政美應用（7853）董事長暨總經理蔡政道昨（27）日指出，在先進封裝領域獲多
項進展，包含CoPoS產品通過封測客戶驗證，本季開始出貨，估計領先業界八至
十個月。

法人預期，政美應用在高階新產品陸續量產出貨挹注下，明年營運獲利可期，並
規劃2026年底申請科技類股上市掛牌。

台灣半導體量測與檢測設備廠政美昨天舉行興櫃後首次媒體交流，蔡政道說明
CoPoS設備的規格與應用。

該設備擁有跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，
除在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程
市場的重要主力。

蔡政道強調，政美投入面板級封裝技術多年，如今CoPoS率先通過客戶端認證，
等於跨過最關鍵的技術門檻。他指出，先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多
會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。政美導
入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。

政美指出，先進封裝長期由外商主導，政美的CoPoS設備能在國際客戶中取得導
入資格，代表在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封
裝產線的高度肯定。

據市場觀察，未來三到五年全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，在先
進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS 與HBM等高階製程，是需求最強、技術門檻最
高的領域。

蔡政道說，政美落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢
測與量測領域。尤其在CoPoS、晶圓級、面板級檢測及3D量測等技術，皆具備完
整自主研發能力，得以在主流市場擴大布局。

　政美應用（7853）主要業務為提供半導體量測與檢測設備，董事長 蔡政道27日
表示，該公司投入PLP面板級封裝技術多年，自研CoPoS（ Chip-on-Panel-on-
System）產品已於第四季出貨先進封裝測試廠客 戶，領先業界8～10個月。

　　展望明年，政美應用表示樂觀，並力拚2026年轉盈，同時規畫202 6年11月上
市。

　　蔡政道表示，9月3DIC聯盟成立時，就有客戶表示，晶圓大廠未來 檢測及量
測的資本支出，將大於量產設備，未來還會逐年增加。

　　政美應用自2023年開始，就看好先進製程及封裝相關設備需求，目 前半導體
檢測量測設備的營收占比達6～7成，預期明年上看7成。近 期該公司在先進封裝
領域取得多項進展。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:財務長、發言人、稽核主管
2.發生變動日期:114/11/27
3.舊任者姓名、級職及簡歷:
財務長：陳壽康 / 本公司財務長暨資深副總經理
發言人：陳壽康 / 本公司財務長暨資深副總經理
稽核主管：王惠玲 / 稽核室經理
4.新任者姓名、級職及簡歷:
財務長：職缺待補
發言人：由本公司董事長兼總經理蔡政道暫代
稽核主管：職缺待補
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:
財務長、發言人：職務調整
稽核主管：辭職
6.異動原因:
財務長、發言人：職務調整
稽核主管：個人生涯規劃
7.生效日期:114/12/01
8.其他應敘明事項:
(1) 本公司於114年11月27日接獲陳壽康先生之辭任函，
陳壽康先生因健康因素，自114年12月1日起辭任政美應
用股份有限公司財務長、資深副總經理暨發言人一職，
並轉任總經理室特別助理。
(2) 陳壽康先生目前請假中，請假期間由本公司董事長
兼總經理蔡政道擔任本公司發言人之職務代理人。
(3) 財務長、發言人及稽核主管新任人選待近期董事會
決議通過後另行公告。

　　台股11月開局不平靜，加權指數單周下跌581點，周線終結連十漲 ，惟大型權值股熄火之際，中小型股逆勢竄出頭，興櫃市場多頭火種 未受影響，水星生醫*（6932）、火星生技*（7731）兩檔生技股齊發 力，單周漲幅分別衝上34.91％及25.93％，稱霸興櫃，另展逸（679 8）則受惠營運回溫，也勁揚逾2成。

　　上市櫃及興櫃公司10月營收陸續公布，據統計，截至7日止，共計 132家興櫃公司搶先公布10月營收，當中44家繳出年月雙增成績單。 而關注個股周漲幅表現，興櫃本周漲幅前十大依序為水星生醫*、火 星生技*、展逸、環拓科技、泰宗、歐特明、金鼎科、達輝光電、政 美應用、國鼎，周漲幅介於13.04％～34.91％，其中周漲幅冠、亞軍 的水星生醫*、火星生技*單周成交量均超過萬張，分別達1.79萬張、 2.61萬張。

　　股市高檔震盪，生技族群再度成為資金避風港，興櫃聚焦特殊需求 藥物開發的水星生醫*，宣布將攜手保瑞藥業推進3D列印製藥技術平 台，利多消息激勵其股價單周大漲，其自主研發的StackDose製藥技 術平台，將導入保瑞藥業位於中壢的PIC／S GMP廠。由水星生醫負責 導入StackDose製藥設備、專利配方與技術驗證，為未來新藥臨床試 驗（IND）製造與商轉奠定基礎。

　　此外，運動行銷廠商展逸則受惠運動產業旺季來臨以及集團多元經 營發展，自7月來營收已連續三個月優於去年同期，第三季營收達2. 57億元，大幅季增76.46％、年增28.43％，市場看好其下半年營運動 能回溫，10月營收也有機會再度繳出不俗表現，全年仍可望力拚獲利 。

　　展望下周，興櫃市場也將再迎新兵，連接器廠貝爾威勒預計12日登 錄興櫃，其主要客戶群為國際一線的科技大廠。根據市調機構Globa l Market Insights的報告顯示，連接器整體市場在2024年達到717億 美元，預計至2034年將成長至1,057億美元，期間年複合成長率為3. 9％，公司看好隨近年來AI崛起，未來市場將呈穩定成長。

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:114/11/05
3.報導內容:摘錄媒體報導如下：「14日舉辦法說……，預期未來三年內，年度業績
可達30～35億元規模。……。」
4.投資人提供訊息概要:無。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司近2個月的14日並未舉辦法說，該等報載
皆係媒體臆測。另本公司未提供財務預測，有關本公司財務和業務資訊，請依本公司
在公開資訊觀測站之公告為準。
6.因應措施:針對媒體報導內容發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　政美應用（7853）14日舉辦法說，該公司董事長蔡政道表示，看好 先進封裝
市場正起步，將專攻此領域設備，並搭配軟體自研平台形成 競爭門檻。預期未
來三年內，年度業績可達30～35億元規模。至於軟 體平台，預期2027年營收占
比可達15％，毛利率達7成。

　　2025年政美設備出貨量上看11台，其中有五台集中於第四季出貨， 2026年
預期出貨逾30台，未來每年將穩定提升至40至50台，長期目標 為年出貨200
台，鎖定AI封裝與高階載板檢測需求。

　　政美表示，2.5D與3D IC成為半導體製程的主戰場，也帶動檢測設 備需求
爆發。未來十年，產業將出現結構性替換潮，2.5D封裝將取代 傳統封裝，帶來
新一波量能。

　　政美預期2026～2029年時，先進封裝前段檢測及量測市場將場呈現 「金字
塔型」結構，頂端是少數美商壟斷的最高階CoWoS與3D封裝設 備，中層則為
2.5D封裝與高階載板檢測，最底層為傳統封裝產線。隨 著AI晶片與高速記憶體
需求擴大，中層市場正快速放大。

　　政美表示，已在台灣市場取代美商KLA部分設備，成為多家封測與 晶圓廠
指定供應商。目前主要客戶為日月光集團，未來也會在東北亞 市場同步布局。

　　除硬體外，政美應用最大差異化核心在於自主開發軟體平台。該平 台可整
合不同工站與機種的資料流與AI分析，並支援多客戶多參數運 算。政美並以
「軟體授權＋年度維護」制度為商業模式，客戶每百台 設備約需20至30套授
權，毛利率可達7成以上，成為穩定獲利來源。

　　相較國際同業僅出售硬體設備，政美模式結合「在地化技術支援」 與「長
期授權服務」，形成難以取代的競爭門檻。

　　展望未來，政美預期2027～2029年將是先進封裝檢測設備爆發期， 特別是
美系大廠全面轉向CoWoS封裝後，全球設備需求將重新洗牌。 公司除持續深耕
台灣市場，也計畫逐步切入韓國與東北亞晶片供應鏈 。

　　政美應用前三季營收為2.58億元，年增38.72％，上半年每股稅後 淨損為
1.37元。

　　政美應用（7853）30日以55元承銷價登錄興櫃，首日漲幅81.6％， 終場以99.9元作收，成交量3,365張。該公司表示，受惠於半導體先 進製程設備需求增溫，第四季有機會轉虧為盈，明年度產能有機會較 今年倍增。

　　政美應用為自研半導體量測與檢測設備商，並且為半導體3DIC聯盟 成員之一。

　　

　　該公司表示，不同於傳統的AOI檢測，只需做到協助客戶發現問題 ，半導體先進製程的檢測，需要做到定義問題，量化製程及指引改善 。

　　至於半導體的製程量測方面，需要達到奈米級的精度，並能協助客 戶建立可靠製程基準、控制關鍵製造變異及提升良率。

　　該公司產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用， 應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模 組）等高技術密度市場，客戶包括晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可 光電等

　　受惠於半導體先進封裝設備需求增溫，相關設備產品的訂單預計於 年底前出貨，如順利，第四季有機會轉虧為盈。

　　由於先進封裝設備市場需求續增，該公司預期明年度產能將呈倍數 大幅成長。

　　至於軟體系統平台MOON，目前占比仍偏低，但是希望以附加價值方 式，將軟體服務占比提升至與國際大廠相當。

　　目前該公司產品競爭對手包括有KLA、CAMTEK及ONTO等。政美應用 表示，由於設備均自行研發，因此相較國外競爭對手具備成本優勢。

　　法人表示，預計2026年底CoWoS總月產能（包含台積電、日月光投 控、Amkor）將持續擴張至13.7萬片。

　　政美應用所提供Argus系列與Horus系列機台，主要用於方形面板R DL之檢測。

　　展望2025～2026年，政美應用營運成長動能將來自於全球最大OSA T之CoWoS及FOPLP擴產。

　　政美應用今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅 後淨損1.37元。

半導體量測與檢測設備廠商「政美應用」（股票代號：7853）舉辦法說會，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，訂明（30）日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。

政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO矽光子模組等高技術密度市場。

政美應用目前已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。其中，歷經12年研發的MOON系統平台，更是政美應用的技術護城河。MOON平台整合了AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM），以及跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D╱3D高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發周期並提升良率。

除主攻先進封裝市場外，政美應用也在MicroLED晶片與FOPLP製程檢測方面具完整Turn-key能力，並延伸布局至矽光子模組（CPO）封裝應用，成為政美應用未來成長的第二條曲線。未來將以「台灣製造」CMIt：Completely Made In Taiwan為基礎，並展開海外市場布局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。

　　半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興 櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從6 2％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON 系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。

　　政美應用從代理量測設備起家，2015年時以半導體2D+3D的AOI檢測 設備為主，2016年打入晶圓大廠，2021年跨足先進封裝，去年則是推 出Argus 3000系列機型，2025年躋身一線檢測及量測供應商。

　　SEMICON Taiwan 2025展會期間，政美應用亦成為3DIC先進封裝製 造聯盟成員之一，政美應用董事長蔡政道表示，將與聯盟成員，共同 因應AI／HPC應用需求，實現設備在地協同開發與產線部署的目標， 加速進入CoWoS、HBM等領域。

　　政美應用的產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採 用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光 子模組）等高技術密度市場。客戶包括有晶圓大廠、群創光電、茂矽 、安可光電等。

　　值得一提的是，政美應用耗時12年，打造MOON系統平台，希望可以 成為半導體製程決策中樞。

　　政美應用MOON平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、及 跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D／3D高精度量測解方， 有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。

　　該平台可應用於Interposer-RDL、μBump、SoIC Hybrid Bonding 、Die Shift等先進製程檢測節點，可做為製程管理決策的資訊中樞 。而其獲利模式為硬體設備銷售、軟體授權及售後服務。

　　政美應用目前已擁有逾40項專利，涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦 技術到AI缺陷分類系統。

　　該公司今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅後 淨損1.37元，毛利率50.4％。

1.事實發生日:114/09/23
2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會
(1)召開法人說明會之日期：114年9月24日(星期三)
(2)召開法人說明會之時間：14時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北市大安區仁愛路三段157號
(元大金融廣場3樓會議廳)
(4)召開法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之興
櫃前法人說明會，針對本公司營運及財務概況等相關資訊做說明。
(5)召開法人說明會簡報內容：簡報內容檔案請至公開資訊觀測站
之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/09/14
2.發生緣由:本公司稽核主管異動案
3.因應措施:
(1)人員變動別：稽核主管
(2)發生變動日期：114/09/14
(3)舊任者姓名、級職及簡歷:蘇柏豪、稽核主管 / 政美應用股份有限公司稽核室
副理。
(4)新任者姓名、級職及簡歷:王惠玲、稽核主管 / 政美應用股份有限公司稽核室
經理。
(5)異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、
「新任」或「解任」）:職務調整
(6)異動原因:職務調整
(7)生效日期:114/09/14
4.其他應敘明事項:經114/09/14審計委員會及董事會決議通過任命王惠玲為稽核主管。

1.事實發生日:114/09/05
2.發生緣由:本公司114年度現金增資原股東及員工認股股款催告繳款期限自114
年8月6日至114年9月5日下午3時30分止。
3.因應措施:
(1)未於催繳期間繳納股款之股東及員工，即喪失其權利。
(2)本公司現金增資已於114年8月13日收足股款。
(3)因本公司採無實體方式發行股份，若股東及員工已於催繳期間繳足股款者，
依臺灣集中保管結算所規定，將所認購之股數配發至該股東及員工之登錄專戶
中，發放日另行公告。
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:公告本公司114年第一次股東臨時會重要決議事項
(一) 討論暨選舉事項
1.通過修訂本公司「公司章程」案。
2.通過本公司擬申請股票上市(櫃)案。
3.通過辦理初次上市(櫃)現金增資提撥公開承銷，擬以現金增資發行新股辦理，
並請原股東全數放棄優先認股權利案。
4.通過修訂本公司「股東會議事規則」案。
5.通過修訂本公司「董事選舉辦法」案。
6.通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
7.通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。
8.通過修訂本公司「背書保證作業程序」案。
9.本公司全面改選董事(含獨立董事)案。
董事：蔡政道/本公司董事長
董事：陳五福/本公司董事
董事：大鵰投資股份有限公司/本公司董事
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
10.通過解除本公司新任董事(含獨立董事)及其代表人競業禁止限制案。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日:114/08/27
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長
3.舊任者姓名及簡歷:蔡政道 本公司董事長
4.新任者姓名及簡歷:蔡政道 本公司董事長
5.異動原因:114年第一次股東臨時會全面改選董事，董事會重新推選董事長
6.新任生效日期:114/08/27
7.其他應敘明事項:無。

1.發生變動日期:114/08/27
2.舊任者姓名及簡歷:
董事長：蔡政道 本公司董事長
董事：陳五福 本公司董事
董事：大鵰投資股份有限公司 本公司董事
董事：李志翔 本公司董事
董事：陳彥睿 本公司董事
3.新任者姓名及簡歷:
董事：蔡政道 本公司董事長
董事：陳五福 本公司董事
董事：大鵰投資股份有限公司 本公司董事
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
4.異動原因:本公司114年第一次股東臨時會全面改選董事（含獨立董事四席）
5.新任董事選任時持股數:
董事：蔡政道 915,518股
董事：陳五福 300,000股
董事：大鵰投資股份有限公司 3,152,190股
獨立董事：楊千　0股
獨立董事：彭明秀　0股
獨立董事：葉維焜　0股
獨立董事：莊柏年　0股
6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:113/06/28~116/06/27
7.新任生效日期:114/08/27~117/08/26
8.同任期董事變動比率:全面改選，故不適用。
9.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:本公司法人董事大鵰投資股份有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期：114/08/27
(2)法人名稱：大鵰投資股份有限公司
(3)新任者姓名:蔡俊霖
(4)新任者簡歷:台灣積體電路製造股份有限公司 主任工程師
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:不適用。
(7)新任生效日期: 114/08/27
(8)其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:本公司設置審計委員會，由全體新任獨立董事成立第一屆審計委員會。
3.因應措施:
(1)功能性委員會名稱：審計委員會。
(2)舊任者姓名及簡歷：不適用。
(3)新任者姓名及簡歷：
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
(4)異動原因:全面改選，由全體新任獨立董事組成審計委員會。
(5)原任期:不適用。
(6)新任生效日期：114/08/27~117/08/26。
4.其他應敘明事項:本公司依證券交易法第14條之4規定，設置審計委員會，並由全體
獨立董事組成，負責執行監察人職權。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:因應本公司設置審計委員會，依本公司章程及證券交易法第14條之4規定
取代監察人職務。
(1)監察人:黃東村 原任期113/06/28~116/06/27
(2)監察人:謝宏琳 原任期113/06/28~116/06/27
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.股東會決議日:114/08/27
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
董事：蔡政道
董事：陳五福
董事：大鵰投資股份有限公司 代表人 蔡俊霖
獨立董事: 楊千
獨立董事: 彭明秀
獨立董事: 葉維焜
獨立董事: 莊柏年
3.許可從事競業行為之項目:董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為。
4.許可從事競業行為之期間:114/08/27~117/08/26
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經代表已發行股份總數過半數股東之
出席，出席股東表決權三分之二以上之同意。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:不適用。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:本公司董事會決議通過委任第一屆薪資報酬委員會委員
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)舊任者姓名及簡歷：不適用。
(2)新任者姓名及簡歷：
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
(3)新任生效日期：114/08/27~117/08/26