量子運算加速發展，傳統加密體系面臨潛在破解風險，全球資安架構正進入後量子密碼學（PQC）遷移關鍵期。台灣半導體業者也加速卡位，力旺電子（3529）與子公司熵碼科技從硬體安全矽智財切入，通寶半導體（7913）則將PQC導入新一代SoC，顯示台廠已從IP、信任根、晶片設計到終端應用，逐步形成後量子安全供應鏈。

　　量子電腦雖尚未全面商用，但「先竊取、後解密」威脅已使長生命週期設備提前面臨轉型壓力，尤其工控系統、車用電子、伺服器BMC 、AI伺服器與邊緣運算裝置，一旦韌體更新或身分驗證遭攻擊，將影響整體系統安全。

　　力旺與熵碼共同開發的PUF PQC後量子密碼學硬體加速解決方案，於今年初通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）最新標準認證。業界分析，PQC不只是演算法升級，更牽涉晶片端金鑰生成、儲存與信任鏈設計。

　　另一方面，通寶半導體於近期宣布，新一代系統單晶片QB7系列已成功整合PQC技術，成為多功能智慧影像及精密動件控制產業中，率先將PQC落地於SoC產品的晶片供應商之一。QB7導入安全啟動機制，採用NIST後量子密碼標準演算法，相關加密實作並已通過驗證，為終端裝置建立量子安全啟動基礎。

　　通寶QB7採台積電12奈米製程，整合Arm Cortex-A76四核心架構，並將AI影像優化與PQC資安機制結合。目前工程樣品已完成，關鍵客戶已進入最後驗證階段，待晶片功能與資安機制符合應用需求後，可望搶先在美國市場部署。除既有多功能事務機市場外，通寶也將QB7 延伸至POS、KIOSK、Physical AI等應用，擴大PQC在邊緣裝置的落地範圍。

　　法人認為，PQC導入初期將先由政府、金融、資料中心、工控、車用與長生命週期設備帶動，後續再擴散至消費性與邊緣AI裝置。力旺與熵碼掌握硬體安全IP與信任根，通寶則將PQC直接導入SoC產品，兩者分別代表台灣半導體在「安全基礎元件」與「終端晶片落地」的不同切入點。

　　隨全球量子安全遷移時程升溫，PQC有望成為AI、HPC、車用等新一代標配，也讓台廠在半導體資安供應鏈取得更高戰略位置。

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:
非專屬授權。
2.事實發生日:114/10/14~115/6/26
3.董事會通過日期: 民國115年6月26日
4.其他核決日期: 不適用
5.交易數量、每單位價格及交易總金額:
預計新臺幣443,123,130元。
6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之
關係人者，得免揭露其姓名）:
ARM Limited、Faraday Technology Corporation、
Synopsys International Limited等公司；
與公司關係：非關係人。
7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移
轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次
移轉日期及移轉金額:
不適用
8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取
得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
9.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權
如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權
帳面金額:
不適用
10.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用
11.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
依合約條件付款。
12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
廠商提供之報價、鑑價報告及會計師價格合理意見書；
依本公司董事會決議辦理。
13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:
不適用
14.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股
比例及權利受限情形（如質押情形）:
不適用
15.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列
之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬
於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:
不適用
16.經紀人及經紀費用:
不適用
17.取得或處分之具體目的或用途:
供營運用。
18.本次交易表示異議董事之意見:
無。
19.本次交易為關係人交易:否
20.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
21.本次交易會計師出具非合理性意見:否
22.會計師事務所名稱:
正文會計師事務所
23.會計師姓名:
劉靚霙
24.會計師開業證書字號:
北市會證字第4041號
25.是否涉及營運模式變更:否
26.營運模式變更說明:
不適用
27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:
不適用
28.資金來源:
自有資金。
29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
30.其他敘明事項:
除已執行項目外，其餘依實際營運狀況陸續執行。

　　半導體供應鏈重組加速，台系業者積極透過新加坡強化海外研發、製造與國際客戶服務能量。通寶半導體（7913）宣布，向新加坡Sin chip Technology Pte. Ltd.原股東收購60％股權，正式取得經營權。交易完成後，Sinchip納入通寶集團，結合通寶既有高整合SoC平台，強化ASIC布局，並擴大AI、高速運算、光通訊及車用等高成長應用版圖。

　　台灣半導體業者加速以新加坡作為國際化據點。晶圓代工端，聯電在新加坡深耕多年，並擴充當地產能，強化成熟製程與特殊製程服務能力；世界先進攜手恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠VS MC，鎖定車用、工業、消費與顯示相關晶片需求。

　　封測端方面，京元電在新加坡啟用新測試廠，聚焦AI晶片、高效能運算、先進封裝與系統級測試，顯示台星合作已由晶圓製造延伸至高階測試及AI供應鏈後段。

　　通寶取得Sinchip控股權，將台星合作進一步推至IC設計服務與AS IC開發領域。通寶深耕影像處理、精密動件控制、量子電腦資安架構及高整合SoC，產品應用於高階多功能事務機（MFP）、商用影像設備及列印相關市場。隨全球客戶對客製化晶片需求增加，公司近年積極拓展ASIC設計服務，將既有核心技術延伸至AI、邊緣運算、車用電子與高速資料傳輸等高附加價值應用。

　　Sinchip主要提供IC邏輯驗證、實體設計及先進製程導入服務，團隊約130位工程技術人才，具備3nm、5nm、7nm等先進製程專案開發經驗，已在高階ASIC開發及量產導入領域建立實績。

　　通寶半導體董事長沈軾榮指出，取得Sinchip經營權，是推動多元成長曲線的重要策略之一。通寶累積的SoC平台技術，結合Sinchip在先進製程、AI、光通訊與車用等相關晶片開發經驗，將有助於加速拓展ASIC市場，並開拓更多高成長性新興應用機會。

　　交易完成後，通寶研發與技術服務網絡將橫跨台、日、美、新加坡及越南，強化全球人才布局與跨區域專案執行能力。法人認為，台灣半導體業在新加坡布局已由製造、測試延伸至設計服務，台星半導體合作正逐步形成更完整的跨國供應鏈生態系。

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:
Sinchip Technology Pte. Ltd. ；普通股。
2.事實發生日:115/6/5~115/6/5
3.董事會通過日期: 民國115年6月5日
4.其他核決日期: 不適用
5.交易數量、每單位價格及交易總金額:
共交易 210,000 股；每股價格約美金19.0476元；
交易總金額為美金4,000,000元(約新臺幣126,044,000元)。
6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之
關係人者，得免揭露其姓名）:
Sinchip Technology Pte. Ltd.之股東(自然人且非關係人)。
7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移
轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次
移轉日期及移轉金額:
不適用。
8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取
得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用。
9.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權
如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權
帳面金額:
不適用。
10.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用。
11.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
將依合約規定。
12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
(1)本次交易之決定方式：本公司董事會決議
(2)價格決定之參考依據：依獨立專家會計師出具之價格合理性意見書
(3)決策單位：本公司董事會
13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:
127.64元
14.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股
比例及權利受限情形（如質押情形）:
數量：210,000股；金額：4,000,000美元；持股比例：60%；權利受限情形：無。
15.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列
之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬
於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:
占總資產比率：11.9%；占股東權益比率：27.2%；
最近期財務報告營運資金新台幣(153,281,096)元
16.經紀人及經紀費用:
無。
17.取得或處分之具體目的或用途:
新加坡商Sinchip Technology Pte. Ltd. (下稱 Sinchip) 主要提供IC邏輯驗證、
實體設計及先進製程導入服務，於AI、高速運算、光通訊及先進製程專案累積豐富經驗，
於高階ASIC開發及量產導入均有良好實績。Sinchip 納入通寶半導體集團營運體系後，
將進一步強化集團在 Edge AI、Physical AI 專案之研發與技術服務量能，
開拓更多高成長性的新興應用機會。
18.本次交易表示異議董事之意見:
無。
19.本次交易為關係人交易:否
20.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用，本交易並非關係人交易。
21.本次交易會計師出具非合理性意見:否
22.會計師事務所名稱:
正文會計師事務所
23.會計師姓名:
劉靚霙
24.會計師開業證書字號:
北市會證字第4041號
25.是否涉及營運模式變更:否
26.營運模式變更說明:
不適用。
27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:
無。
28.資金來源:
自有資金。
29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
30.其他敘明事項:
無。

　　台北國際電腦展將於6月2日登場，全球科技巨頭高層近期密集來台，AI晶片與邊緣AI戰火提前升溫。其中，Arm全球執行副總裁暨商務長Will Abbey近日低調抵台，並拜訪創意、通寶等供應鏈業者，就A I、邊緣運算、客製化晶片（ASIC）與Physical AI等新世代應用深入交流，凸顯Arm正加速深化台灣生態系布局。

　　除AMD執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳先後抵台外，英特爾執行長陳立武預計於周末訪台；此外，包括高通、Marvell Technology與恩智浦等國際科技大廠高層，也將親自出席並發表主題演講。業界認為，今年COMPUTEX主軸已從過去AI PC，進一步延伸至邊緣AI、AI A SIC與Physical AI等新世代應用。

　　業界指出，Arm近年已不再只是傳統手機IP授權公司，而是積極擴充至AI基礎設施、資料中心、DPU、車用、AI PC、邊緣AI與工業控制市場。尤其近年力推Arm Total Design與Neoverse CSS平台，並串聯台積電、創意電子、世芯-KY、智原科技、瑞昱半導體及系微等台灣供應鏈，瞄準雲端資料中心、高速網通、HPC與AI ASIC龐大商機。

　　Arm執行長Rene Haas也將於COMPUTEX期間，以「代理式AI時代的關鍵基石」為題發表主題演講。市場解讀，隨生成式AI從雲端資料中心逐步走向終端裝置、機器人與實體世界，Arm正加速布局邊緣AI與Ph ysical AI，而台灣半導體供應鏈將成為Arm擴大全球版圖的重要核心。

　　Will Abbey此次訪台期間，也拜訪Arm直接投資的通寶半導體與相關合作夥伴。Will Abbey表示，Arm累計出貨已超過3,500億個晶片， Arm架構已廣泛應用於資料中心、實體AI到邊緣AI，並結合通寶的關鍵基礎技術與核心能力，將形成一個致勝組合。雙方將持續深化合作，為市場提供更高效率、更具價格競爭力的SoC及ASIC解決方案，加速智慧終端裝置的效能升級與應用擴展。

　　通寶董事長沈軾榮則表示，Arm與通寶展現雙方夥伴關係的緊密性。通寶積極拓展邊緣AI、實體AI、智慧影像處理與量子電腦資安架構的多元應用，全速衝刺全球智慧終端市場，發揮國際競爭力與成長效益。

1.董事會決議日期：115/05/22
2.股東臨時會召開日期：115/07/10
3.股東臨時會召開地點：本公司（台北市內湖區基湖路39號）
4.股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：視訊輔助股東會
5.召集事由一：討論事項
(1)：修正本公司「公司章程」案
(2)：修正本公司「取得或處分資產處理程序」案
(3)：修正本公司「從事衍生性商品交易處理程序」案
(4)：修正本公司「背書保證作業程序」案
(5)：修正本公司「資金貸與他人作業程序」案
6.召集事由二：選舉事項
(1)：全面改選本公司董事（含獨立董事）案
7.召集事由三：其他事項
(1)：解除本公司新任董事（含獨立董事）競業禁止之限制案
8.臨時動議：
9.停止過戶起始日期：115/06/11
10.停止過戶截止日期：115/07/10
11.其他應敘明事項：

　　ASIC客製化晶片與後量子密碼（PQC）資安市場需求升溫，IC設計新兵通寶半導體（7913）積極擴大布局。董事長沈軾榮指出，通寶未來將以「Design Service＋ASIC Service」雙軌切入ASIC，明年ASI C業務營收占比可望達3成，並鎖定實體AI、印表機周邊、安全晶片及邊緣AI應用商機，帶動未來幾年營收高速成長。

　　通寶目前營收仍來自Printing相關，已涵蓋多功能事務機、醫療影像輸出、條碼機與各類輸出設備；針對市場關注的ASIC應用，沈軾榮分析，目前專案涵蓋資料儲存、POS等周邊裝置，並以台積電7奈米與 12奈米製程為主；公司預期，明年開始認列ASIC NRE（委託設計）收入，後年則有機會進一步進入量產階段。

　　沈軾榮透露，目前已有多個ASIC專案完成Design Win，部分案件已進入開發階段，預計明年ASIC業務營收占比達三成，其中一半與既有 Printing客戶相關，另則切入實體AI與邊緣AI應用。

　　他強調，通寶本身就是SoC產品公司，掌握AI影像處理、精密機械動線控制、低功耗與PQC等核心IP，因此客戶不需要額外外購大量IP ，可有效降低開發成本。

　　市場也關心PQC布局。沈軾榮指出，量子電腦發展加速，傳統資安機制未來恐失效，歐美政府已推動PQC標準，未來包括金融、政府與國防系統設備都需升級。

　　通寶目前股東包括Arm（安謀）、勝邦投資(智原科技)等策略投資人，國發基金及工研院創投（VC）亦在其中。沈軾榮強調，通寶為台灣少數獲Arm直接投資的IC設計，未來在IP取得與ASIC布局上具備優勢。

　　展望後市，沈軾榮表示，通寶過去兩年營收年增幅度均達7成以上，未來成長趨勢可望延續，毛利率也有機會優於目前40％以上水準。

1.事實發生日:115/05/13
2.發生緣由:本公司受邀參加凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會
(1)召開法人說明會之日期：115年05月14日（星期四）
(2)召開法人說明會之時間：下午2時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北市中山區明水路700號12樓（凱基證券）
(4)召開法人說明會擇要訊息：說明本公司營運概況及未來展望。
(5)召開法人說明會簡報內容：簡報內容檔案請於當日會後參閱公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無