1.傳播媒體名稱:鉅亨網
2.報導日期:113/06/16
3.報導內容:「...近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接
供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續
熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。
...年底將會再有一波中科先進封測五廠訂單，明年還有嘉義先進封測七廠訂單，印能
接單一波接一波，可望顯著挹注業績。...
...法人預期，印能今年隨著設備機台陸續認列，營收呈現逐季成長，下半年優於上半
年，全年挑戰回到 2022 年新高水準。」
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發布任何相關預測性財務及業務相關
資訊。本公司財務及業務相關資訊，請依「公開資訊觀測站」揭露為主。
6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/11
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:現金股利新台幣296,167,000元，每股配發新台幣14.74568元
4.除權（息）交易日:113/06/26
5.最後過戶日:113/06/27
6.停止過戶起始日期:113/06/28
7.停止過戶截止日期:113/07/02
8.除權（息）基準日:113/07/02
9.現金股利發放日期:113/07/23
10.其他應敘明事項:無。

1.股東會日期:113/06/07
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司112年度盈餘分配案。
3.重要決議事項二、章程修訂:無。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:
通過承認本公司112年度營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:補選一席董事案。
(1)董事:李篤誠
6.重要決議事項五、其他事項:
(1)通過解除本公司新任董事競業禁止之限制案。
(2)修訂「取得或處分資產作業辦法」、「資金貸與他人管理作業辦法」、
「背書保證管理作業辦法」部分條文案。
(3)申請股票上櫃案。
(4)辦理初次上櫃現金增資提撥公開承銷，原股東全數放棄優先認股權利案。
7.其他應敘明事項:無。

1.發生變動日期:113/06/07
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:吳旭汶
4.舊任者簡歷:本公司董事
5.新任者職稱及姓名:李篤誠
6.新任者簡歷:博磊科技股份有限公司董事長
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:新任
8.異動原因:補選一席董事
9.新任者選任時持股數:0股
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:112/09/25~115/09/24
11.新任生效日期:113/06/07
12.同任期董事變動比率:1/9
13.同任期獨立董事變動比率:不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.股東會決議日:113/06/07
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:李篤誠/董事
3.許可從事競業行為之項目:董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為。
4.許可從事競業行為之期間:113/06/07~115/09/24
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:
本案經有代表已發行股份總數三分之二以上股東出席，出席股東表決權過半數同意。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之
營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:無。

1.傳播媒體名稱:經濟日報 B5版經營管理
2.報導日期:113/05/28
3.報導內容:「...2023年自結全年營收11.86億元，營業毛利7.89億元，毛利率高達
66.6%，稅後純益45.49億元，每股純益達28.27元，公司樂觀看待今年營運表現。...
法人正向看待在印能當前訂單能見度達半年，加上其銷售的產品具有獨特競爭優勢，
得以在先進封裝領域持續拓展市占，估2024年營運表現有機會挑戰2022年高點。」
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:該項報導係媒體之臆測推估，本公司並未提供
財務性預測，有關實際財務資訊，本公司將依據相關法規揭露於公開資訊觀測站，
特此澄清。
6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。

1.傳播媒體名稱:經濟日報 B5版經營管理
2.報導日期:113/05/28
3.報導內容:「...2023年自結全年營收11.86億元，營業毛利7.89億元，毛利率高達
66.6%，稅後純益45.49億元，每股純益達28.27元，公司樂觀看待今年營運表現。...
法人正向看待在印能當前訂單能見度達半年，加上其銷售的產品具有獨特競爭優勢，
得以在先進封裝領域持續拓展市占，估2024年營運表現有機會挑戰2022年高點。」
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)有關該新聞報導提及2023年度之稅後純益及每股純益資訊有誤，請以本公司於公開
資訊觀測站公告之數字為準。
(2)本公司並未提供財務性預測，有關該新聞提及2024年營運表現係媒體之臆測推估，
特此澄清。
6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。

先進製程解決方案大廠印能科技董事長洪誌宏，秉持著「挑戰不可能 」的精神，帶領公司運用獨步專業領先技術與設備，提供半導體封裝市場製程除泡最佳解決方案，不僅主力除泡設備在封裝業市占率達近八成、穩居全球第一，今年正式登錄興櫃，更是一開盤就直接衝破千元，榮登興櫃股王寶座。

通過客戶考驗 攢下信任感

業界指出，氣泡在封裝領域被稱為「可靠性殺手（reliability killer）」，因為一個產品只要可靠性有缺陷，就會影響裝置的效能，尤其許多產品攸關生命財產，例如汽車，更讓業界不得不謹慎以對。

為了解決製造業發展近半世紀以來最困擾的氣泡問題，畢業於東吳物理系、交大電子物理所，以及擁有豐富的封測產業經歷，洪誌宏善用自身所學，在2007年成立印能科技，直接選定封裝製程中的氣泡問題，作為公司切入市場的發展主軸與起點。

「印能做的，就是類似烤麵包的烤箱，只是烤的不是麵包，而是售價700多萬美元的晶片。」洪誌宏過去用這樣淺顯易懂的一段話，說明自家公司技術的用途，可是由於「不好做、不容易做，印能走過的17年，就只做一件事情。

洪誌宏直言：「印能的主力設備就兩個型號，第二個還是第一代的升級版，相當於就只有一個產品。」因為堅持和專注，印能成為國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，並且成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠肯定，當然過程中，挫敗、挫折是少不了。

印能的初期，受限於成本遠高於傳統烘箱，價格讓不少客戶望之卻步，直到高階封裝需求轉強，且要求產品必須完全沒有氣泡，才為印能點燃高速前進的強勁動能，此外，該公司也歷經一次又一次來自客戶的考試，一點一滴攢下信任感和實戰經驗。

對洪誌宏來說，找客戶沒有很困擾，他認為「花若盛開，蝴蝶自來」，最難的是，如何在竹苗地區與台積電、聯發科等大廠競爭，用有限資源吸引到優質人才。

鼓勵員工創新 不要怕失敗

鼓勵員工嘗試用新奇、奇葩的方法來做，再加上堅持挑戰不可能的態度，洪誌宏引領的印能科技，拚出一門原本不存在的生意，創造一間人均年營業額約1,100萬的公司。

印能科技在2022年每股賺進五個股本，儘管去年經歷半導體產業逆風，仍能每股獲利近三個股本。2023年自結全年營收11.86億元，營業毛利7.89億元，毛利率高達66.6%，稅後純益45.49億元，每股純益達28.27元，公司樂觀看待今年營運表現。

洪誌宏強調，進入後摩爾定律時代，先進封裝成為不可漠視的技術，更是國力的展現，公司從傳統封裝一路跟隨客戶往高階封裝升級，切入覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP，以及2.5D、Fanout（扇出形封裝）、Panel（面板級）、Burn-in（預燒）及SoIC等等，目前都有相對應的解決方案。

法人正向看待在印能當前訂單能見度達半年，加上其銷售的產品具有獨特競爭優勢，得以在先進封裝領域持續拓展市占，估2024年營運表現有機會挑戰2022年高點。

1.事實發生日:113/05/02
2.公司名稱:印能科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更補正本公司112年度合併財報附註部份資訊內容
6.更正資訊項目/報表名稱:本公司112年度合併財報第34頁及第43頁
7.更正前金額/內容/頁次:
使用權資產第34頁
112年度
---------------
使用權資產之增添 $ -
使用權資產之折舊費用
　建 築 物 $ 4,686
　運輸設備 630
$ 5,316

(五)折舊及攤銷第43頁
112年度
---------------
折舊費用依功能別彙總
營業成本 $ 3,433
營業費用 12,331
$ 15,764

攤銷費用依功能別彙總
營業費用 $ 1,337

8.更正後金額/內容/頁次:
使用權資產第34頁
112年度
---------------
使用權資產之增添 $ -
使用權資產之折舊費用
　建 築 物 $ 4,671
　運輸設備 630
$ 5,301

(五)折舊及攤銷第43頁
112年度
---------------
折舊費用依功能別彙總
營業成本 $ 3,433
營業費用 12,316
$ 15,749

攤銷費用依功能別彙總
營業費用 $ 1,337

9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重訊並更補正民國112年度合併財報附註部分
資訊內容。
10.其他應敘明事項:無。

　興櫃公司2023年財報全數揭露，興櫃「財報五大天王」也出爐，遠 壽
（5859）雖獲利大幅衰退，仍坐擁獲利王、現金王雙王寶座，印能 科技
（7734）、微程式（7721）分別奪下EPS王及獲利成長王，毛利 率王則由芯測
（6786）、景凱（6549）及多家生技公司以100％同時 並列。

　　繼上市櫃後，興櫃公司30日財報接棒出爐，櫃買中心表示，興櫃公 司應公
告申報2023年度財務報告之公司家數為331家，均已依規定期 限完成公告申報
作業；而去年雖仍有庫存去化壓力，然隨下半年終端 需求緩步復甦，多家企業
獲利順利甩開前年陰霾。

　　細觀去年興櫃財報五大天王，遠壽持續穩居興櫃獲利王與現金王， 但受美
台利差居高不下使避險成本高漲衝擊，加上市場預期美聯準會 今年降息機率
高，促使2023年市場熱錢大舉湧進台股、帶動新台幣強 升，國內壽險業者苦吞
匯損下，拖累遠壽全年稅後純益22.06億元， 較2022年大幅衰退63.63％，在手
現金156.91億元，也年減15.25％， 但「雙冠王」地位仍屹立不搖。

　　除獲利王與現金王外，興櫃EPS王、獲利成長王分別由印能科技、 微程式
奪得；而毛利率王本次則有多家「霸榜」，包括過去長期以來 毛利率均維持在
100％水準的芯測、景凱，另育世博-KY、圓祥生技、 全福生技、巨生醫、朗齊
生醫*等五檔生技醫療股也入列，毛利率同 樣高達100％，不過，上述七家公司
2023年均呈虧損。

　　今年3月甫登錄興櫃的印能科技，營運強項為解決氣泡及翹曲問題 ，多年
來已穩取晶圓代工龍頭的InFO（扇出型封裝）及CoWoS訂單。 2023年半導體產
業雖衰退，但受惠AI伺服器需求攀高帶動CoWoS產能 供不應求，印能科技去年
EPS 31.72元，雖較前年的49.98元明顯回落 ，但大賺逾3股本的優異表現使其奪
下興櫃EPS王。

　　高科技廠房廠務工程和淞，2023年獲利表現也不俗，全年營收165 .4億元，
獲利也大賺超過2個股本、達21.05元，雙雙改寫歷史新高， 在興櫃市場中，獲
利及EPS均位居第二名。

　　而資通訊設計服務商微程式，2023年受惠疫情結束及電子支付大幅 成長，
獲利年增16.36倍，展望今年，受惠AI及HPC應用催動先進製程 需求增加，廠商
未來也將對可確保設備穩定性的監控感測方案更加重 視，有望帶動微程式半導
體業務，預估未來三年內營收占比有望自目 前的1成拉升至2～3成。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:公司治理主管
2.發生變動日期:113/04/18
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:林惠娟/本公司財會部資深管理師
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:113/04/18
8.其他應敘明事項:無

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/04/18
2.審計委員會通過財務報告日期:113/04/18
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,185,529
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):788,399
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):582,230
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):691,951
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):546,449
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):548,459
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):31.72
11.期末總資產(仟元):3,447,573
12.期末總負債(仟元):1,256,246
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):2,181,849
14.其他應敘明事項:無

1. 董事會擬議日期：113/04/18
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：14.74568000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：296,167,000
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無。
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

台積電領軍，大型股本周較有表現，相較之下中小型股呈現跌多漲少，統計332檔興櫃個股本周平均微幅下跌0.07%，其中電子零組件業立誠（6597）股價上漲32.9%，登上興櫃漲幅王。

連假後買盤歸隊，根據櫃買中心昨（12）日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額為255.63億元、成交2.78億股、成交22.6萬筆。

興櫃市場呈現類股輪動，產業族群性不明顯，興櫃前十強漲幅在11.6%之上，漲幅超過一成檔數為20檔，在前十強中，電子股占據半數、生技醫療股三檔、建材營造及綠能環保股各一。

興櫃股王印能科技掛牌即將滿月，股價持續走高，繼上周大漲34.9%後，本周再漲逾一成，昨日最高來到1,960元，收在1,810元，印能科技為先進製程解決方案大廠，受惠先進封裝長期發展。

LED散熱基板廠立誠本周上漲32.9%，是唯一漲幅超過三成的興櫃股，收上92.4元，創下掛牌以來收盤最高價；散熱模組廠邁科以19.2%漲幅排行第二，收上98元，同步改寫掛牌以來最高收盤價。

此外，本周漲幅超過一成的有和迅17.7%、梭特17.6%、百辰16.4%、久舜12.6%、樂迦再生12.1%、益鈞環科*11.77%、晶鑽生醫11.77%、印能科技11.6%。

儘管面臨清明連假休市，興櫃市場本周表現活潑，呈現漲多跌少，統計333檔興櫃個股本周平均上漲0.98%，其中食品工業股漢田生技（1294）股價上漲36.8%，登上興櫃漲幅王。

本周僅交易三天，根據櫃買中心3日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額141.57億元、成交1.45億數、成交11.83萬筆。

興櫃市場呈現類股輪動，興櫃前十強漲幅在13%之上，漲逾一成檔數為14檔。

高價股普遍有不錯表現，本周領漲股股價近乎在50元以上，包含興櫃股王印能科技；300元以上有康霈*、光焱科技；200元以上的漢田生技；百元俱樂部以上的兆捷科技、虎山及聚賢研發；其中漢田生技3日收盤價273元、印能科技收1,700元、光焱科技305元，虎山120元均改寫收盤價新高紀錄。

　　本周適逢清明連假僅有三個交易日，興櫃市場也沒有新兵報到，周 漲幅冠軍由食品工業的漢田生技（1294）以周漲幅36.84％奪下，興 櫃股王半導業的印能科技（7734）以34.98％的漲幅拿下亞軍、股價 最高直衝1,790元，均價也有1,661.14元，上攻氣勢相當驚人，第三 名則是生技醫療業的康霈*（6919）周漲達34.8％。

　　據統計，本周333檔興櫃股有158檔維持平盤以上，占比47.4％，與 上周占比43.4％有所提升。櫃買指數本周大幅彈升，日K連四紅、周 漲幅1.11％，內資在ETF買盤建倉完畢後，持續偏多布局中小型股， 興櫃市場同步受惠，勝過加權指數周漲0.21％、高檔震盪的表現。在 成交值的部分，本周由於連假前夕買盤縮手、只有三天交易日，興櫃 市場成交值48.92億元，相較於上周成交值173.41億元大幅銳減。

　　據統計，本周興櫃股漲幅前十強分別為漢田生技、印能科技、康霈 、磐采、光焱科技、國璽幹細胞、兆捷科技、虎山、華上生醫、聚賢 研發等，漲幅從36.84％～13.13％不等，成交量介於7,150～123張之 間；在產業分類上，以生技醫療業、電子族群各有3檔為主，次產業 中其他電子占二檔；化學工業也有二檔。

　　漢田生技申請轉上櫃，並重訊公告因應公司上櫃申請需要，已經委 託簽證會計師出具內控專審報告，會計師查核出具無保留意見。漢田 生技為台灣液劑、果凍、晶凍類保健食品代工廠，提供保健食品客製 化服務與多樣式的專利鋁箔袋，亦為國內珍珠粉與龜鹿二仙膠的主要 生產製造廠之一。

　　漢田生技2023年營收6.25億元，歸屬母公司淨利1.48億元，每股稅 後純益（EPS）達7.66元。

　　印能科技受惠AI晶片需求強力推動，台積電積極擴充CoWoS產能， 先進封裝製程除了CoWoS，InFO、3D Fabric、Chiplet等，都容易碰 到氣泡、翹曲、高溫熔錫與散熱等問題，印能科技主要提供半導體封 裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹 曲問題，具備高市占率與高毛利率，2023年營收11.86億，毛利率66 .56％，稅後淨利5.49億元、EPS 28.27元，市場焦點關注賦予高本益 比，股價甚至超越不少上市櫃千金股，以3日收盤均價計算，股價為 台股第七名。

由台新證券輔導承銷的印能科技（7734），於3月14日以489元登錄 興櫃即創下亮眼佳績，一路上攻至1,395元，榮登興櫃股王寶座，15 日盤中更一度站上1,470元；顯見投資人對印能的認同度相當高，也 證明台新證券的造市能力值得肯定。

　　該公司為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供多種封裝製 程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱 技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除 泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長 ，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作 用。

　　隨著AI伺服器需求的增加，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器 晶片需求，因為CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研 究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將占伺服 器總量的22％，且在2022至2025年間，年複合增長率將達到138％。 同時，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算晶片的爆發性成長 。

　　印能科技為業界認同的「製程氣泡解決專家」，以提供先進封裝製 程問題的解決方案切入，提供系列解決方案，為全球該領域發表相關 專利技術最多的公司。此外，除提供設備之外，更以全面氣動與熱能 製程自動化系統解決方案而聞名，一站式服務替客戶從製程問題解做 到自動化系統整合，有效節省材料、提升良率及縮短製程時間。

　　印能科技2023年自結全年營收為新台幣11.86億，營業毛利7.89億 ，毛利率66.56％，稅後純益5.49億，EPS 28.27元，明顯優於同業。 展望2024年，由於公司銷售的產品具有獨特的競爭優勢，在營運規模 提升的同時，有望維持現有財務表現，後市展望樂觀看待。

漲多後買盤追價力道暫緩，連帶興櫃市場本周也跌多漲少，統計本周以來336檔興櫃個股平均下跌1.45%，其中軟體股物聯（6565）股價上漲36.7%，登上興櫃漲幅王；同時，本周興櫃股王也由印能科技空降。

根據櫃買中心昨（15）日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額達214.45億元、成交3.03億數、成交20.9萬筆。興櫃前十強漲幅在10.4%之上，漲幅超過一成檔數為13檔。

在領漲股部分，本周族群分散，數位雲端三檔、電子股三檔；至於鋼鐵工業、電機機械、生技醫療業及食品工業各一。

數位雲端類股本周逆勢走揚，其中軟體股物聯今年以來累計營收成長97.4%，表現亮眼，帶動3月以來股價攀高，重返30元之上，創下2017年以來新高，昨日收上33.25元；至於智慧支付的微程式周漲幅達19.1%，今年以來累計營收成長22.8%；德鴻周漲幅10.7%。

至於電子股部分，電子零組件業鎧鉅周漲16.4%、其他電子業歐特明漲幅也有11.3%、電子零組件業連鋐科技漲幅也有10.4%。

另外，鋼鐵工業的震南鐵、電機機械的湧盛、生技醫療華宇藥、食品工業的漢田生技漲幅也都超過一成。

此外，本周共有四檔興櫃股報到，包含電機機械股傑生、半導體股印能科技、電機機械股金興精密、生技醫療的仲恩生醫。其中，半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者印能科技14日以489元登錄興櫃即創下亮眼佳績，一路上攻至千元，榮登興櫃股王寶座，昨日收在1,240元。

　　興櫃市場本周有四檔新兵報到，漲幅冠軍由半導體業的印能科技（ 7734）以周漲幅161.84％奪下，才登錄掛牌兩天股價15日最高飆上1 ,470元相當驚人，亞軍為數位雲端股的物聯（6565）以36.7％漲幅拿 下，第三名則是電機機械業的新兵金興精密（7732）27.85％摘佳績 。

　　據統計，本周336檔興櫃股，有114檔平盤以上，占比33.9％，與上 周占比32.8％相較成績持平。櫃買指數本周日K連三黑，中小型股持 續有獲利了結賣壓，周線來看，在5日均線附近產生支撐、小跌0.43 ％，興櫃股表現也回穩；加權指數周線則是連四紅，仍處在高檔有撐 ；成交值部分，本周興櫃市場成交值214.45億元，相較上周中小型股 爆大量下殺時的324.49億下降。

　　本周興櫃股漲幅前十強分別為印能科技、物聯、金興精密、震南鐵 、微程式、鎧鉅、傑生、湧盛、歐特明、華宇藥等，漲幅從11.35％ ～161.84％不等，成交量介於198～4,882張之間；在產業分類上，以 電機機械產業為主占三檔，電子族群也有三檔，但次產業分類則較分 散，數位雲端股有二檔。

　　開盤第一天就當上興櫃股王、加入千元俱樂部的印能科技，業務為 半導體先進封裝製程解決方案的提供者，提供客戶氣動與熱能製程解 決方案、自動化系統解決方案及相關零組件的設計開發、製造、銷售 及維修服務，產品皆為印能科技自行研發技術，提供客戶製程簡化、 良率提升與成本效益的製程解決方案，客戶包含全球主要封裝廠。

　　印能科技登錄興櫃的主辦輔導券商台新證券指出，以本益比法計算 ，參考印能科技與性質較相近的上市櫃公司，以及上市櫃半導體業類 股最近三個月平均本益比等方法，並考量興櫃流動性風險給予7折計 算，計算出印能科技的參考價格區間介於455.46～721.71元；綜合考 量產業前景、公司經營績效與獲利等，認購價以489元登錄興櫃，而 市場賦予的本益比顯然更高，第一天掛牌股價就衝上「千金俱樂部」 。

　　受惠智慧物聯網（AIoT）市場需求逐漸發酵，物聯網雲端平台商物 聯表現亮眼，2023年全年營收成長超過20％，法人表示，近年全球景 氣受到許多因素交互影響，但AIoT、安防產業中長線發展可期，物聯 在雲端服務的營收也將持續成長。

半導體封裝製程設備新兵印能（7734）將於今（14）日登錄興櫃，董事長洪誌宏表示，目前大部分布局先進封裝的晶圓廠或封測廠都是印能的客戶，隨著半導體先進封裝新產能建置，有信心今年營運勝過去年。

印能主要瞄準半導體封裝製程氣泡解決市場，原因在於晶片封裝過程中會產生氣泡和翹曲問題，進而影響晶片良率及效能表現。印能開發的高壓高溫烤箱技術，可解決封裝過程中會產生的氣泡或翹曲問題。

印能是全台首家開發以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，在逐步崛起的先進封裝市場中，印能可望備受關注。

洪誌宏表示，全球有切入先進封裝市場的半導體晶圓廠或封測廠，都有望導入印能的設備，對今年出貨動能持正向態度看待。法人推估，目前先進封裝市場需求強勁，包括台灣、南韓及美國等相關廠商都有市場需求，預期印能目前訂單能見度上看六個月。

從各地區營收占比看，印能在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地區營收占比約60%至70％，台灣內銷市場占25％，剩下的是歐美市場。針對大陸先進封裝市場來看，洪誌宏認為，大陸對先進封裝市場祭出補貼，預期今年大陸市場有望大幅成長。