項次 |
標題新聞 |
資訊來源 |
日期 |
1 |
公告本公司113年現金增資股款催繳相關事宜 |
摘錄資訊觀測 |
2024-09-16 |
1.事實發生日:113/09/16 2.發生緣由:本公司113年現金增資認股原股東及員工繳款截止期限於113年09月16日下午 3點30分截止,特此催告。 3.因應措施: (1)依據公司法第266條第3項準用同法第142條之規定辦理,自113年09月17日起至113年 10月17日下午3點30分止為股款催繳期間。 (2)尚未繳款之股東及員工請於上述期間內,至第一商業銀行大雅分行及全省各分行辦 理繳款事宜,逾期仍未繳款者即喪失認股之權利。 (3)若股東有任何疑問,敬請洽詢本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務代 理部」(地址:台北市大同區承德路三段210號B1,電話02-25865859) 4.其他應敘明事項:無。
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2 |
公告本公司113年度現金增資全體董事及監察人放棄認購股數達得
認購股數二分之一以上,並洽特定人認購事宜 |
摘錄資訊觀測 |
2024-09-16 |
1.事實發生日:113/09/16 2.發生緣由: (1)董監事放棄認購原因:整體投資策略及理財規劃考量。 (2)董監事姓名、放棄認購股數及其占得認購股數之比率:
職稱 姓名 放棄認購股數 占得認購股數之比率 ---------------------------------------------------------------- 董事長 謝旼達 36,336 100% 董事 張簡榮力 17,883 100% 董事 翁德奎 9,300 100% 董事 趙振明 10,461 100% 董事 吳敏華 6,734 100% 監察人 萊宇投資有限公司 39,972 100% 監察人 湯淑蘭 0 0%
3.因應措施:以上董監事放棄認購股數部分,授權董事長洽特定人認購之。 4.其他應敘明事項:無。
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3 |
鴻勁精密 秀創新半導體測試設備 |
摘錄工商C8版 |
2024-09-05 |
國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展(攤位:K3076),展示一系列創新半導體測試 設備。
據2024年7月SEMI統計資料,2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4%至67億美元,組裝和封裝設備則有10%增幅,銷售額達44億美元 。後端部門(Back-end)成長進入2025年預估將加速飆升,測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅,背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算(HPC)半導體設備,以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Fl ash/Memory。主力產品線為AI/HPC,營收比重過半且持續成長,將 推升公司營收及獲利。
鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼,2023年合併營收94.89億,稅 後淨利30.68億,EPS19.17元,2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億,EPS 13.38元,展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ,營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫,預計於2 024年第4季登錄興櫃。
鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT) 及系統級測試(SLT)。該公司客戶遍及全世界,包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶(IDM)及封測廠(OSAT),累積 超過2萬台設備安裝實績,所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務,深受國際大廠肯定及採用,近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案(NPI),偕同終端客戶(IDM)進行客製 化設計,滿足新產品測試需求並導入量產設備。
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4 |
CoWoS供應鏈 IC測試設備隱形冠軍 鴻勁精密 獲利靚 |
摘錄工商B1版 |
2024-09-04 |
國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密,深耕半導體產業3 0餘年,提供一站式IC測試分類、溫度控制(ATC,Active ThermalC ontrol)及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展,展示一系列創新半導體測試設備。
近年來營收獲利表現亮眼,2023年合併營收94.89億,稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億,稅後純益21. 4億,EPS 13.38元,展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁,營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫,預計於2024年第四季 登錄興櫃。
鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT)及 系統級測試(SLT)。該公司客戶遍及全世界,包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶(IDM)及封測廠(OSAT),累積超 過兩萬台設備安裝實績,所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務,深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案(NPI)及CoWoS先進封裝測試,偕同終端客 戶(IDM)進行客製化設計,滿足新產品測試需求並導入量產設備。
依據2024年7月SEMI統計資料,2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4%至67億美元,組裝和封裝設備有10%增幅,銷售額達44億美元 。後端部門(Back-end)成長進入2025年預估將加速飆升,測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅,背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算(HPC)半導體設備,以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC,營收比重過半且持續成長,可推升 公司營收及獲利。
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5 |
公告本公司董事會通過113年上半年度合併財務報告 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-26 |
1.事實發生日:113/08/26 2.發生緣由:本公司董事會通過113年上半年度合併財務報告 (1)財務報告或年度自結財務資訊報導期間 起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30 (2)1月1日累計至本期止營業收入(仟元):5,450,548 (3)1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):3,043,751 (4)1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):2,477,155 (5)1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,698,658 (6)1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,140,718 (7)1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元): 2,140,718 (8)1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):13.38 (9)期末總資產(仟元):14,912,984 (10)期末總負債(仟元):5,240,760 (11)期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):9,672,224 3.因應措施:不適用 4.其他應敘明事項:無
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6 |
公告本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜
(補充公告) |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-21 |
1.事實發生日:113/08/21 2.發生緣由:本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜。 3.因應措施:不適用。 4.其他應敘明事項: (1)董事會決議日期或公司決定日期:113/08/16。 (2)增資資金來源:現金增資。 (3)發行股數:普通股1,600,000股。 (4)每股面額:新台幣10元。 (5)發行總金額:新台幣16,000,000元。 (6)發行價格:每股新台幣559元。 (7)員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定保留發行股份總數之10%,計 160,000股由本公司員工認購。 (8)公開銷售股數:無。 (9)原股東認購比例:本次發行新股總數之90%,計1,440,000股由原股東按認股基準日 股東名簿之股東持股比率認購,每仟股得認購9股。 (10)畸零股及逾期未認購股份之處理方式: 原股東認購不足一股之畸零股,由股東自認股基準日起五日內自行向本公司股務代理 機構辦理拼湊一整股認購。 原股東及員工認購不足或放棄認購部分,授權董事長洽特定人按認股價格認購之。 (11)本次發行新股之權利義務:與原已股份相同。 (12)本次增資資金用途:充實營運資金。 (13)現金增資認股基準日:113/09/01 (14)最後過戶日113/08/27 (15)停止過戶起始日期:113/08/28 (16)停止過戶截止日期:113/09/01 (17)股款繳納期間: 原股東及員工認股繳款期間:113/09/12~113/09/16 特定人認股繳款期間:113/09/17~113/09/19 (18)與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:113/08/21(補充公告) (19)委託代收價款機構:第一商業銀行大雅分行(補充公告)。 (20)委託存儲專戶機構:玉山商業銀行文心分行(補充公告)。 (21)本次現金增資發行新股業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年08月06日 證櫃新字第1130006784號函申報生效。 (22)本次現金增資計畫之重要內容,包括發行價格、實際發行股數、發行條件、募集 金額、計畫項目、資金運用進度、增資相關時程及其預計可能產生效益等相關事項, 暨其他一切有關發行計畫之事宜,如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或客觀 環境需予以修正變更時,擬授權董事長全權處理之。
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公告本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-16 |
1.事實發生日:113/08/16 2.發生緣由:本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜 3.因應措施:不適用。 4.其他應敘明事項: (1)董事會決議日期或公司決定日期:113/08/16
(2)增資資金來源:現金增資。
(3)發行股數:普通股1,600,000股。
(4)每股面額:新台幣10元。
(5)發行總金額:新台幣16,000,000元。
(6)發行價格:每股新台幣559元。
(7)員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定保留發行股份總數之10%, 計160,000股由本公司員工認購。
(8)公開銷售股數:無。
(9)原股東認購比例:本次發行新股總數之90%,計1,440,000股由原股東按認股 基準日股東名簿之股東持股比率認購,每仟股得認購9股。
(10)畸零股及逾期未認購股份之處理方式: 原股東認購不足一股之畸零股,由股東自認股基準日起五日內自行向本公司 股務代理機構辦理拼湊一整股認購。
原股東及員工認購不足或放棄認購部分,授權董事長洽特定人按認股價格認 購之。
(11)本次發行新股之權利義務:與原已股份相同。
(12)本次增資資金用途:充實營運資金。
(13)現金增資認股基準日:113/09/01
(14)最後過戶日113/08/27
(15)停止過戶起始日期:113/08/28
(16)停止過戶截止日期:113/09/01
(17)股款繳納期間: 原股東及員工認股繳款期間:113/09/12~113/09/16 特定人認股繳款期間:113/09/17~113/09/19
(18)與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:俟正式簽約後另行公告。
(19)委託代收價款機構:俟正式簽約後另行公告。
(20)委託存儲專戶機構:俟正式簽約後另行公告。
(21)本次現金增資發行新股業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年08月06日 證櫃新字第1130006784號函申報生效。
(22)本次現金增資計畫之重要內容,包括發行價格、實際發行股數、發行條件、募集 金額、計畫項目、資金運用進度、增資相關時程及其預計可能產生效益等相關事 項,暨其他一切有關發行計畫之事宜,如因法令規定或主管機關核定及基於營運 評估或客觀環境需予以修正變更時,擬授權董事長全權處理之。
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8 |
公告本公司董事會決議召開「113年第一次股東臨時會相關事宜」 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-16 |
1.事實發生日:113/08/16 2.發生緣由:公告本公司董事會決議召開「113年第一次股東臨時會相關事宜」 3.因應措施:無。 4.其他應敘明事項: (一)董事會決議日期:113/08/16
(二)股東臨時會召開日期:113/09/26
(三)股東臨時會召開地點:台中市大雅區中清路三段758巷7號5樓
(四)股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東 會,請擇一輸入) :實體股東會
(五)召集事由一、報告事項: 第一案:修訂本公司「誠信經營守則」案。 第二案:修訂本公司「誠信經營作業程序及行為指南」案。 第三案:修訂本公司「道德行為準則」案。 第四案:修訂本公司「公司治理實務守則」案。
(六)召集事由二、承認事項:無。
(七)召集事由三、討論事項: 第一案:修訂本公司「公司章程」案。 第二案:修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。 第三案:修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。 第四案:修訂本公司「背書保證作業程序」案。 第五案:修訂本公司「股東會議事規則」案。 第六案:修訂本公司「董事選任程序」案。 第七案:本公司股票申請上市案。 第八案:本公司初次上市前現金增資,全體股東放棄優先認購權案。
(八)召集事由四、選舉事項: 第一案:本公司全面改選董事(含獨立董事)案。
(九)召集事由五、其他議案: 第一案:解除本公司新任董事及其代表人競業禁止之限制案。
(十)召集事由六、臨時動議:無。
(十一)停止過戶起始日期:113/08/28
(十二)停止過戶截止日期:113/09/26
(十三)其他應敘明事項: 受理股東提名獨立董事期間:自113/08/17起至113/08/27下午5時止。 受理處所:鴻勁精密股份有限公司(地址:台中市大雅區中清路三段758巷7號)
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公告本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-16 |
1.事實發生日:113/08/16 2.發生緣由:公告本公司設置公司治理主管 3.因應措施: (1)人員變動別:公司治理主管 (2)發生變動日期:113/08/16 (3)舊任者姓名、級職及簡歷:不適用 (4)新任者姓名、級職及簡歷:陳可欣/副理/本公司會計主管 (5)異動情形:新任 (6)異動原因:新任 (7)生效日期:113/08/16 4.其他應敘明事項: 本公司113/08/16董事會決議通過
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更正113/08/16序號3重訊標題 公告本公司設置公司治理主管 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-16 |
1.事實發生日:113/08/16 2.發生緣由:公告本公司設置公司治理主管 3.因應措施: (1)人員變動別:公司治理主管 (2)發生變動日期:113/08/16 (3)舊任者姓名、級職及簡歷:不適用 (4)新任者姓名、級職及簡歷:陳可欣/副理/本公司會計主管 (5)異動情形:新任 (6)異動原因:新任 (7)生效日期:113/08/16 4.其他應敘明事項: 本公司113/08/16董事會決議通過
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