印能科技（7734）為半導體設備供應商，主要從事研發、生產及銷 售半導體封測製程相關設備，暨提供上開製程之自動化系統解決方案 ，於2月26日正式掛牌上櫃。印能科技112年度合併營業收入為11.86 億元，每股純益為30.77元。去年年前三季合併營業收入為12.67億元 ，每股稅後純益（EPS）為30.28元。

　　印能科技長期以來專注於解決客戶在半導體封裝製程中產生的問題 ，這些問題若未能妥善解決，將導致晶片元件結構損壞，對產品可靠 性、效能，甚至生產良率產生嚴重影響。隨著高速運算、AI人工智慧 等新興科技應用領域興起，帶動半導體先進封裝需求，然先進封裝技 術也引發氣泡、翹曲、散熱及高溫金屬熔焊等製程問題的挑戰。

　　印能科技藉由掌握真空、高壓、熱流等關鍵技術，且熟稔封裝製程 及各類材料特性，自行開發封裝製程相關設備且提前進行專利布局， 因此當半導體先進封裝需求快速增長時，印能公司可立即提供客戶相 對應的設備規格，快速搶佔市場。目前印能公司產品已成功打進半導 體大廠的供應鏈，足見該公司之技術能力已取得半導體大廠信賴，並 與客戶建立穩固的合作關係。

觀察近一周興櫃市場表現，據CMoney統計，351檔興櫃個股本周行情呈現下跌家數多於上漲家數，平均本周漲幅收斂至0.3%，而表現最強的興櫃股由半導體設備耗材股台灣精材（3467）奪下，單周大漲超過四成，登上興櫃周漲幅王。

根據櫃買中心27日資料顯示，興櫃市場單周成交金額為106.08億元、成交1.52億股、11.48萬筆，因交易天數較少，三項數據均低於前一周；且以個別表現來看，漲幅超過一成的檔數同樣減少，由前一周的21檔降至13檔。

本周漲幅前十強落在12.3%至47.3%間，以產業分布來觀察，僅有兩大產業擠進前十強，分別為電子產業以及生技醫療產業，分別各有六檔以及四檔。

半導體設備耗材股的台灣精材，連續二周進入興櫃前十強之列，前周漲16.6%，本周繼續再接再厲，漲幅47.3%；該公司為全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類，客戶涵蓋全球半導體大廠，預計於本季轉上櫃的題材發酵，上演蜜月行情。

近一周表現突出的電子股，還有顯示器驅動IC股聯合聚晶漲33.05%、IC設計股擷發科16.08%、資訊軟硬體產品整合商藍新資訊15.2%、半導體供應鏈創控15.01%、電池模組廠來穎14.3%。

至於生技醫療股部分，則有新藥股泰合22.7%、新藥股昱厚生技20.2%、精準醫療相關圓點奈米17.7%、醫材相關海昌生技12.3%。

由於印能科技在26日轉上櫃掛牌，讓台股再現16千金，而興櫃股王也轉由測試設備廠鴻勁接棒，儘管近一周呈現震盪行情，周跌2.3%，在千元大關附近上下徘徊，然該公司專注後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，相關設備廣泛應用於AI/ HPC、車用、5G / 物聯網（IoT）等趨勢發展上。

興櫃股王印能科技昨（26）日轉上櫃掛牌，承銷價1,250元，終場上漲310元，收在1,560元，與聯發科同價位，並列台股第十高價股，漲幅高達24.8%，成交515張，上演新股掛牌蜜月行情之餘，也使台股再現16千金。

印能2024年3月14日登錄興櫃，一舉登上興櫃股王，且是當時唯一的興櫃千金股。日前公開申購時由於投資人參與熱烈，一度凍結逾千億元資金。

印能主要從事半導體封裝與測試製程相關設備研發、製造及銷售，並提供相關製程自動化系統解決方案。2023年合併營收為11.85億元，歸屬母公司業主淨利5.48億元，每股純益30.77元。2024年前三季合併營收為12.67億元，歸屬母公司業主稅後淨利6.07億元，每股純益30.22元。

談到營運策略，印能董事長洪誌宏表示，透過獨特產品安全保護機制、製程過程優化產品品質和性能並預測設備故障，印能協助客戶減少人工操作、降低製造成本及全方位的防禦系統，並提高生產效率與產品質量，相關解決方案更成為先進製程中的關鍵。

據悉，在先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，甚至導致產品失效。洪誌宏指出，印能透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能。

　　興櫃股王印能科技26日以1,250元掛牌上櫃，終場以1,560元、24. 8％的漲幅，追平聯發科股價、兩者並列第十大千金股，同時也帶動 千金股比價效應，川湖和緯穎則因AI回神加持，成功亮出2,000元俱 樂部的入場券。

　　選股大風吹，吹低股價、低基期股，讓高價股光環盡失，BBU指標 股AES-KY 24日以一根長黑摜破千元關卡，頓失千金股寶座，不過才 經過三個交易日，千金股就有新接班股，26日新掛牌上櫃的印能科技 挾著去年前三季就樂賺三個股本的強勁基本面，掛牌首日就勁揚與聯 發科同收高1,560元，並列第十大千金股，印能科技中籤戶一張狠賺 31萬元，投報率達24.8％，也算是蛇年開春最划算的投資之一。

　　千金股新兵到位，全新的千金股成員含信驊、世芯-KY、力旺、大 立光、祥碩、川湖、緯創、嘉澤、旭隼、聯發科、印能科技、穎崴、 創意、健策、弘塑、台積電等16檔，3,000元俱樂部26日雖有力旺企 圖叩關，但盤中只攻上2,995元就告止步，倒是川湖和緯穎順利挑戰 2,000元俱樂部成功。

　　看好川湖將成為AI伺服器的主要供應商；並且有望在傳統伺服器中 獲得更多市場份額，美系券商狂按讚，除給予川湖「優於大盤」的評 等，還一舉將目標價從1,875元上調至2,300元，川湖也不負眾望股價 連拉三根長紅，26日更以2,050元改寫掛牌以來的新高。

　　因傳微軟自砍算力，被點名可能遭受池魚之殃的緯穎26日在外資和 自營商翻空為多、小買182及33張下，認錯行情走得有聲有色，終場 也以2,025元順利搭上2,000元俱樂部列車。

　　另股價逾900元的準千金股陣容也不容小覷，有康霈*、鈊象、AES -KY、亞德客-KY、材料-KY、保瑞等六檔摩拳擦掌等著「上位」，其 中尤以康霈*最具賣相，不單收盤價972元，與千元差距最小，26日股 價還一舉創高，多頭氣勢最為旺盛。

1.事實發生日:114/02/24
2.公司名稱:印能科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：114/02/26~114/03/05。
(2)承銷價：每股新台幣1,250元。
(3)過額配售股數：0股。
(4)公開承銷股數：1,913,000股(不含過額配售股數)。
(5)佔公開承銷股數比例：0%。
(6)過額配售所得價款：新台幣0元。

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4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款
規定辦理。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司辦理股票初次上櫃前現金增資發行普通股2,250,000股，競價拍賣最低承銷
價格為每股新台幣1,050.42元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價
格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣1,424.27元;公開申購承銷
價格為每股新台幣1,250元;總計新台幣3,079,306,240元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日:114年2月24日。

1.事實發生日:114/02/20
2.公司名稱:印能科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於114年2月19日截止，
依法辦理催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，自114年2月20日起至
114年3月21日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至玉山銀行頭份分行及全國各分行
辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數撥入
認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

興櫃千金股王印能科技預計2月26日掛牌上櫃，每股價格1,250元，公開申
購吸引80,408人參與，預計將凍結1,005.1億元資金。印能科技昨（19）日
興櫃均價為1,650元，與申購價有高達400元的價差，也就是說投資人若抽
中，可望賺進40萬元，報酬率32%。

印能科技主辦券商為台新綜合證券，協辦券商為宏遠證券。公開申購預
計在2月20日進行抽籤，預估中籤率約0.48%。印能科技在2024年3月14日
登錄興櫃，一舉登上興櫃股王，且是當時唯一的興櫃千金股。

印能科技預計2月26日掛牌上櫃，每股價格1,250元，公開申購承銷張數僅
382張，卻吸引八萬人參與抽籤。以125萬元、80,408人參與申購來計算，
將凍結1,005.1億元資金。

櫃買中心於2024年11月20日通過印能科技上櫃案。印能主要從事研發、製
造及銷售半導體封裝與測試製程相關設備，提供相關製程自動化系統解
決方案，董事長為洪誌宏，申請時資本額2億元。

印能科技2023年度合併營收為11.85億元，歸屬於母公司業主的稅後淨利
為5.48億元，每股稅後純益（EPS）為30.72元。2024年前三季合併營收為
12.67億元，歸屬於母公司業主的稅後淨利為6.07億元，EPS為30.28元。

　　櫃買市場積極吸引更多優質企業上櫃、興櫃掛牌，並促進台灣資本 市場蓬勃發展，時序進入金蛇年，櫃買持續推動更多企業投入資本市 場，其中，國內規模最大的AI智能數據公司意藍資訊（6925）將於1 8日進行上櫃審議，為今年來第三檔進行上櫃審議之公司，後續還有 多家企業排隊中，力拚達成今年上櫃申請家數目標。

　　櫃買家族即將再添準新兵，AI智能數據代表廠商意藍去年4月遞出 上櫃申請後，將於18日進行上櫃審議，若通過將成為繼昕奇雲端、立 誠後，今年第三家通過上櫃審議之企業。

　　意藍從事智能數據服務相關之軟體研究、開發及銷售，董事長陳甫 彥，推薦證券商係凱基證券及永豐金證券，申請時資本額1.76億元。 意藍2023年全年營收為1.65億元，稅後純益為3,584.2萬元，每股稅 後純益（EPS）則為2.03元；而2024年前三季累計營收則為1.34億元 ，稅後純益3,429.8萬元，EPS為1.94元。

　　台股多頭續航，上櫃市場掛牌家數節節攀高，2024年申請上櫃及申 請登錄興櫃家數分別為39家及92家，打破近年紀錄，且與年初訂定的 目標相比更是大幅超標，繳出亮眼成績單。展望今年，櫃買中心指出 ，今年上櫃、興櫃申請家數目標分別達25家及47家。

　　截至17日止，股票上櫃家數共計有840家，今年來則已有新應材、 裕山、創泓科技三家公司上櫃掛牌，以上櫃掛牌價格換算，掛牌以來 累計漲幅分別達37.92％、22.73％、3.76％，顯示在多頭行情帶動下 ，績優股掛牌表現亮眼可期。

　　後續也有多家準上櫃公司排隊中，櫃買中心已同意櫃檯買賣契約， 但尚未掛牌家數共有9家，包括榮田、威力德生醫、浩宇生醫、光焱 科技、台灣精材、印能科技、生合、友鋮、金利食安，均為上櫃準新 兵。

　　此外，目前獲上櫃審議委員會通過者，有築間、昕奇雲端、立誠3 家，等待審議之公司則有6家，包括將於18日進行審議的意藍，還有 碩網、萊德光電-KY、久禾光、昶瑞機電、台寶生醫。

櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。

今年來截至2月14日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,303家。其中上櫃新增掛牌有三家，興櫃新增掛牌14家，創櫃板新增登錄家數二家。

本周雖然沒有公司掛牌，櫃買家族仍即將再添準新兵。櫃買中心預計於2月18日審議意藍（6925）上櫃案，意藍主要從事智能數據服務相關的軟體研究、開發及銷售，董事長為陳甫彥，推薦證券商是凱基證券及永豐金證券，申請時資本額1.76億元。

意藍2023年度合併營收為1.65億元，稅後淨利為3,584萬元，每股稅後純益（EPS）為2.03元。2024年前三季營收為1.33億元，稅後淨利為3,429萬元，EPS為1.94元。

上櫃股票部分，股票已上櫃家數有840家（包含外國公司28家），今年來上櫃掛牌公司有三家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有九家，包括榮田、威力德生醫、浩宇生醫、光焱科技、台灣精材、印能科技、生合、友鋮，以及金利食安，都是上櫃準新兵。

此外，已經審議通過，俟董事會核議有三家，包括築間、昕奇雲端、立誠；待審議則有六家，除了意藍，還有碩網、萊德光電-KY、久禾光、昶瑞機電，以及台寶生醫。

興櫃股票方面，股票已櫃檯買賣家數有355家（包含外國公司四家），今年來興櫃掛牌公司有14家。至於創櫃板，目前登錄創櫃板家數有108家，今年來登錄家數有二家。

目前從創櫃板轉登錄興櫃後成功上櫃者共四家，包括邑錡、意德士、樂意傳播，以及漢田生技，顯現櫃買中心一路扶植中小微企業，透過創櫃板助力創新與新創企業進入資本市場的具體成果。

　台股首次公開發行（IPO）熱潮再登新高度，興櫃股王印能科技14 日啟動新股上櫃申購，申購價格破天荒第一次超過千元、達1,250元 ，相當於參與抽籤需準備125萬元預扣金額，號稱台股「史上最高抽 籤門檻」，以興櫃最新收盤均價1,684元換算，溢價幅度約34.7％， 中籤者有望現賺超過40萬元，將掀IPO認購熱潮。

　　由於參與此次印能科技抽籤需預扣金額高達125萬元，刷新2022年 由綠界科技寫下的76萬元紀錄，對於投資人而言算是一筆不小的資金 ，也引起市場關注，在高認購門檻下，是否會讓抽籤合格件數相對較 少，進而增加中籤率。

　　進一步觀察近年幾次承銷價格較高的新股IPO案件中，包括綠界科 技、力智、LINEPAY、昇佳電子、新應材、達發、康霈*等，中籤率約 為0.22～2.72％之間，預料本次印能科技IPO中籤率也會落在此區間 附近。

　　而針對手上現金不足，但握有持股庫存的投資人，券商主管建議， 可透過不限用途款項借貸功能，擔保品市值乘以擔保成數最高6成為 可借款金額，補足預扣款項，即可參與本次最高門檻認購機會；若後 續未能順利中籤，到了申籤退款日就能拿回預扣金額。

　　此外，新股IPO總數將保留15％由員工進行認購，在券商公會大力 推動下，主管機關已於去年11月11日開放券商辦理「認股借貸」業務 ，可直接將新股作為擔保品向券商借款，而原股東則依規定需放棄此 次優先認購新股權利，未能適用認股借貸。

　　印能科技新股申購期間自14日至18日，將於2月26日撥券，而同一 期間辦理現增的還有威剛，承銷價61元；另在2月期間，上曜、聯策 、威力德生醫3檔已於14日結束申購，榮田IPO初上櫃，健喬、中探針 現增申請認購則於17日截止，承銷價分別為45元、30.2元及30.9元。

1.事實發生日:114/02/12
2.公司名稱:印能科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資新台幣22,500,000元，發行普通股
2,250,000股，每股面額新台幣10元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心114
年1月8日證櫃審字第1130011776號函核准在案。
二、本次現金增資採溢價發行方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣1,050.42
元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格
及其數量加權平均價格為新台幣1,424.27元，高於最低承銷價格之1.19倍，故公開
申購承銷價格以每股新台幣1,250元發行。
三、本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股相同。

1.傳播媒體名稱:鉅亨網
2.報導日期:114/02/04
3.報導內容:
興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著
客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今
、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:該項報導係媒體之臆測推估，本公司並未提供
財務性預測，有關實際財務資訊，本公司將依據相關法規揭露於公開資訊觀測站，
特此澄清。
6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。

興櫃股王印能科技（7734）昨（4）日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏表示，看好全球先進封裝市場正處於快速成長階段，這兩年CoWoS技術不會被取代，伴隨DeepSeek橫空出世加速AI應用，有望推升先進封裝成長，「今年會是精彩的一年」。

印能是先進製程解決方案大廠，預計2月26日轉上櫃，暫定承銷價為1,250元。

印能昨天興櫃參考價收1,710元、跌37.22元。

印能成立於2007年，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為客戶解決在製程中產生的氣泡、翹曲、散熱等痛點，大幅提升製程良率，該公司並獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠與記憶體大廠肯定，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達八成。

洪誌宏指出，先進封裝成為半導體產業中的核心驅動力，隨著5G、高速運算（HPC）與生成式AI加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝需求日益增長。

根據研調機構Yole Group預估報告，預計全球先進封裝營收將從2023年的392億美元，增長至2029年的811億美元，年複合成長率12.9%。

洪誌宏說，透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求，惟隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

洪誌宏說明，印能開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

印能搭上先進封裝爆發列車，近三年營收與獲利持續增長，毛利率均達60%以上，營益率大於45%。

印能2023年稅後純益5.46億元，每股純益31.72元。2024年營收18億元，年增51.86%；前三季稅後純益6.08 億，每股純益30.28元。面對產業地緣化發展，印能正積極把握供應鏈重組機會。

印能配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元；競拍時間為2月6日至10日，預計2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，並將在2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

　　興櫃股王印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1 ,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1, 250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦 理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

　　印能董事長洪誌宏表示，先進封裝技術越往前進，需要解決技術問 題越多，印能專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製 程，為客戶解決問題，提升製程良率。洪誌宏指出，隨著DeepSeek橫 空出世，AI應用將更趨多元，印能已至上海設立工廠，並已布局CPO 後段製程設備，將有更多新成果可期。

　　先進封裝技術現為半導體產業中的核心驅動力，5G、高效能運算與 生成式人工智慧的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝 解決方案的需求日益增長。

　　研究機構Yole Group調查，預計全球先進封裝市場營收將從2023年 的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9％。

　　透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據 傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。

　　然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開 發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

　　印能的核心設備，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬 運系統設備，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成，為其 主力產品。

　　印能2023年稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）為31.72元。 2024年全年營收更達新台幣18億，年增51.86％；前三季稅後純益6. 08億元，EPS 30.28元。

　興櫃股王-印能科技（7734）3日公告，該公司初上櫃前現增225萬 股案，每股價格暫定1,250元，創史上最高價，新股公開申購期間2月 14日～18日。

　　印能科技董事長洪誌宏先前在上櫃前業績發表會中指出，印能應用 於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的 高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術 上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速 摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業提供領先的解決方案。

　　印能預計在2025年第一季掛牌，該公司專攻半導體封裝製程氣泡解 決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中。48項已獲核准，是全球 以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。

　　印能2024年前三季每股稅後純益（EPS）30.28元。

1.事實發生日:114/02/03
2.公司名稱:印能科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話。
(1)台新綜合證券股份有限公司股務代理部
(2)台北市建國北路一段96號B1
(3)(02)2504-8125
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.事實發生日:114/02/03
2.公司名稱:印能科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資暫定承銷價格相關事宜。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資新台幣22,500,000元，
發行普通股2,250,000股，每股面額新台幣10元，業經財團法人中華民
國證券櫃檯買賣中心114年1月8日證櫃審字第1130011776號函核准在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條相關事宜規定保留發行新股總數
15%（計337,000股）由員工認購，其餘85%(計1,913,000股)依證券交易法
第28條之1規定及本公司民國113年6月7日股東常會決議通過，原股東全數
放棄優先認購之權利，不受公司法第267條由原有股東按照原有股份比例
優先分認之規定。員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特定人
按發行價格認購之；對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商
業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」之相關規定辦理。
三、本次上櫃前現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。
競價拍賣最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定
書前興櫃有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及
除息後簡單算術平均數之七成為上限，暫定為每股新台幣1,050.42元(競價
拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；
公開申購承銷價格則以各得標單之價格及數量加權平均所得之價格為之，
並以不高於最低承銷價格之1.19倍為上限，即每股價格暫定以新台幣
1,250.00元溢價發行。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
1.競價拍賣期間:114/02/06~114/02/10
2.公開申購期間:114/02/14~114/02/18
3.員工認股繳款期間:114/02/17~114/02/19
4.競價拍賣扣款日期:114/02/11
5.公開申購扣款日期:114/02/19
6.特定人認股繳款日期:114/02/20~114/02/24
7.增資基準日:114/02/24
六、本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行之股份相同。

　興櫃股王-印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會，印能科 技董事長洪誌宏說，解決客戶問題，就是一門好生意，這也是印能要 做的事，印能期許成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。

　　印能預計在第一季掛牌，該公司專攻半導體封裝製程氣泡解決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中。48項已獲核准，是全球以高壓氣 體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。

　　印能2024年前三季每股稅後純益（EPS）30.28元，15日在興櫃均價 1,632,58元，股利政策將以現金股利搭配股票股利發放，發放比例預 計為6成。

　　洪誌宏表示，印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特 別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲 、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業 提供領先的解決方案。

　　其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統 設備。

　　洪誌宏表示，印能產品廣泛應用於5G、車電、高效能運算（HPC） 和人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板 與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平台 ，展現市場潛力。

　　面對AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長，印能研發重點放在了先 進製程應用相關設備之上，尤其是在晶圓級、面板級封裝，當產品是 結合了大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬 熔焊都進入相互攪動、羈絆的另一維度問題。

　　目前多數問題，已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的 技術，領先拓展至線的技術領先，也贏得多家國際半導體大廠的訂單 肯定。

　　營收占比上，印能內銷與外銷比例為4：6，產品市場為北美、中國 、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭，目 前訂單能見度可達六個月。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/01/15
1.召開法人說明會之日期：114/01/15
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北遠東國際大飯店 2樓宴會廳（台北市敦化南路二段201號）
4.法人說明會擇要訊息：(1)本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
(2)為使入場更為順暢，欲參加者請先至https://reurl.cc/WAxM07填寫報名表。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.ableprint.com.tw/zh-tw/a2-9803/%E8%82%A1%E6%9D%B1%E5%B0%88%E6%AC%84.html
7.其他應敘明事項：無。