上緯投控（3708）邁入AI機器人落地應用元年，昨（3）日宣布旗下上緯智聯科技加速拓展多元應用場域，攜手現場實境遠端管理領導廠商信驊科技子公司酷博樂，共同推動實體AI機器人從概念邁向商用，開創智慧化發展新局。

上緯投控指出，生成式AI與邊緣運算技術持續突破，實體AI（Physical AI）已成為產業關注焦點，機器人不再侷限單一功能，而是朝向具備感知、判斷與自主行動能力的智慧系統演進。

上緯智聯指出，AI機器人的價值將在智慧製造、智慧物流、智慧醫療及公共服務等領域全面展現。

為強化機器人在複雜環境中行動精準度，上緯智聯深度整合酷博樂的360度全景視覺與現場遠端管理方案，讓機器人具備全方位感官進化，大幅提升作業效率與系統穩定性，成為AI監控轉型先鋒。

上緯智聯表示，透過與酷博樂跨領域合作，不僅能縮短技術導入周期，更能快速驗證並複製成功的商用模式，讓AI機器人從實驗室走入真實場域，創造商業價值。

信信驊持續受惠AI伺服器需求強勁成長之際，轉投資布局也逐步邁入收成，董事長林鴻明昨（3）日表示，旗下子公司酷博樂正積極拓展機器狗、工廠巡檢等智慧應用市場，目前營運進展符合預期，今年有機會達成獲利目標，並規劃於未來二至三年內推動IPO。

酷博樂成立於2018年，專注於實境遠端管理解決方案，產品線涵蓋Cupola360全時全景遠端管理巡檢相機、相關軟體業務、AVoIP 影音延伸事業、及以上相關晶片設計製造等。

林鴻明指出，隨著AI技術快速發展，企業對智慧巡檢、自主移動機器人及自動化管理需求持續增加，酷博樂近年鎖定工業應用市場，發展機器狗與智慧巡檢解決方案，瞄準工廠、資料中心及大型基礎設施等應用場域，不過，由於相關市場仍處於導入階段，客戶驗證及建置周期較長，因此市場拓展需要時間醞釀。

他說，酷博樂已逐步建立產品與技術基礎，並持續累積客戶實績，今年有望轉虧為盈，隨著後續應用案例增加及市場接受度提升，公司將進一步擴大業務規模。

　　信驊子公司酷博樂（Cupola360）營運進入新階段，鎖定AI資料中心遠端維運、智慧巡檢及24小時監控管理商機。董事長林鴻明指出，酷博樂已於今年初完成分拆，成為信驊持股90％、員工持股10％的子公司，今年可望獲利，未來目標在2～3年內順利IPO，成為信驊在BM C本業之外的重要第二成長曲線。

　　林鴻明觀察，過去市場對360度全景影像、AI視覺巡檢及遠端場域管理仍需要教育時間，但近年隨資料中心、智慧工廠、機器狗巡檢等場景逐步成熟，客戶接受度已明顯提升。他指出，酷博樂今年已具備獨立營運與獲利能力，未來將以資料中心及工業場域為主要成長方向，尋求更大市場機會。

　　此次COMPUTEX展區，酷博樂以快速部署模組化套裝方案為主軸，提供如Time Machine、Omni Speed Dome等解決方案。其中，智慧資料中心部署（Smart Data Center Operations）展示智慧資料中心解決方案，訴求提供完整遠端維護、營運與監控能力，協助資料中心達成 24／7高效率管理。

　　據悉，該解決方案由Cupola360與施耐德電機（Schneider Electr ic）、巽晨國際（Millitronic）共同打造，將全景攝影機、電力監控、機櫃管理、環境感測及AI Web Gateway整合於同一套視覺化介面，讓管理者可在遠端即時掌握機房狀態。

　　在智慧資料中心應用上，酷博樂可同步呈現低壓配電盤、Schneid er Power Meter、機櫃、資料中心環境資訊及影像畫面，協助維運人員在異常發生時，快速判斷是電力、設備、環境或人員操作問題。

　　林鴻明也透露，隨酷博樂分拆獨立運作後，信驊內部人力結構同步調整，目前本業BMC團隊人數不到百人，信驊今年也啟動新人培訓與傳承計畫，預計今年至明年招募20～30位新人，為AI伺服器與資料中心長期成長需求預作準備。

　　受惠AI伺服器建置熱潮持續升溫，股王信驊接單能見度已提前延伸至明年。董事長林鴻明3日表示，目前AI伺服器與通用型伺服器需求同步增溫，下半年營運將優於上半年，今年尚未過半，已接獲大量2 027年訂單，對明年營運展望維持樂觀看法。

　　針對股價站穩萬元關卡，林鴻明以「平常心」看待，並沒有分拆股票的計畫。

　　他坦言，供應鏈仍是目前最大瓶頸，但隨新增封測（OSAT）夥伴加入，以及載板材料轉換完成，第四季供應能力可望明顯改善，下半年營運將呈現逐季走高態勢。

　　信驊與旗下全景影像及智慧視覺管理子公司酷博樂（Cupola360）共同參展COMPUTEX。林鴻明指出，過去公司鮮少在上半年便收到大量隔年訂單，但隨AI資料中心持續擴建，加上供應鏈供貨仍偏緊，客戶下單時間明顯提前，使2027年訂單已陸續進來，明年接單能見度相當明確。

　　供應鏈方面，林鴻明表示，原先預期第三季供貨可大幅改善，但目前觀察仍屬逐步緩解階段，真正明顯放量仍須等待第四季。

　　為因應需求成長，信驊已新增OSAT合作夥伴，同時成功將主要產品載板（Substrate）材料由T-Glass轉換至E-Glass，藉此提升供應彈性與產能支援能力，第四季供貨量有望顯著增加。

　　產品布局方面，新世代BMC晶片AST2700成為市場焦點。林鴻明分析，相較過往產品世代交替往往需要三年以上時間，AST2700導入速度明顯超出預期，明年出貨規模將快速放大。雖然AST2600在2026年至 2027年間仍將是最大出貨產品，但AST2700已逐步接棒，成為下一波成長主力。

　　他指出，AST2700不僅出貨量快速攀升，產品單價亦高於AST2600，因此明年營收成長動能除來自需求增加外，也受惠產品組合持續升級。若依目前客戶導入進度觀察，新舊產品交叉點（Crossover）最快可望於2028年前後出現，較歷代產品世代交替時程明顯提前。