Micro LED是Mini LED的進階技術，看似與半導體關聯性不大，雷傑科技嘗試把Micro LED製程的雷射設備與Mini LED及半導體結合，希望帶來突破性進展。

Micro LED移轉有多種技術解決方案，雷射為關鍵製程技術，具備高效率、高精度及良率提升等特點，市場接受度越來越高。雷傑深耕雷射領域24年，成功整合雷射與特殊光學系統，及搭配高精密位移控制平台，開發多種雷射製程工具，用於全新的Micro LED顯示。

Micro LED產品應用通常由數百至數千萬個微型LED組成，亮度、解析及穿透率高，自發光及省電特性領先其他技術，為顯示器的殺手級應用、顯示技術的嶄新重要里程碑。

其結構以透過半導體製程生成的Micro LED元件加上TFT驅動背板及其他電路結構組成，高穿透率帶來透明顯示效果，在交通、零售、醫療及教育市場深具潛力，也可用在電視、手表、車用、虛擬實境裝置等智慧顯示產品。

現階段受限於成本與良率的限制，消費品牌大廠尚未導入，但仍有新的應用需求不斷開發中，在生產廠商與設備商共同努力下，一旦成本與良率有達到量產的甜蜜點，Micro LED將有很大機會快速拓展在多種商業與消費型產品的應用。

雷傑新竹廠設有Micro LED製程開發實驗室，提供驗證測試平台，用於晶片的晶粒剝離、移除、移轉與補晶等雷射關鍵製程。並以專業的雷射技術，提供產品與材料的製程驗證服務，已出貨多部雷射設備，並持續開發新型雷射設備來滿足多種產品的製程需求。

雷傑科技熟悉LED專業知識技術與經驗，專精雷射應用工具，擁有光學、雷射、機構、系統整合能力，憑藉雷射設備實力及製程解決方案，與策略夥伴推動新一代顯示技術研發與應用，期盼提升產品效能，縮短開發時程，共創Micro LED新未來。與惠特科技聯合參加2024 Touch Taiwan展，攤位號碼：L532。

MicroLED尺寸小，製程與LED和MiniLED不同，微小的晶粒測試及巨量轉移等設備及技術均不同。惠特科技（6706）針對4及6吋MicroLED巨量轉移前後製程，推出AOI晶粒外觀檢測設備，適用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，也研發用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備，同步在Touch Taiwan 2024展出。

惠特在LED及MiniLED市場耕耘多年，為LED測試及分選設備領導品牌。近年轉進MicroLED測試及製程設備，跨足雷射二極體（VCSEL╱EEL）、光二極體（PD）測試設備，並且布局半導體。2022年取得兆翔及武漢芯荃通科技股權，結合策略聯盟夥伴梭特的AOI及分選技術，提升在雷射二極體磊晶後製程的應用設備完整性。2023年投資雷傑科技，合作推出：點測、巨量轉移（Transfer）、雷射剝離（Lift-off）、雷射移除（Dumping）、AOI、雷射補晶（Implant）等MicroLED整段製程完整設備。

雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術及經驗，惠特去年投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備，為最大亮點。

在半導體部分，惠特先是布局光通訊及感測市場，開發VCSEL、EEL、PD等光電半導體測試及相關設備，近年鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。其中，Lidar部分可提供Short pulse width（≦100ns）的測試設備。

惠特整合多家測試系統，開發分離式元件及功率半導體的測試設備，支援高電壓、大電流、變溫等量測，產品線完整。針對化合物半導體推出高功率元件測試設備，雷射晶圓刻印設備用於SiC、GaAs、GaN、Lt、Ln等化合物材料刻印，支援2到6吋晶圓正反面刻印，圖形、Semi標準字體、一維或二維碼皆可刻。隨著市場成熟及客戶量產，帶動需求。

另外，應用於封裝模具的雷射清潔設備，整合協作型機械手臂，透過機械及視覺對位，精緻清潔IC模具，維持模面粗糙度不傷鍍膜。針對封裝後測pogo pin的清潔方案，使用時無須卸除Test Socket，直接載入load board ，可完成根根探針（pogopin）清潔，不會損傷浮動板。

惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務含：LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選，今年市場逐季回溫。

美國為鼓勵半導體在地生產，以晶片法案為誘因，期提升高階產品自主供應比重。台灣也推出台版晶片補助辦法，其中，為支持設備國產化，半導體整機驗證計畫去年上路，而新興科技Micro LED雖不屬半導體領域，也享有補助待遇，雷傑科技就名列其中。

雷傑2000年成立，在研發雷射微型加工設備與技術累積豐富經驗，去年順利完成增資，股本增至2億，募得上億將投入下一波研發。依既定的IPO計畫，今年上半年將公開發行，去年第四季已送件申請，掛牌前會再次辦理增資。

Micro LED前景看好，中國磨刀霍霍，但2022下半年起整體景氣走下坡，拖慢大廠腳步，不少業者選擇暫時觀望。但雷傑的技術持續進步，過去巨量轉移是製程主要瓶頸，如今獲得突破性進展。依此發展趨勢來看，2025年是決勝點，屆時量產設備成熟度提高，價格更接近甜蜜點，都是觀察重點。

Micro LED面板需要點測、檢查、AOI等多種雷射設備，雷傑推出移除、修補設備，目前進行巨量移轉再進階的大膽嘗試，將從實驗室Chip級小尺寸，擴大到Wafer級的量產型生產，不只良率及效能提高，成本也要降低，以成為首台MIT Micro LED量產機為目標。這個為期兩年的計畫，獲得面板大廠支持協助驗證，全案投入近9,000萬，其中約四成可獲專案獎助，對於中小企業而言是很大助益。

雷傑科技24日攜手惠特科技參加Touch Taiwan展（攤位號碼：L532），實機展出最新的Micro LED製程方案。

設備商惠特（6706）為布局Micro LED相關技術，董事會通過，將 斥資3,600萬元認購雷傑科技現增股，Micro LED目前占惠特營收占比 不高，但客戶詢問度很高，隨著指標企業持續推出Micro LED應用產 品，惠特預期Micro LED產品占比可望逐漸拉升。

　　惠特公告表示，為了強化Micro

　　LED巨量轉移、移除技術以及PCB載板精細雷射加工技術，並為產業 未來發展方向進行技術布局，落實同業合作與異業結盟發展政策，所 以擬優先認購雷傑科技股份有限公司之現金增資股票。

　　雷傑科技目前資本額約1.3億元，惠特於2021年8月公告，投資雷傑 科技5,000萬元，本次認購雷傑科技現增股3,600萬元。

　　惠特在法說會上表示，目前Micro LED占比不高，但是客戶詢問度 很高，雖然指標企業陸續推出顯示器、穿戴以及車用Micro LED產品 ，但是整體使用率不高。公司預期，隨著終端應用未來有更多產品量 產，未來Micro LED對公司營收占比、營收貢獻可望跟著提升。

　　惠特統計，第三季LED測試設備營收達45.89％、雷射加工及化合物 半導體測試設備達12.06％、代工及其他占42.05％，針對第四季展望 惠特預期，LED測試設備受全球經濟衰退影響客戶拉貨期程，有待市 場需求回升；代工及其他事業自第三季末起略有回升。

　　雷射加工及化合物半導體測試設備方面，持續新產品研發與客戶應 用推廣，且逐見成效。

LED設備大廠惠特（6706）昨（30）日舉行法說會，惠特指出，代工事業在第3季末到第4季逐步回溫，從客戶端的需求來看，預期在終端車用、高階照明帶動下，有機會在代工事業體呈現逐季回溫成長，而LED應用，整體市況要待明年第1季之後才較明朗。

針對今年第4季營運狀況，惠特說明，在LED測試設備的部分，因全球經濟衰退影響客戶拉貨期程，有待市場需求回升；代工及其他事業市場，市場需求顯示略有回升；雷射加工及化合物半導體測試設備上，將持續新產品研發與客戶應用推廣，且逐見成效。

惠特10月營收1.01億元，月增28.12%，年減20%；累計今年前十月營收11.73億元，年減72%。

惠特董事長徐秋田表示，目前會將雷射二極體測試產品完整化，加強產品深度及廣度，明年將加強研發動能，化合物半導體與雷射加工業績持續增溫，雖然目前接單占營收比重不高，但看好明年營收占比可望提升，力拚至少雙位數成長。

惠特說明，今年受總體經濟影響，終端需求疲弱，旺季不旺，客戶端需求減少，今年前三季累計虧損1.42億元；惠特今年第3季每股虧損0.11元，累計前三季每股虧損1.94元，從去年第4季起已連四季虧損。

惠特指出，今年第3季產品別銷售占比，LED測試設備占63.22%，代工及其他占28.94%，雷射加工及化合物半導體測試設備占7.84%。

針對Micro LED發展狀況，惠特表示，因為整體使用率不高，因此目前Micro LED在惠特的營收上占比不高，但是客戶端詢問度高，目前指標性企業也持續推出顯示器、穿戴裝置、車用等，看好未來在終端產品有更大的量產，可望帶動營收占比增長。

惠特昨並公告董事會決議，擬以3,600萬元優先認購雷傑科技之現金增資股票案。