛起，推升伺服器算力需求大增，有效為晶片散熱是當務之急，推升散熱需求大幅增加，而邁科的訂單也紛至沓來，帶動營收逐步成長。

邁科自從去年打入CSP大廠，經過長時間認證後開始出貨，帶動營收在今年迎來爆發性成長，累計今年前十個月營收30.7億元，年增85.8%；法人預期，邁科第4季AI產品營收占比約七成，明年可望達七成以上。

法人指出，2024至2027年的ASIC年複合成長率將高達70%，市場焦點將從GPU轉向ASIC，而邁科的CSP大客戶主要產品即為AI ASIC伺服器，目前散熱產品以氣冷為主，明年可望逐步導入液冷，預期可為邁科2026年營運帶來新一波成長動能。

散熱模組廠邁科（6831）25日以承銷價120元上市掛牌，初登場即獲市場高度關注，盤中漲幅一度逾5成，終場收在178.5元、上漲48.75％。AI伺服器散熱從氣冷走向更高階液冷架構的趨勢愈趨明確，邁科受惠雲端大客戶加速AI ASIC平台布局，前三季稅後純益年增1.61倍，累計EPS達3.14元。公司表示，目前CSP平台仍以氣冷為主，市場預期2026年起液冷方案將逐步導入，相關需求有望推升新一輪成長。

　邁科表示，產品組合近年快速朝伺服器與資料中心聚攏，預期今年第四季AI相關產品比重可望達7成，2026年有機會進一步拉升；至於NB／VGA等消費性產品約占2至3成，其餘則為5G與網通等應用。

　在液冷布局方面，邁科已完成水冷板、分歧管（Manifold）與CDU（冷卻液分配裝置）等模組開發，並於今年開始向二線ODM客戶送樣驗證。隨雲端大客戶部分機櫃規劃採用液冷設計，邁科在既有氣冷基礎上，有望同步擴大液冷組件的實際導入深度，形成「氣冷＋液冷」雙軸並進的產品線。

　展望後市，隨邁科越南廠新產能將於2026年開出，將提升公司在中、高階散熱模組的供應彈性，更契合AI伺服器規格提升後的需求。法人指出，AI晶片功耗上升、CSP自研ASIC加速、液冷滲透率逐步提高，正推動散熱產業邁向更高複雜度，邁科在此周期中的位置逐步浮現，後續成長動能備受矚目。

　興櫃股王半導體封測設備股鴻勁來勢洶洶，於27日以1,495元史上新天花板價格在臺灣證券交易所掛牌上市，也掀起一波投資人抽籤熱。初步統計，自年底至明年上半年，上市櫃將掛牌家數至少23家起跳。

臺灣證券交易所官網公告，目前已暫定上市發行價格有世紀風電的220元、心誠鎂50元、嘉雨思35元、奧義賽博-KY的100元、驊陞40元、輝創40元、以及長廣暫定的158元等。

接下來，大東電及富田已獲證交所董事會通過，倍利科、泰宗等均已獲證交所上市審議委員會通過，溢泰實業在25日剛獲證交所審議會通過，而26日證交所審議會接棒審議宏碁遊戲上市案。

鴻勁股票未上市先轟動，原本暫定上市承銷價為1,350元，最後上調至1,495元，不但掀起市場龐大的認購潮，也讓外資機購在尚未上市前就紛紛列入評等，調研機構ALETHEIA喊出3,500元目標價，高盛證券也加入鴻勁基本面研究，更喊出4,000元的目標價。

目前在證交所內審有高明鐵、頌勝科技、神數、永笙-KY、雲象科技等5檔，此外，漢康-KY於24日向證交所送件申請股票創新板第一上市，為今年第二家申請股票創新板第一上市之外企。

此外，邁科、華豫寧25日掛牌首日齊展蜜月行情，挾著興櫃股王鴻勁申購甫落幕、27日將掛牌，燃起市場抽籤搶紅包的野心。統計本周起將有君曜、仁大資訊、常廣、德鴻4檔新兵接棒啟動公開申購，以承銷價及興櫃25日均價換算，投資人全數抽中可笑納5.37萬元小紅包，雖金額與鴻勁相距甚遠，但承銷價親民、參與門檻低，投資人僅需準備16.6萬元即可全數參與，約為鴻勁的十分之一，民眾可試試手氣。

　上述4家全為上櫃新兵，再加上27日上櫃掛牌的崴寶，今年上櫃掛牌家數可望一舉拉高至35家，遠超今年初訂下的25家申請家數目標。

　關注年底前較具亮點的準IPO股，還有工業電腦廠威強電旗下小金雞威聯通，目前為興櫃市場第三大高價股，僅次於鴻勁及漢測，去年登錄興櫃首日盤中更曾創下1,100元的破千元歷史天價，25日均價690.75元，搭上年底集團作帳行情，市場看好其後續申購人氣也有機會強強滾。

1.事實發生日:114/11/21
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次上市前現金增資發行普通股7,500,000股，競價拍賣最低承銷價格為
每股新台幣100元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，
各得標單之價格及其數量加權平均價格為每股新台幣137.38元，公開申購承銷價格
為每股新台幣120元，總計新台幣993,856,120元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：114年11月21日。

1.事實發生日:114/11/20
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4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上市前現金增資員工認股繳款期限已於114年11月
20日下午3時30分截止，依法辦理催告。
6.因應措施:
一、依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，自114年11月21日起至
114年12月22日下午3時30分止為股款催繳期間。
二、尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至兆豐國際商業銀行雙和分行
及全國各分行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
三、於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股
數撥入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.事實發生日:114/11/20
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：114/11/25~114/12/01
(2)承銷價：每股新台幣120元
(3)公開承銷數量：6,750,000股(不含過額配售股數)
(4)過額配售數量：210,000股
(5)過額配售佔公開承銷數量比例：3.11%
(6)過額配售所得價款：新台幣25,200,000元

1.事實發生日:114/11/11
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司因颱風影響部分縣市停班，再次調整股票初次上市前現金
增資發行新股相關日程
6.因應措施:調整認股相關日程
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、前次調整後現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)公開申購期間：民國114年11月12日至114年11月14日。
(2)員工認股繳款期間：民國114年11月17日至114年11月19日。
(3)公開申購扣款日期：民國114年11月17日。
(4)競價拍賣扣款日期：民國114年11月18日。
(5)特定人認股繳款日期：民國114年11月20日。
(6)增資基準日：民國114年11月20日。
二、本次調整後現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)公開申購期間：民國114年11月13日至114年11月17日。
(2)員工認股繳款期間：民國114年11月18日至114年11月20日。
(3)公開申購扣款日期：民國114年11月18日。
(4)競價拍賣扣款日期：民國114年11月19日。
(5)特定人認股繳款日期：民國114年11月21日。
(6)增資基準日：民國114年11月21日。

1.事實發生日:114/11/10
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司因受颱風影響部分縣市停班，調整股票初次上市前現金增資發
行新股相關日程
6.因應措施:調整認股相關日程
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、原訂現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)公開申購期間：114年11月11日至114年11月13日。
(2)員工認股繳款期間：114年11月14日至114年11月18日。
(3)公開申購扣款日期：民國114年11月14日。
(4)競價拍賣扣款日期：民國114年11月17日。
(5)特定人認股繳款日期：民國114年11月19日。
(6)增資基準日：民國114年11月19日。
二、調整後現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)公開申購期間：民國114年11月12日至114年11月14日。
(2)員工認股繳款期間：民國114年11月17日至114年11月19日。
(3)公開申購扣款日期：民國114年11月17日。
(4)競價拍賣扣款日期：民國114年11月18日。
(5)特定人認股繳款日期：民國114年11月20日。
(6)增資基準日：民國114年11月20日。

臺灣證券交所預計11月7日及10日分別召開兩場上市審議委員會議，將審議大東電（1623）及倍利科（7822）上市案；年底也進入上市掛牌高峰，東方風能（7786）、永擎（7711）、邁科（6831）及資拓宏宇（6614）等4家公司將接棒於11月18日至24日上市。

東方風能、華擎子公司永擎、邁科及中華電子公司資拓宏宇等，預計將分別於11月18日、19日、21日及24日上市掛牌，目前正緊鑼密鼓展開初股上市承銷（IPO）作業。

證交所近日也緊密安排上市審議會，將審議大東電及倍利科上市案。

　其中，大東電董事長為林志明，公司實收資本額6億元，主要業務包括電纜製造、加工、買賣及安裝工程等，113年稅前純益為9.06億元，114年上半年稅前純益為4.83億元，每股稅後盈餘（EPS）各為12.58元及6.51元。

倍利科董事長為林坤禧，公司實收資本額為4.156億元，主要業務包括高階自動光學檢量測設備軟硬體解決方案之研發、製造及銷售等，113年稅前純益為1.48億元，114年上半年稅前純益為2.28億元，EPS各為3.84及元及5.25元。

1.事實發生日:114/10/31
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：114/10/31
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構：兆豐國際商業銀行雙和分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構：華南商業銀行營業部
(3)委託存儲專戶機構：兆豐國際商業銀行中和分行

1.事實發生日:114/10/31
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，於本公司股票在臺灣證券
交易所股份有限公司初次上市掛牌前，公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所
及聯絡電話。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：宏遠證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：臺北市信義路四段236號3樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02)2326-8818

1.事實發生日:114/10/30
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司114年度第三季合併財務報告董事會召開日期
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)董事會召集通知日:114/10/30
(2)董事會預計召開日期:114/11/07
(3)預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:114年度第三季合併財務報告
(4)其他應敘明事項:無。

散熱模組廠邁萪科技（6831）昨（29）日舉辦上市前媒體交流會，預計11月下旬興櫃轉上市掛牌。邁萪科技董事長趙元山指出，旗下越南廠將於明年量產，主要出貨水冷板給美系CSP客戶，預估明年業績有望創掛牌以來新高，對後市展望持樂觀態度。

邁萪科技2002年成立，資本額6億元，總部在新北市中和，生產基地位於中國大陸惠州與越南，該公司以均溫板（VC）氣冷散熱技術起家，長期聚焦高效能運算（HPC）及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。

邁萪科技今年受惠於AI資料中心客戶強力拉貨，前三季營收27.62億元，年增86.8%。總經理林俊宏指出，去年度通過美系CSP客戶認證，今年起開發產品，明年將大量出貨，預估明年AI伺服器相關散熱產品占整體營收從六成擴大至八成。

據悉，邁萪科技的水冷板主要供應給亞馬遜，並且主攻ASIC相關AI伺服器市場，未來越南廠將是輸美的主要生產基地，預估越南廠投產後，產能將比目前增加二成。

此外，邁萪科技已開發「第二代增強型3DVC」與「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率AI晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入國際CSP大廠。

　散熱模組廠邁萪（6831）舉行上市前業績發表會，預定11月底轉上市，今年累計前九月營收27.63億元，年增86.86％，已提前超越去年全年水準。隨著CSP（雲端服務供應商）客戶自研ASIC伺服器需求升溫，相關新平台預計2026年第二季放量，邁萪高功率散熱模組可望迎來新一波成長動能。

　邁萪董事長趙元山表示，早在2006年即成功量產台灣首片VC（均溫板），奠定氣冷散熱技術基礎。近年隨AI伺服器快速演進，公司聚焦高效能運算與資料中心領域，從3D VC進一步延伸至水冷模組，並與Intel合作開發浸沒式散熱系統，逐步完成從零組件到系統解決方案的升級轉型。

　觀察產品應用面，邁萪已具備自製VC、分歧管、水冷板、快接頭等關鍵能力，可整合為模組化設計出貨，提供客製化散熱解決方案，並配合主要客戶越南新產能布局，啟動2026年投產計畫，預估可增加整體產能約20％。

　據悉，邁萪AI伺服器散熱產品營收占比已超過五成，其中高階模組單價為傳統伺服器的三倍以上，有助於優化產品組合與毛利結構。

　邁萪自今年第二季起，已針對美系CSP大廠放量出貨，並參與新一代平台設計規格，預計於明年第四季定案、2026年導入水冷方案，初期水冷採用比重預估約兩成，公司亦可望擴大市占。

　除既有CSP客戶，邁萪亦同步拓展其他平台及組裝廠端新案，提升散熱模組布局深度與廣度。市場預估，液冷在AI資料中心滲透率將自2024年的14％，提升至2026年的40％，邁萪提前卡位，有助強化未來營運彈性。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/10/30
1.召開法人說明會之日期：114/10/30
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3樓凱悅廳一區（台北市信義區松壽路2號）
4.法人說明會擇要訊息：(1)本公司依「臺灣證券交易所股份有限公司有價證券初次上市前業績發表會實施要點」規定，於上市前辦理股票初次上市前業績發表會。
(2)本次業績發表會將說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任及臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.microloops.com/web/investor/investor_in.jsp?np_no=NP1757473629795
7.其他應敘明事項：無

1.事實發生日:114/10/16
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:本公司依「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」向中國證監會
進行備案，經審理後，業已經回覆同意。
6.因應措施:不適用。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.事實發生日:114/10/03
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Microloops Vietnam Corp. Company Limited
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):298,471
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):117,200
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):117,200
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
子公司營運需要
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):3,277
(2)累積盈虧金額(仟元):-25
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行借款合約到期日
(2)日期:
依銀行借款合約到期日
6.背書保證之總限額(仟元):
746,178
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
117,200
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
7.85
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
8.05
10.其他應敘明事項:
1.最近期財務報表為114年度第二季財務報表

散熱廠邁科（6831）大咬AI商機，在AI伺服器客戶大單持續挹注下，近期出貨量暴衝，今年全年業績將展現強勁的成長態勢，毛利率也同步看俏。

邁科8月營收達3.97億元，雖然月減5.8%，但較去年同期大增129.14%，單月營收連四月年增率超過100%，累計今年前八月業績已超越去年總和，動能強勁。

邁科近期業績較去年同期大幅增長，主要是反映AI伺服器客戶強力拉貨，尤其以AI ASIC伺服器散熱產品成長最為明顯，帶動營收維持在高檔水準。

根據外資報告指出，目前輝達（NVIDIA）仍掌握AI伺服器80%以上的價值份額，ASIC僅占8%至11％，但隨著研發及量產的腳步加快，ASIC晶片正逐步挑戰AI GPU的主導地位。

邁科今年在AI伺服器的散熱產品出貨量有明顯成長，主要是來自於AI ASIC伺服器的散熱產品訂單大幅提升，受惠於雲端伺服器（CSP）大廠積極拉貨，公司在原本已打入的機種拿到的份額持續增加，法人預估，下半年在毛利率較佳的AI ASIC伺服器占比持續增加之下，將再優化產品組合，提升整體毛利率表現。另外，在成本方面，隨著公司營收規模逐步放大，在新接訂單所需的模具、冶具等支出的費用占營收比重將逐步降低，有助公司獲利提升。

邁科今年累計營收已超越去年全年營收，法人預期，下半年營收會優於上半年，因此全年營收將有高雙位數的成長，預料邁科在訂單、產能皆逐步放大之下，營運將漸入佳境。

除此之外，CSP大客戶為邁科成長主力，邁科在散熱產品的技術仍不斷投入研發，來滿足CSP客戶需求，未來邁科亦將持續主攻CSP大廠，為營運成長鋪路。

1.事實發生日:114/09/11
2.公司名稱:邁(艸+科)科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:
臺灣證券交易所股份有限公司於114年6月20日函知本公司通過股票上市乙案，本公
司依「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」向中國證監會遞交備案申請，
截至114年9月11日尚未取得備案完成通知書，因上市前現金增資及承銷相關作業所
需時程較長，經本公司向臺灣證券交易所股份有限公司申請延長股票上市掛牌買賣
期限三個月，業於114年9月11日收到臺灣證券交易所股份有限公司臺證上一字第　
1140017083號函覆同意。
6.因應措施:不適用。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

　台股9月將進入另一波上市公司上市掛牌潮，中華資安（7765）、 振大環球（4441）、大研生醫（7780）及創新板的聯友金屬（7610） 等四家公司，將相繼於9月8日～9日加入上市生力軍。

　　上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。

　　依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300～ 400元級高價股。

　　今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。

　　集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。

　　因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。

　　此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。