輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳首度公開點名日月光集團與京元電兩家封測協力廠，透露輝達對先進封裝的重視之際，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（21）日最新報告同步按讚先進封裝，預期在先進製程與AI熱潮推動下，半導體技術及CoWoS需求迎來革新與大幅增長，業界看好日月光投控、京元電將持續跟著旺。

集邦樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。

此外，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

就半導體先進製程發展來看，集邦認為，晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。

台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構，於2023年量產3奈米產品；三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並於2022年正式量產，但至今未放量。

　　TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直 指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術 及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI伺服器 ，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI伺服器（含搭載 GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權雲等高 需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28％，占整體伺服器比例達1 5％。

　　該研調機構表示，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後 ，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後則是， CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯 上升。

　　集邦強調，隨輝達B300、GB300採用HBM3e 12層，2025年起12層將 躋身產業主流，SK海力士在12層世代採用 Advanced MR-MUF技術，在 每層晶粒堆疊時添加中溫的Pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長 製程時程以達成晶粒翹曲控制。

　　另外，集邦科技表示，進入2025年後，台積電2奈米正式轉進奈米 片電晶體架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效電晶體 （RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米製程，力拚2025年實 現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效 控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更 高的晶片。

　　AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升202 5年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年輝達 對台積電CoWoS需求占比將提升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能 於年底接近翻倍，達7.58萬片。

研究機構集邦科技（TrendForce）昨（18）日最新報告示警，由於需求展望疲弱、庫存和供給增加，2025年DRAM價格走勢恐由原本預期看漲轉為看跌。隨DRAM報價走弱，法人認為，將牽動南亞科（2408）、創見、十銓、威剛等DRAM相關廠商營運。

集邦指出，第4季為DRAM產業議定合約價關鍵時期。根據最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已呈現跌勢；DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第4季底開始下跌。

集邦資深研究副總吳雅婷表示，先前因三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠積極建置高頻寬記憶體（HBM）產能，加上預計新廠2026年才會步入量產階段等因素，原本對2025年DRAM價格走勢看法偏樂觀。

然而，近期市場動態變化快速，使得集邦調整明年價格預測，由上漲轉為下跌，尤以2025上半年跌幅較明顯，其中，DDR4和LPDDR4X降價壓力將持續大於DDR5與LPDDR5X。

從供給角度分析，集邦認為，由於儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況同步轉弱、且獲利能力較DRAM差，將促使部分產線從生產NAND Flash轉向DRAM。

另外，由於中國大陸記憶體業者產能擴張快速，成為三大供應商以外的最大的供給來源，伴隨消費型電子產品需求持續弱化，也為2025年DRAM價格走勢帶來衝擊，若廠商未能做好產能調控，整體產業庫存的去化速度將更加緩慢。

台灣記憶體相關廠商均密切關注市況發展。南亞科先前直言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體需求熱絡，其餘包括一般PC、手機及消費型電子等終端需求可用「乏善可陳」形容。

南亞科認為，當前市場仍受全球經濟與地區性衝突因素影響，以消費型電子來看，須待地區型經濟好轉才有機會見到曙光，第4季因過往淡季因素，整體情況與上季相差不多或略佳，惟仍要持續密切觀察中東與歐洲戰爭造成的影響。

創見則認為，當下市場庫存依然非常多，需要時間消化，第4季記憶體市場依然供過於求，隨著供應商紛紛減產，轉進更高階產品，預期明年市況可望好轉。

　　從衛星運行到太空機器人，人工智慧（AI）技術在太空產業展現巨 大潛力，提升數據處理、自主導航與任務規劃等能力。目前的應用包 括透過AI/ML優化故障偵測、衛星酬載遙測、衛星網路管理與太空機 器人等功能，提升任務的執行效率和安全性，但太空的極端環境將成 為AI是否能在航太領域普及的關鍵，如何整合AI系統與現有技術以突 破環境因素限制，將成為核心議題。

　　隨著世界各國持續探索太空領域，預估2024年至2029年AI在太空產 業應用市場的年複合成長率將接近25％。目前AI已用於協助衛星運行 ，如以衛星影像的電腦視覺（CV）分析遙感影像、優化自主導航能力 ，提高衛星通訊可靠度與傳輸效率。而太空機器人可運行複雜的演算 法，以執行更多樣化的任務，並獲得較佳學習能力。

　　

　　■AI用於太空船檢測、衛星網路管理

　　目前AI常用於太空船的狀態檢測，如美國NASA開發太空船健康自動 推理系統（SHARP），能夠針對正在執行任務的太空船與地面資料系 統進行自動化的健康狀態分析，以正確診斷並排除故障。在定義上， 故障是指至少一個系統參數與實際參數之間產生偏差，例如機身溫度 或壓力值超過設定標準值上限。

　　傳統的故障偵測或以即時感測的數據建模方式都需耗費大量資源， 實務應用也存在限制，現已有改用機器學習執行數據探勘的作法，能 更大程度地理解大量變數之間的關聯性，為操作與管理人員提供有效 建議。

　　在太空產業中，遙測是指透過電磁輻射作為媒介，以辨識地球表面 特徵或其他地理特性的技術。要達成這項功能，須具備衛星酬載，即 衛星上執行任務的設備或系統。經由AI輔助，衛星可以透過深度學習 預處理數據，減少總體資料的傳輸量，自動篩選掉受干擾的影像等無 法使用的資訊。

　　在衛星網路管理部分，導入AI技術有助於整合衛星通訊、資源分配 、流量控制、故障偵測與軌道調整等多個層面，並提升協作能力。而 機器學習演算法可自動控制衛星軌道修正、運行方向、天線的方位等 ，盡可能減少人為操作。AI也可以增強衛星網路的安全性，以深度學 習為基礎的入侵偵測系統能辨識網路的異常活動，避免衛星通訊受干 擾。

　　至於在太空機器人的應用，AI能讓太空機器人執行複雜任務時具有 更高的自主性、靈活性與適應性，在太空或行星表面的探索任務中， AI可協助機器人根據周圍環境調整路徑、避開障礙物，相關應用已在 NASA的勇氣號與好奇號火星探測車中實現。

　　

　　■廠商動態、市場趨勢，以及挑戰

　　美國航空設備製造商Lockheed Martin先前已與輝達（NVIDIA）合 作建立AI Factory，透過整合和模組化運算資源與機器學習技術，加 速AI技術的開發和在太空探測器的部署。該業者於2024年7月與美國 國防高級研究計畫局（DARPA）簽署人工智慧強化計畫（AIR），為動 態機載任務開發AI工具，可用於太空船的監測和控制。

　　作為太空產業其中一家指標廠商，SpaceX執行長馬斯克（Elon Mu sk）曾說現階段AI還不夠成熟，無法為太空產業帶來顯著加值效果。 然而，該公司於今年8月的發射任務中，在Aethero立方衛星上搭載N VIDIA GPU晶片Jetson Orin NX，以測試太空環境中的AI運算，特別 是在影像處理與導航方面。

　　台灣廠商在AI與太空產業的重要性也正逐步提升，特別是在半導體 、精密製造與自動化技術領域，透過高效能晶片製造技術支援衛星運 行、自主導航、邊緣運算等應用。如群聯電子的企業級SSD已應用於 NASA的火星探測任務中，除了能應對太空的極端環境之外，也能滿足 高效的數據運算需求。

　　雖然AI在太空產業的應用有極大潛力，卻也面臨許多挑戰。首先， 太空環境中存在輻射、溫度劇變、真空等不穩定的環境因子，可能影 響電子設備與數據準確性，造成硬體資源不足或數據傳輸延遲，進而 干擾AI運作，降低運行的可靠度。

　　此外，如何有效整合太空AI應用與現有技術也是關鍵。過去數十年 的太空技術基礎未必能夠支援複雜的AI系統部署。最後則是倫理道德 問題，太空任務中由AI做出的自主決策涉及人員與設備的安全性，當 出現意外而造成損失、傷亡時，責任歸屬將難以界定，對於道德與法 律規範的制定是一大挑戰。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布11月上旬面板報價，大尺寸電視面板連二月持平止穩，集邦研究副總范博毓表示，大陸「以舊換新」補貼政策發威，有效帶動電視銷售升溫，讓11月電視面板報價有撐，後續不排除特定尺寸漲價的可能，為友達、群創本季營運注入暖流。

友達董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸「以舊換新」政策刺激電視消費下，估友達面板事業營收與去年同期相當。智慧移動與垂直場域兩類事業，也會受到總體經濟和季節性需求的影響，相較面板穩定很多。展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫及預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。

友達總經理柯富仁則指出，友達的智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度相對較高且營收穩定，會減少面板季節性衰退帶來的影響。他指出，智慧移動及垂直場域2025年在訂單及新開案掌握度及能見度均優，加上面板供需趨於健康，預期友達明年營運持續成長。

時序進入面板傳統淡季，群創預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策有助支撐電視整機需求，電視面板價格可望持穩。群創將持續「按需生產」策略，因應市場變化彈性動態調整產品組合、提高生產效率。同時透過致力推動雙軌轉型策略，持續深化非顯示器領域布局。

群創預估，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。

中國大陸晶圓代工廠積極衝成熟製程追趕，加上大陸內需支持，促使政治正確的中芯最近股價漲翻天。根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，預估2025年中國大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。

在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。

中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。

研究機構預測，2025年成熟製程價格壓力仍大，加上產能估計年增6%，相關成熟製程主力廠商包含聯電、世界先進、力積電皆積極備戰，台積電的成熟製程也升級拉高特殊製程比重，區隔競爭者。

根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。

該機構預期，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。

該機構表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技分析，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力，難以漲價。

世界先進目前正辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，其中12吋廠總投資約78億美元，預計2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，聯電的第4季營收將和第3季相近。

聯電本身對2024年持審慎樂觀態度，估計半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。

力積電方面，展望後市，總經理朱憲國曾說，目前客戶整體投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。

不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D╱3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求。

中國大陸晶圓代工廠積極衝成熟製程追趕，加上大陸內需支持，促使政治正確的中芯最近股價漲翻天。根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，預估2025年中國大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。

在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。

中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（21）日公布最新面板報價，電視面板受惠中國大陸十一長假促銷實績優於預期，10月所有尺寸價格全面止跌；惟IT用面板價格壓力仍大，其中監視器面板10月進入需求淡季，報價跌勢擴大，筆電面板也因客戶要求降價聲浪與日俱增，11月跌價壓力不小。

電視面板與IT面板報價走勢不同調，牽動雙虎營運。群創昨天公告，將於29日舉辦法說會，成為市場解讀面板後市重要方向球。

集邦研究副總范博毓表示，大陸以舊換新補貼政策奏效，銷量年增近20%，電視整機廠本季因而擴大加碼採購300萬片面板，帶動10月電視面板報價全面止跌。

范博毓說明，50吋與55吋等中尺寸電視面板近期需求較弱，但在面板廠控產下，價格可望在10月轉為持平。65吋與75吋大尺寸電視面板是這波舊換新政策帶動下直接受惠的尺寸區間，需求明顯轉強。加上面板廠嚴控10.5代廠產出，維持供需平衡下，預估10月價格持平。

另一家研調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益指出，原先預期10月電視面板報價走跌，但從電視整機廠加碼採購、面板廠加緊趕工生產的現況，第4季報價都會持平。

IT面板市況則相對有壓，范博毓表示，監視器面板10月進入需求淡季，價格延續9月跌勢，尤其第3季末起，部分面板廠積極與品牌客戶談定第4季專案報價，對本季價格產生壓力。

觀察10月監視器面板報價，Open Cell面板價格跌幅將擴大到0.3至0.4美元；面板模組在主流尺寸價格將下跌0.2至0.3美元，相較9月跌幅擴大。

筆電面板方面，部分品牌客戶衝刺規模，10月上修第4季面板需求，支撐筆電面板出貨穩定，然部分面板廠為爭取訂單，對價格態度放軟，11月跌價壓力不小。

TrendForce（集邦科技）認為，隨著AI技術發展，預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備；TrendForce預測，2025年AI筆電市場滲透率將達21.7%，到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。

法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。

全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。

TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。

TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。

TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。

受2024年下半年旺季不旺的影響，NAND Flash市況將反轉，根據研調機構集邦（TrendForce）最新報告指出，NAND Flash第4季合約價估降3%至8%，且觀察到模組廠庫存過高和部分原廠有削價競爭的狀態，將牽動群聯（8299）、威剛、十銓等業者的營運後市。

集邦指出，即使廠商積極推出AI PC，但因通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮，在供給部分，數家原廠的產能利用率於第3季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。然而除了server端需求穩定，消費性市場疲軟難以支撐漲價，現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，導致原廠調價受阻。集邦估PC Client SSD合約價第4季將季減5%至10%。

集邦進一步說，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，也將抑制價格成長，估計第4季Enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。

整體來看，集邦說明，wafer合約價於第3季率先下跌，預期第4季跌幅將擴大至10%以上，模組產品方面，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第4季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如原先評估樂觀，採購策略更加保守，研判第4季NAND Flash產品整體合約價將出現季減3%至8%情況。

就營運面，群聯執行長潘健成曾說，零售市場低階SSD的需求持續低迷，主要原因是SSD已是目前主流PC電腦規格的標準配備，終端消費者自行在零售通路購買SSD升級的需求，改為提升SSD容量或是升級高速SSD，而這樣的需求轉變正好與群聯轉型中高階SSD市場的策略相符合，單靠低價競爭的SSD供應商，會愈來愈辛苦。

　　根據集邦科技（TrendForce）最新調查，NAND Flash產品受2024年 下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季 跌幅將擴大至10％以上。模組產品部分，PC SSD及UFS因買家的終端 產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第四季N AND Flash產品整體合約價季減3～8％。

　　TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四 季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10～15％ ，且不排除擴大。

　　Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5％，TrendForce表示 ，因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的 訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下 滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flas h訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。

　　TrendForce表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他N AND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑 制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂， 僅季增0～5％。

　　TrendForce也預估，Client SSD價格估季減5～10％；eMMC議價有 利買方，價格估季減8～13％；UFS價格估季減8～13％。

　　NAND Flash Wafer則預估季減10～15％，2024年以來零售端的cli ent SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不 彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第 四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。

　　AI熱潮帶動全球電信商陸續導入大語言模型，發展各項生成式AI應 用服務，目前已陸續展開初期應用場景驗證。觀察台灣電信商情況， 業者將生成式AI服務以整體解決方案模式提供給企業用戶，帶動整體 營收。

　　今年6月，韓國電信巨擘SK Telecom和Open AI合作，導入電信商專 用的大型語言模型，以降低執行客戶諮詢服務、行銷業務等營運流程 的執行時間，並藉由全球電信人工智慧聯盟（GTAA）平台優勢，將旗 下LLM與相關服務擴展至全球電信業。

　　也有少數業者與政府單位合作，建置超大規模資料中心與大語言模 型。如日本主流電信商軟體銀橫（SoftBank）收購Sharp旗下（土界 ）工廠60％ LCD面板廠區用地，將與經濟產業省共同打造亞洲最大規 模資料中心，以提供軟銀自行開發日語專用大語言模型，也計劃將部 分空間開放給日本研究機構、廠商等單位，開發生成式AI應用。

　　■助業者提升自動化網路效能、客服與數據分析效率

　　隨著5G RAN網路占比逐年增加，電信商由生成式AI導入自動化網路 ，以緩解尖峰時段網路用量壅塞的當務之急，同時在離峰時段減少網 路能源耗損。進行初期AI自動化網路驗證時，電信商會將特定範圍用 戶在尖峰和離峰時段與網路用量間關係用作標記，進行生成式AI訓練 ，並於實際部署自動化網路時，由生成式AI依據訓練階段時用戶的網 路使用習慣，在未有標記的情況下以推論模式，自動進行大規模網路 用量分配。

　　電信商亦將生成式AI應用範圍延伸至改善內部客戶服務品質，以減 少整體營運成本。像SK Telecom在7月攜手戴爾、Matrix等廠商，共 同開發AI聊天機器人，減少30％的客服成本。

　　此外，以往電信業須透過數據分析人才，耗費大量時間將每用戶平 均收入（ARPU）成長和衰退要素、部署基地台資金流，以及手機庫存 等數據分析結果從程式語言轉換為文本。生成式AI則能以大數據圖表 與解釋文本呈現分析結果，製圖時間僅需幾分鐘，大幅提升作業效率 。

　　但電信商導入生成式AI仍面臨挑戰，包括前期導入大語言模型時， 需投入巨額資金處理龐大資料。為讓模型內各參數間精準掌握指令， 得由各領域專家針對其專業語意進行資料標註，讓大語言模型獲得高 品質訓練資料，這項耗費鉅額人事成本，也增加整體開發時間。

　　除了人事成本，電信商導入生成式AI的最大開發支出為建置自有超 大規模資料中心，成本涵蓋土地購置、資料中心機櫃購置與託管服務 、資料中心間互連光纖設備與纜線建置。由於所需經費龐大，導致全 球中小型電信商在以ARPU為首要考量下，將資本支出用於發展5G RA N、FWA等能在短期內帶來營收的基礎設施，而非將發展生成式AI服務 列為優先項目。

　　觀察全球大型電信商推出專用生成式AI服務情況，美國AT ＆ T自 2023年起與微軟合作發展電信商專用生成式AI－Ask AT ＆ T，並結 合內部訓練平台，優化員工工作流程、擬定營運報告等。

　　亞洲方面，中國電信人工智慧研究院在7月推出星辰大模型，工程 師輸入產品需求後可依模型內步驟完成軟體開發與測試，大幅縮短開 發時間。這款大模型也整合至部份地區的智慧客服中，系統能駕馭中 國30種方言，減輕客服人員工作量。

　　■台灣三大電信商以低成本模式協助廠商導入生成式AI

　　今年6月，中華電信旗下中華電信研究院將自行研發的「值機應答 助理Copilot」用於內部文字客服回覆，由值機員與用戶前後對話內 容，透過生成式AI即時提供對應情境回覆。值得注意的是，中華電信 研究院採用開源小量參數的大語言模型，降低廠商導入智慧客服成本 ，該語言模型亦能在推薦不正確時重新作訓練，將過去應答記錄作標 註，減少AI訓練人員與費用成本。

　　遠傳電信攜手微軟推出生成式AI即時行動通訊語音翻譯，透過概念 性驗證，由遠傳電信旗下核心網路結合微軟生成式AI語言服務，與微 軟在北美環境連線，就中文對多國語言ㄔ行動雙向即時翻譯作服務驗 證。遠傳熹信同樣有望將生成式AI翻?服務，以整體解決方案模式輸 出給有需求的中小型企業，減少台廠與全球廠商溝通成本。

　　台灣大則推出「AI 2.0解決方案」，協助企業端用戶轉型，透過內 建福爾摩沙大模型，將生成式服務聚焦在自動生成IT維運指南，協助 維運人員立即檢索設備規格與維護紀錄等，同時亦能自動生成企劃文 案、提供企業內部知識庫等。

　根據TrendForce最新調查，2024年第三季以前消費型產品終端需求 不振，由AI Server支撐起記憶體主要需求，加上HBM排擠既有DRAM產 品產能，供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而，近期雖有ServerO EM維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce預估第四季 記憶體均價漲幅將大幅縮減。

　　其中一般型DRAM（conventional DRAM）漲幅為0％至5％，但受惠 HBM比重逐漸提高下，DRAM整體平均價格估計上漲8％至13％，較前一 季漲幅明顯收斂。

　　集邦科技預估，PC DRAM價格估大致持平、Server DRAM價格估季增 0—5％、LPDDR4X Mobile DRAM價格估季減5—10％，LPDDR5X大致持 平；Graphics DRAM價格估大致持平。

　　集邦科技表示，第三季中下旬，現貨顆粒市場開始出現DDR4及DDR 5低價拆板貨流竄，數家模組廠亦積極增加拆板貨採購比重，以壓低 成本。展望第四季，隨HBM排擠產能效應放大，原廠將繼續尋求PC D RAM漲價，但效應將因PC OEM的去化庫存策略和疲弱的顆粒現貨行情 而弱化。據此，TrendForce預估第四季PC DRAM均價將終止上漲，與 前一季大致持平。

　　Server DRAM方面，第三季美系CSP因庫存仍高，Server DRAM採購 轉為被動，中國市場需求雖逐漸回暖，仍難以支撐整體需求。隨DDR 5採購動能逐漸改善，加上第三季基期較低，TrendForce預期第四季 Server DRAM整體位元出貨量將改善，估平均合約價季增0％至5％。 從產品類別表現來看，第四季一般型server因旺季與加單因素，估D DR5 server DRAM合約價可維持3％至8％漲幅；DDR4則因買方普遍轉 為採購DDR5，價格調整受限。

　　在Consumer DRAM上，集邦科技估季減0—5％，該機構表示，整體 Consumer DRAM市場需求動能依舊疲軟，隨時間接近年底，買方備貨 心態將更為保守。

散熱模組大廠雙鴻（3324）昨（8）日公告9月合併營收14.24億元，雖然月減0.1%，仍是歷年最旺的9月，並較去年同期成長15.3%。展望未來，雙鴻目前已分別切入輝達（NVIDIA）及超微（AMD）水冷板供應鏈，估計第4季起，適用於次世代AI晶片的水冷板將陸續出貨。

雙鴻第3季合併營收42.17億元，季減1.5%，年增20.7%；前三季合併營收116.49億元，為同期最佳，年增24.3%。

雙鴻指出，由於次世代AI晶片將於第4季小量出貨，明年放量出貨，該公司目前訂單能見度較先前更明朗，預料明年水冷板出貨量將遠高於今年。據悉，雙鴻目前水冷板產品已成功打入輝達B系列供應鏈，同時手握超微AI晶片水冷板訂單，目前有多項客戶案子正在進行中，本季起逐步出貨，並在明年大量出貨。

目前雙鴻水冷板產品已拿下兩大雲端服務供應商（CSP）客戶訂單，並導入三家二階（Tier 2）供應商，明年市占率可望超過30%。

產能規劃方面，雙鴻目前已在泰國新建水冷板產線，預估在年底前可做好量產準備，並開始顯著貢獻營收；墨西哥則仍在籌備中，長程目標希望二個海外生產基地能占公司總產能五成比重。

研調集邦科技（TrendForce）最新報告指出，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片開始出貨後，AI伺服器導入水冷散熱的比重將大幅增加，預估2025年水冷散熱滲透率將達到20%，較2024年的10%倍增成長。

陸廠減產效益奏效，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（7）日公布10月上旬面板報價，大尺寸與小尺寸電視面板同步止跌，大尺寸產品更終止7月至9月連續三個月下滑走勢，面板雙虎可望一甩產品跌價衝擊營運的低潮。

集邦並預告，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。法人看好，隨報價止穩，為面板雙虎第4季開啟好兆頭，助攻群創、友達營運。

外資摩根史丹利也看好雙虎後市，同步調升群創與友達的評等與目標價。其中，對群創的評級由「中立」上調至「優於大盤」，目標價由13.5元上調至18元，調幅33.3%，並預測其2025年股價淨值比將達到0.6倍；友達評級則由「劣於大盤」上調至「中立」，目標價由13.3元調整至17元，調幅27.8%，2025年股價淨值比為0.8倍。

電視面板前一波價格漲勢在今年5月告終，6月持平之後，7月起全面下跌，這波跌勢終於在京東方、惠科、華星光電等大陸面板廠10月啟動自律嚴控產能的策略下，達到大尺寸面板有效止跌的成果。

不僅對岸面板廠自主節制產能，台灣面板雙虎也緊盯市況變化，調整產出。群創先前即預告，第3季產能利用率將季減約5個百分點以上，以維持獲利穩定。

集邦研究副總范博毓分析，大陸面板廠在十一長假期間執行減產操作，加上大陸官方近期家電以舊換新政策的帶動下，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。

集邦認為，32吋與43吋小尺寸電視面板價格跌勢已告尾聲，且近期需求不差，預計10月面板價格有望轉為持平。50吋與55吋中尺寸面板因供給較多，處於跌價壓力較大的尺寸帶，估10月價格下跌1美元。

65吋與75吋大尺寸面板在面板廠持續嚴控10.5代線產能利用率，以維持供需穩定下，又有近期大陸官方「以舊換新」政策提振買氣，10月價格有望轉為持平。

其他應用方面，范博毓說，筆電面板10月進入需求淡季，價格在買賣雙方攻防下將出現微妙變化，部分品牌客戶開始要求面板價格下跌，以對應需求的減少以及庫存的升高。

由於大部分的面板廠態度頗為堅決，不願意在第4季初就示弱，因此估計10月筆電面板價格仍將持平，預期雙方攻防角力將會持續至11月。

TV面板需求持續轉弱，9月價格續跌，集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布9月下旬面板價格，研究副總范博毓表示，中國大陸針對節能家電以舊換新的補貼政策有機會在短期刺激超大尺寸面板的需求，大尺寸面板65吋與75吋跌幅可望收斂；IT用面板報價包括監視器開始面臨下跌壓力、筆電面板維持持平。

針對營運展望，面板雙虎友達、群創日前均釋出因應策略，友達董事長彭双浪表示，友達本季營收仍會小幅成長，但客戶拉貨動能疲弱影響，今年旺季效應將不明顯，友達產品業務多元且積極優化產品組合，有助整體營運表現。

群創總經理楊柱祥先前表示，2024下半年因應景氣趨緩，第3季產能利用率將季減約5個百分點以上，以維持獲利穩定。

范博毓表示，以第3季來看，TV面板需求持續轉弱，主要品牌客戶的採購量可能將季減4~5%，並試圖透過訂單的修正，來要求面板廠提供更優惠的價格。面板廠雖然在產能調整與生產計畫上有所節制，但仍不易改變9月份價格的跌勢。

范博毓認為，目前僅能期望十一長假長達兩周的減產計畫在10月開始收到效果，讓全尺寸面板價格走勢趨向穩定。

以9月的電視面板價格來看，32吋與43吋預計下跌1美元，50吋下跌4美元，55吋下跌3美元，大尺寸面板65吋與75吋跌幅可望收斂，預計下跌2美元。

進入第3季之後，品牌客戶的監視器（MNT）面板庫存已達滿足點，對MNT面板需求開始明顯減弱，加上TV面板需求同樣不振，TV面板價格持續下跌，MNT品牌客戶也開始要求面板廠適度調降MNT面板價格。

目前觀察，部分面板廠仍試圖力保價格不墜，但針對部分客戶的Open Cell面板報價已失守，預期面板模組價格可能將面臨下跌壓力。

筆電品牌業者積極出貨帶動，整體出貨有機會季增10.5%，NB面板出貨在經歷第2季的高峰後，第3季也有望季增6.5%，第3季品牌採購動能仍能維持之外，面板廠也積極持續擴大出貨規模。在買賣雙方仍保有穩定的採購與出貨的節奏下，預估NB面板價格仍能維持穩定水準，目前預計9月的NB面板價格仍全面維持持平態勢。

晶圓代工先進製程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背後，成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日發布最新報告指出，明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點，惟業界持續擴產將導致價格持續承壓。

集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。

不過，隨著各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤以28奈米、40奈米及55奈米為主，在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓。

因應市況相對清淡，主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界強化12吋廠及化合物半導體投資，並認購漢磊5萬張私募股票，雙方合作預估2026下半年可望量產。

聯電則專注提升特殊製程接單能量，目前已能提供22╱28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程，公司看好生成式AI市場潛力龐大，不會在AI市場中缺席。

力積電董事長黃崇仁先前曾說，將以二大方向轉型，擺脫大陸廠商殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP，其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。

研調機構集邦科技（TrendFroce）昨（19）日發布最新報告指出，台積電先進製程接單持續發威，帶領全球晶圓代工業向前衝，預期明年全球晶圓代工產值有望年增逾二成，增幅為三年來最高。

集邦指出，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5╱4╱3奈米等先進製程維持滿載，這樣的狀況將延續至2025年，台積電營收表現將超越產業平均，預期在AI應用推升下，將帶動全球晶圓代工產值成長。

根據集邦最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存已從2024下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，優於2024年的16.1%。

不過，若扣除台積電貢獻的產值，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，亦即單是台積電一家公司就貢獻明年整體產業產值近半增幅，而且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。

集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝2023年至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日益增加。

集邦認為，近兩年3奈米產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦電腦CPU及行動裝置AP主流製程節點，營收成長空間最大。另外，由於中高階╱中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5╱4奈米製程，促使相關節點產能利用率維持在高檔。

7╱6奈米製程需求雖已低迷兩年，然隨著智慧手機重啟RF╱WiFi製程轉進規劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。以此推估，2025年7╱6奈米、5╱4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收45%。業界觀察，相關製程都是龍頭台積電擅長且領先的技術節點。

集邦分析，台積電以外的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）各領域客戶零組件庫存健康、雲端╱邊緣AI對電源的需求增加，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。

集邦也點出，儘管明年全球晶圓代工業產值年增率將重回二成以上，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。

　　大陸資通訊大廠華為的三折疊手機：Mate XT非凡大師，7日中午1 2時8分開放預訂後，儘管未公布售價，仍在不到24小時內吸引逾200 萬人熱情預訂，這款手機10日將正式發表，與蘋果同日凌晨推出的i Phone 16系列新機正面對決。

　　綜合外媒8日報導，美中兩大手機品牌上演「仙拚仙」戲碼，預告 下半年大陸手機市場的銷售競爭勢將更為激烈。根據IDC調查，今年 第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1％，市占率衰退至近14％； 第二季大陸手機市占率前五名分別是vivo、OPPO、榮耀、華為和小米 ，蘋果面臨越來越嚴峻的挑戰。

　　IDC並指出，今年第二季，大陸折疊手機出貨量年增104.6％至257 萬支。其中，華為以41.7％的市占率排名第一。

　　報導稱，Mate XT非凡大師將於10日在華為發表會上正式推出，屆 時才會公布售價，預計在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售。MateX T非凡大師有玄黑、瑞紅兩種顏色，市場人士猜測，這款超高階手機 定價很有可能在人民幣（下同）1.5萬元以上，甚至超過2萬元。

　　中信建投分析，折疊手機目前以高階商務人士為目標客群，由於折 疊手機有助於閱讀文件，視覺體驗媲美平板電腦。目前華為明顯搶占 折疊手機市場，已在今年2月、8月先後發表Pocket2、nova Flip兩款 小型折疊手機。

　　集邦科技則指出，Apple Intelligence是iPhone 16系列的一大亮 點，雖然其端側搭載的大型語言模型（LLM）參數不及Android手機， 但蘋果憑藉其封閉系統及自研處理器優勢，還有對APP開發的高掌握 度，預期將能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力提升Siri準 確性，並與ChatGPT合作，用以提高AI效能。

　　除了華為，大陸業者vivo將在10月發表X200，小米15、Oppo Find X8等產品也傳出在第三季末至第四季推出，這都為蘋果冀望透過iPh one 16反攻大陸市場，增添不少變數。