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個股新聞
公司全名
鴻勁精密股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 興櫃新尖兵 鴻勁獲利表現亮眼 摘錄工商A 16 2024-11-05
 日前登錄興櫃新尖兵,半導體後段測試龍頭-鴻勁精密(7769), 近年營收獲利表現亮眼,2023年合併營收新台幣94.89億元,毛利率 49.18%,稅後純益新台幣30.68億元,EPS 19.17元;2024年H1合併 營收新台幣54.51億元,毛利率55.84%,稅後純益為新台幣21.41億 元,EPS 13.38元。2024年截至9月份營收90.32億,已達到去年全年 營收之95.18%。

  隨著AI與HPC市場需求持續增長,先進封裝趨勢將帶動高階分選機 價格與需求持續提升,鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設 備,繼續在全球市場中保持領先地位。該公司專注於後段測試分選機 (Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI /HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等 領域,隨著CoWos產能需求攀升,公司營運動能可望持續成長。

  鴻勁的分選機具備高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Therm al Control)溫控系統,已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS /MCU等高階晶片的測試中,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片 測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要,不僅滿足 HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能夠為5G、IoT、消 費性電子等市場提供全面的解決方案。

  法人表示,目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%以上 的穩定市場占有率,尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備, 成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上,45%來自美國、2 0%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等 其他亞洲國家約占10%;全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場 風險,保持穩定業務成長。在營收占比方面,2024年H1來自於AI/HP C領域的營收占比過半,隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大,預估此領 域的營收占比將持續增加。
2 興櫃四新兵霸榜 大研生醫周漲逾119% 摘錄工商B2版 2024-11-02
 興櫃市場本周有四檔新兵報到,且全數擠進周漲幅前十大,冠亞季 軍全數包辦,分別為食品工業的大研生醫(7780)周漲119.32%、半 導體業的鴻勁(7769)周漲50.87%、電子零組件業的松川精密(77 88)周漲50.19%,蜜月行情全數發威;第七名周漲16.36%的仁大資 訊(7767)也是興櫃生力軍。

  本周338檔興櫃股有102檔股價在平盤以上、占比30.2%,相較於上 周占比44.6%大幅下降。加權指數本周大幅走低2.43%、周線連二黑 ,市場持續觀望下周即將揭曉的美國總統大選結果,加上美股科技財 報多空紛雜,使投資人縮手,加權指數連四跌,惟1日指數大幅開低 回測半年線、季線後一路走高,市場作多心態仍舊強勁,可望在不確 定性因素消散後快速走高。

  櫃買指數本周下跌1.91%,日K連五跌,1日走勢至尾盤率先翻紅, 顯示內資撐盤信心穩固,資金提款大型權值股後再度回流中小型股, 日K線留長下影線收264.94點,試圖站回季線、半年線,興櫃市場也 有逐漸回溫的態勢,四檔新登錄個股漲勢均相當亮眼,受資金青睞。

  興櫃股本周漲幅前十大分別為大研生醫、鴻勁、松川精密、天凱科 技、友霖、佳運、仁大資訊、東方風能、漢達、元樟生技,漲幅119 .32%~10.34%不等,成交量則介於3,912~270張之間;產業類別上 ,電子族群有四檔,次產業則較分散,生技醫療業有三檔入列。

  大研生醫主要從事保健食品研發及銷售,目前所販售的產品有魚油 、葉黃素、瑪卡等等,銷售的通路除大研官網外,還有透過網路通路 如momo、蝦皮、PChome等,實體通路則有屈臣氏、全家等。大研生醫 2022、2023年每股稅後純益(EPS)分別為5.8元、10.32元,今年前 九月自結EPS 0.84元。

  鴻勁精密登錄興櫃交易首個交易日就攻上興櫃股后寶座,僅次於辦 理轉上櫃的股王印能科技,後市鴻勁可望問鼎興櫃股王。鴻勁為半導 體IC測試及相關設備研發、製造及銷售專業廠商,主要客戶涵括全球 各大IC設計公司、封裝/測試廠等。
3 鴻勁明登興櫃 每股559元 摘錄經濟C4版 2024-10-30


鴻勁精密(7769)昨(29)日舉行興櫃前法人說明會,董事長謝旼達表示,公司主要提供IC測試設備,跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工(OSAT)合作,近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副總經理翁德奎補充,看好明年接單持續成長,訂單能見度已達明年第2季。

鴻勁精密明(31)日將以559元登錄興櫃。該公司的分選機具備高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal Control)溫控系統,已被應用於Server CPU/GPU、車用CIS╱MCU等高階晶片的測試,能在高溫、低溫等環境下進行晶片測試。

鴻勁精密指出,這對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要,不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

翁德奎說,今年第2季起市場開始升溫,下半年呈現加熱的態勢,對今年營運樂觀看待。以今年第3季來看,AI╱HPC在營收比重為63%,本季會更高;訂單方面,目前能見度到2025年第2季,對明年展望審慎樂觀。
4 半導體新兵 鴻勁559元明登興櫃 摘錄工商B5版 2024-10-30
 半導體後段測試設備廠鴻勁精密(7769)專注於後段測試分選機( Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI/H PC(高效能計算)、車用、5G/IoT等領域,隨著CoWos產能需求攀升 ,公司營運動能可望持續成長,鴻勁上半年EPS達13.38元,前三季營 收90.32億,已達去年全年營收的95.18%,將於31日以每股559元登 錄興櫃。

  鴻勁分選機具高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal C ontrol)溫控系統,已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU 等高階晶片的測試中,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試 。這對於2.5D/3D堆疊晶片封裝測試需求尤為重要,不僅滿足HPC與車 用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能為5G、IoT、消費性電子 等市場提供全面的解決方案。

  鴻勁去年合併營收94.89億元,毛利率49.18%,稅後淨利30.68億 元,EPS 19.17元;今年上半年合併營收54.51億元,毛利率55.84% ,稅後純益21.41億元,每股稅後純益13.38元,今年前三季營收90. 32億,已達去年全年營收之95.18%。隨AI與HPC市場需求持續增長, 先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升,鴻勁看好該公 司憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備,明年營運可望維持成長。

  市場法人表示,鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%市占 ,尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備,成為市場的主要供 應商之一。在終端客戶分布上,45%來自美國、20%來自中國、台灣 約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占1 0%;全球化客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險,保持穩定業務 成長。在營收方面,今年上半年來自於AI/HPC領域的營收佔比過半, 隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大,預估此領域的營收占比將持續增加 。
5 本公司受元大證券股份有限公司邀請參加法人說明會 摘錄資訊觀測 2024-10-25
1.事實發生日:113/10/29
2.發生緣由:本公司受元大證券股份有限公司邀請參加法人說明會
(1)召開法人說明會之日期:113年10月29日(星期二)
(2)召開法人說明會之時間:14時30分
(3)召開法人說明會之地點:台北君悅酒店3F凱悅廳一區(台北市信義區松壽路2號)
(4)召開法人說明會擇要訊息:本公司受元大證券股份有限公司邀請參加興櫃前
法人說明會,說明公司營運概況及未來展望,參加者以受元大證券邀請者為優先。
(5)召開法人說明會簡報內容:簡報內容檔案請於當日會後至公開資訊觀測站之法人
說明會一覽表查閱。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:不適用。
6 公告本公司研發主管異動 摘錄資訊觀測 2024-10-14
1.事實發生日:113/10/14
2.發生緣由:
(1)人員變動別:研發主管
(2)發生變動日期:113/10/14
(3)舊任者姓名、級職及簡歷:李子瑋、本公司研發處處長
(4)新任者姓名、級職及簡歷:待董事會任命後,另行公告
(5)異動情形: 職務調整
(6)異動原因: 職務調整
(7)生效日期:113/10/14
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:研發主管由張簡榮力總經理暫代,新任研發主管待董事會
任命後,另行公告。
7 公告本公司113年第一次股東臨時會全面改選董事九席(含獨立董事 三席)暨董事變動達三分之一 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.發生變動日期:113/09/26
2.舊任者姓名及簡歷:
董事長:謝旼達/本公司董事長
董事:張簡榮力/本公司董事
董事:翁德奎/本公司董事
董事:趙振明/本公司董事
董事:吳敏華/本公司董事
3.新任者姓名及簡歷:
董事:鴻旼開發股份有限公司代表人 謝旼達/本公司董事長
董事:鴻濟投資有限公司/本公司股東
董事:鴻城投資股份有限公司/本公司股東
董事:萊宇投資有限公司/本公司監察人
董事:李友錚/長佳智能股份有限公司 總經理
董事:吳梓生/群展國際法律事務所 主持律師
獨立董事:翁輝竹 中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事:蕭耀貴 財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事:鄭佳蕙 嘉眾合署會計師事務所 會計師
4.異動原因:本公司113年第一次股東臨時會全面改選董事(含獨立董事三席)
5.新任董事選任時持股數:
董事:鴻旼開發股份有限公司代表人 謝旼達 31,248,850股
董事:鴻濟投資有限公司21,739,867股
董事:鴻城投資股份有限公司8,392,876股
董事:萊宇投資有限公司4,441,364股
董事:李友錚0股
董事:吳梓生0股
獨立董事:翁輝竹0股
獨立董事:蕭耀貴0股
獨立董事:鄭佳蕙0股
6.原任期(例xx/xx/xx至xx/xx/xx):111/06/13~114/06/12
7.新任生效日期:113/09/26~116/09/25
8.同任期董事變動比率:全面改選,故不適用。
9.其他應敘明事項:無。
8 本公司設置薪資報酬委員會及第一屆薪資報酬委員會委員名單 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:本公司董事會決議通過委任第一屆薪資報酬委員會委員。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)舊任者姓名及簡歷:不適用。
(2)新任者姓名及簡歷:
獨立董事:翁輝竹 中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事:蕭耀貴 財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事:鄭佳蕙 嘉眾合署會計師事務所 會計師
(3)新任生效日期:113/09/26~116/09/25。
9 公告本公司設立第一屆審計委員會 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:本公司設置審計委員會,由全體新任獨立董事成立第一屆審計委員會。
3.因應措施:
(1)功能性委員會名稱:審計委員會。
(2)舊任者姓名及簡歷:不適用。
(3)新任者姓名及簡歷:
獨立董事:翁輝竹 中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事:蕭耀貴 財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事:鄭佳蕙 嘉眾合署會計師事務所 會計師
(4)異動原因:全面改選,由全體新任獨立董事組成審計委員會。
(5)原任期:不適用。
(6)新任生效日期:113/09/26~116/09/25。
4.其他應敘明事項:
本公司依證券交易法第14條之4規定,設置審計委員會,並由全體獨立董事組成,負責
執行監察人職權。
10 公告本公司董事會選任董事長 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.董事會決議日:113/09/26
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長
3.舊任者姓名及簡歷:謝旼達 本公司董事長
4.新任者姓名及簡歷:鴻旼開發股份有限公司 法人代表 謝旼達 本公司董事長
5.異動原因:113年第一次股東臨時會全面改選董事,重新推選董事長
6.新任生效日期:113/09/26
7.其他應敘明事項:無
11 公告本公司113年第一次股東臨時會通過解除新任董事及其代表人 競業限制案 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.股東會決議日:113/09/26
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
董事:鴻旼開發股份有限公司代表人 謝旼達
董事:李友錚
董事:吳梓生
獨立董事: 翁輝竹
獨立董事: 蕭耀貴
獨立董事: 鄭佳蕙
3.許可從事競業行為之項目:董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為。
4.許可從事競業行為之期間:113/09/26~116/09/25
5.決議情形(請依公司法第209條說明表決結果):經已發行股份總數三分之二以上股東
出席,出席股東表決權過半數同意。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者,董事姓名及職稱(非屬大陸地區事業
之營業者,以下欄位請輸不適用):不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者,其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:不適用。
12 公告本公司113年第一次股東臨時會重要決議事項 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公告本公司113年第一次股東臨時會重要決議事項
(一)討論事項:
1.通過修訂本公司「公司章程」案。
2.通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
3.通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。
4.通過修訂本公司「背書保證作業程序」案。
5.通過修訂本公司「股東會議事規則」案。
6.通過修訂本公司「董事選任程序」案。
7.通過本公司股票申請上市案。
8.通過本公司初次上市前現金增資,全體股東放棄優先認購權案。
(二)選舉事項:
1.本公司全面改選董事(含獨立董事)案。
董事:鴻旼開發股份有限公司代表人:謝旼達/本公司董事長
董事:鴻濟投資有限公司 /本公司股東
董事:鴻城投資股份有限公司 /本公司股東
董事:萊宇投資有限公司/本公司監察人
董事:李友錚/長佳智能股份有限公司 總經理
董事:吳梓生/群展國際法律事務所 主持律師
獨立董事:翁輝竹 中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事:蕭耀貴 財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事:鄭佳蕙 嘉眾合署會計師事務所 會計師
(三)其他議案:通過解除本公司新任董事及其代表人競業禁止之限制案。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。
13 公告本公司監察人解任 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:因應本公司設置審計委員會,依本公司章程及證券交易法第14條
之4規定取代監察人職務
(1)監察人:湯淑蘭 原任期111/06/13~114/06/12
(2)監察人:萊宇投資有限公司 原任期111/06/13~114/06/12
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。
14 公告本公司法人董事指派代表人 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公司法人董事鴻濟投資有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期:113/09/26
(2)法人名稱:鴻濟投資有限公司
(3)新任者姓名:張簡榮力
(4)新任者簡歷: 本公司總經理
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:113/09/26至116/09/25
(7)新任生效日期: 113/09/26
(8)其他應敘明事項:無
15 公告本公司法人董事指派代表人 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公司法人董事鴻城投資股份有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期:113/09/26
(2)法人名稱:鴻城投資股份有限公司
(3)新任者姓名:翁德奎
(4)新任者簡歷: 本公司資深副總經理
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:113/09/26至116/09/25
(7)新任生效日期: 113/09/26
(8)其他應敘明事項:無
16 公告本公司法人董事指派代表人 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公司法人董事萊宇投資有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期:113/09/26
(2)法人名稱:萊宇投資有限公司
(3)新任者姓名:趙振明
(4)新任者簡歷: 本公司副總經理
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:113/09/26至116/09/25
(7)新任生效日期: 113/09/26
(8)其他應敘明事項:無
17 本公司113年度現金增資收足股款暨增資基準日公告 摘錄資訊觀測 2024-09-20
1.事實發生日:113/09/20
2.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券準則辦理公告。
3.因應措施:
本公司113年現金增資發行新股1,600,000股,每股認購價格新台幣559元,總計募集資金
新台幣894,400,000元整,業已收足股款。
增資基準日:113年9月20日。
4.其他應敘明事項:無。
18 公告本公司113年現金增資股款催繳相關事宜 摘錄資訊觀測 2024-09-16
1.事實發生日:113/09/16
2.發生緣由:本公司113年現金增資認股原股東及員工繳款截止期限於113年09月16日下午
3點30分截止,特此催告。
3.因應措施:
(1)依據公司法第266條第3項準用同法第142條之規定辦理,自113年09月17日起至113年
10月17日下午3點30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之股東及員工請於上述期間內,至第一商業銀行大雅分行及全省各分行辦
理繳款事宜,逾期仍未繳款者即喪失認股之權利。
(3)若股東有任何疑問,敬請洽詢本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務代
理部」(地址:台北市大同區承德路三段210號B1,電話02-25865859)
4.其他應敘明事項:無。
19 公告本公司113年度現金增資全體董事及監察人放棄認購股數達得 認購股數二分之一以上,並洽特定人認購事宜 摘錄資訊觀測 2024-09-16
1.事實發生日:113/09/16
2.發生緣由:
(1)董監事放棄認購原因:整體投資策略及理財規劃考量。
(2)董監事姓名、放棄認購股數及其占得認購股數之比率:

職稱 姓名 放棄認購股數 占得認購股數之比率
----------------------------------------------------------------
董事長 謝旼達 36,336 100%
董事 張簡榮力 17,883 100%
董事 翁德奎 9,300 100%
董事 趙振明 10,461 100%
董事 吳敏華 6,734 100%
監察人 萊宇投資有限公司 39,972 100%
監察人 湯淑蘭 0 0%

3.因應措施:以上董監事放棄認購股數部分,授權董事長洽特定人認購之。
4.其他應敘明事項:無。
20 鴻勁精密 秀創新半導體測試設備 摘錄工商C8版 2024-09-05

  國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展(攤位:K3076),展示一系列創新半導體測試 設備。

  據2024年7月SEMI統計資料,2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4%至67億美元,組裝和封裝設備則有10%增幅,銷售額達44億美元 。後端部門(Back-end)成長進入2025年預估將加速飆升,測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅,背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算(HPC)半導體設備,以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Fl ash/Memory。主力產品線為AI/HPC,營收比重過半且持續成長,將 推升公司營收及獲利。

  鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼,2023年合併營收94.89億,稅 後淨利30.68億,EPS19.17元,2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億,EPS 13.38元,展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ,營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫,預計於2 024年第4季登錄興櫃。

  鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT) 及系統級測試(SLT)。該公司客戶遍及全世界,包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶(IDM)及封測廠(OSAT),累積 超過2萬台設備安裝實績,所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務,深受國際大廠肯定及採用,近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案(NPI),偕同終端客戶(IDM)進行客製 化設計,滿足新產品測試需求並導入量產設備。
 
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